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知识中心

PCBA组装后强制性目视检查项目

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摘要：PCBA 的目视检查对于焊接质量和可靠性至关重要。根据 IPC-A-610 标准，关键的强制性检查项目包括元件缺失、错位、焊桥、极性反接和物理损坏，这些都会直接影响电气性能……

回流焊后PCB允许翘曲容差：综合分析

回流焊后PCB允许翘曲容差：综合分析

摘要：回流焊后PCB翘曲严重影响组装良率、焊点可靠性和产品寿命。根据国际标准（例如IPC）和应用场景，允许的翘曲度通常在0.3%至1.5%之间，具体取决于……

焊锡掩膜开口允许位置公差：综合分析

焊锡掩膜开口允许位置公差：综合分析

焊锡掩膜开口 (SMO) 的位置精度对 PCB 的焊接良率、电气性能和可靠性至关重要。允许的焊盘偏差取决于设计规范、制造工艺和元件类型。主要……

利用低温等离子体退火修复原子氧损伤的PI基板的详细工艺流程

利用低温等离子体退火修复原子氧损伤的PI基板的详细工艺流程

摘要：航天器应用中的聚酰亚胺（PI）基材易受原子氧（AO）侵蚀，导致表面粗糙化和电性能下降。低温等离子体退火可通过离子活化作用有效修复AO损伤层……

解决超薄铜箔的张力控制难题（

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降低超高速PCB设计（112Gbps+）中的符号间干扰（ISI）

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I. 码间干扰机制及量化损耗主导公式 ISIpp=K⋅e−αL⋅Bf0 α：单位长度损耗 (dB/英寸) L：走线长度 B：波特率（PAM4 @112Gbps 时为 56GBaud）关键影响因素因子 ...

医疗PCB认证中满足IEC 60601-1漏电流限值的综合设计指南

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（B/BF/CF 型设备的全过程控制）I. IEC 60601-1 漏电流类型和限值的核心要求类型正常条件 (NC) 单故障条件 (SFC) 应用范围接地漏电 5mA 10mA 所有医疗设备...

设计盲孔/埋孔对准标记以提高制造精度

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设计盲孔/埋孔对准标记以提高制造精度（±3μm 精度控制解决方案） I. 对准误差机制误差源影响重量典型偏差光刻偏移 45% ±5&...

通过介电常数分布设计实现宽带阻抗匹配

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通过介电常数分布设计实现宽带阻抗匹配（从理论模型到毫米波应用）I. 宽带匹配原理及λ/4变压器的介电常数梯度限制传统带宽：&D...

通过叠层设计降低混合信号板中的串扰

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通过叠层设计降低混合信号板中的串扰（8层板实用方案及参数） I. 串扰机制及叠层关系电容耦合公式 εr：介电常数 A：并联...

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