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知识中心

什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何控制它们？（第二部分）

什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何控制它们？（第二部分）

2025-05-26
2.3 MSL 分类测试浸泡条件 测试前，必须确保 MSD 干燥（在 125℃ 下烘烤 24 小时）。具体浸泡条件如表 2 所示：表 2. MSL 分类测试浸泡 (SOAK) 时间...
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什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何控制它们？（一）

什么是SMT湿度敏感器件（MSD）？如何控制它们？（一）

2025-05-25
1. 湿度敏感器件简介 非气密表面贴装器件 (SMD) 在潮湿环境中容易吸收水分。在回流焊过程中，器件内部吸收的水分会在高温下汽化膨胀……
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优化烧结银浆孔隙率（

优化烧结银浆孔隙率（

2025-05-23
烧结银浆是功率模块的关键互连材料，其孔隙率必须控制在 5% 以下，以确保低热阻 (50MPa)。孔隙率 >5% 会使热循环寿命降低 40% 以上。1. 材料系统优化 1.1 银部件...
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定制PCB板：您在精密制造领域值得信赖的合作伙伴

定制PCB板：您在精密制造领域值得信赖的合作伙伴

2025-05-22
作为电子设备的核心载体，定制印刷电路板 (PCB) 的设计和制造直接决定着产品的性能和可靠性。凭借多年的行业经验和技术创新，Minintel 致力于……
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在航空航天装配中实施符合NASA标准的清洁度控制

在航空航天装配中实施符合NASA标准的清洁度控制

2025-05-21
航空航天电子设备必须在极端环境（真空、辐射、-180℃~+150℃）下可靠运行。NASA 标准，例如 NASA-STD-8719.27，对洁净度提出了严格的要求：≤100 个颗粒/立方英尺（≥0.5μm），非挥发性残留物 (NVR) ≤1μg/cm³ 等。
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在选择性ENIG工艺中实现50μm间距区域的精密电镀光刻胶

在选择性ENIG工艺中实现50μm间距区域的精密电镀光刻胶

2025-05-20
在先进集成电路基板和高密度互连印刷电路板 (HDI PCB) 中，选择性化学镀镍浸金 (ENIG) 工艺要求在 50μm 间距内实现无缺陷的镀膜光刻胶图案化。光刻胶层的微米级精度和耐化学性决定了焊盘线的绝缘性能……
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优化金属基板绝缘层的热导率和电压电阻

优化金属基板绝缘层的热导率和电压电阻

2025-05-19
金属芯基板（例如铝/铜）因其优异的热管理性能，对高功率电子器件（LED、汽车系统）至关重要。绝缘层必须兼顾高导热性（>2W/mK）和介电强度（>5kV/mm），这通常难以实现……
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防止低剖面铜（HVLP）蚀刻中出现侧壁锯齿

防止低剖面铜（HVLP）蚀刻中出现侧壁锯齿

2025-05-17
超超薄（HVLP）铜箔（Rz0.5μm）——在毫米波频率下会造成额外的0.2dB/cm损耗。1.锯齿状形成机制 1.1 微蚀刻动力学（图1）铜蚀刻各向异性：Cu+2FeCl3→CuCl2+2FeCl2Cu+2FeCl3...
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防止嵌入式无源器件层压过程中元件移位

防止嵌入式无源器件层压过程中元件移位

2025-05-16
嵌入式无源元件（EPC，例如电阻器/电容器）能够实现高密度PCB集成，但由于热机械应力，层压后会发生位移（>50μm），导致阻抗失配和信号损失。本指南详细介绍了防位移措施……
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实现超低表面粗糙度 (Ra)

实现超低表面粗糙度 (Ra)

2025-05-14
高频电路（例如，5G毫米波天线、SerDes走线）的表面粗糙度直接影响信号损耗和阻抗一致性。当Ra>0.5μm时，趋肤效应引起的损耗在28GHz频率下超过15%。电化学抛光（ECP）能够实现原子级表面粗糙度的降低……
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