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知识中心

控制金线键合混合组装中PCB表面粗糙度

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1. 关键影响机制表面粗糙度 (Ra) 通过以下方式对金线键合性能产生关键影响：机械互锁：高 Ra (>0.5μm) 会减小接触面积，使拉力降低 20-30%；氧化风险：微槽……

解决卷对卷 (R2R) 柔性电路生产中铜箔起皱问题

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1. 起皱的根本原因 R2R工艺中导致铜箔起皱的关键因素：张力不平衡：由于张力梯度引起的局部应力集中。热膨胀系数不匹配：铜（17 ppm/°C）与聚酰亚胺（35 ppm/°C）的热膨胀系数差异。……

超薄芯材层压过程中应力变形的控制（

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1. 核心挑战超薄核心（

如何使用在线AOI检测系统识别小于10μm的线间隙？

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在线自动光学检测 (AOI) 系统是印刷电路板 (PCB) 制造和电子组装中不可或缺的工具，尤其适用于检测小于 10μm 的线间隙。以下详细说明如何使用在线 AOI 系统实现这一目标：……

飞秒激光加工实现零热影响区微钻孔

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1. 基本原理和优势飞秒激光器（脉冲宽度 10-15 秒）可通过以下方式实现非线性吸收：多光子电离 (MPI) 和雪崩电离 (AI)。主要优势：近乎零热影响区 (HAZ)；亚微米精度（最小孔径 1 微米）……

如何通过仿真优化射频PCB的谐振频率控制

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控制射频PCB的谐振频率对于确保电路性能和信号完整性至关重要。通过仿真优化，设计人员可以在设计阶段预测和调整谐振频率，从而提高效率和产品质量。

利用声发射技术实时监测高密度互连板中微裂纹的扩展

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1. 声发射 (AE) 的原理和应用声发射技术可检测材料变形或失效过程中产生的高频弹性应力波（20 kHz–1 MHz）。在 HDI 板中，微裂纹的扩展（由热/机械应力引起）……

高频PCB中无源互调（PIM）测试的重要性

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1. 定义和产生机制互调失真 (PIM) 是指当两个或多个信号在无源元件（例如连接器、天线、PCB走线）中相互作用时，由于非线性特性而产生的额外频率分量。这些非线性特性可能导致……

多层板层压前等离子清洗的必要性

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1. 背景及核心问题在多层PCB制造中，层压工艺在加热/加压下将芯材、预浸料和铜箔粘合在一起。层压前表面上的污染物（油污、氧化物、灰尘）会导致：界面粘合力弱：进而导致分层……

（一）SMT工厂电子材料检验的常识

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1. 来料检验常识 (1) 来料检验的一般步骤来料 → 准备检验工具 → 整体检验外包装是否完好？标签是否清晰正确？内包装是否……

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