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知识中心

喷砂和化学去毛刺对PCB基板表面绝缘电阻的影响差异

喷砂和化学去毛刺对PCB基板表面绝缘电阻的影响差异

2025-10-18
PCB去毛刺及表面绝缘电阻的重要性 去毛刺是PCB制造过程中必不可少的后处理步骤，旨在去除钻孔、布线或焊接过程中产生的毛刺、铜残留物和焊料飞溅物……
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固化后哑光和亮光阻焊油墨的介电常数差异及其对高频信号的影响

固化后哑光和亮光阻焊油墨的介电常数差异及其对高频信号的影响

2025-10-16
本文详细比较了哑光和亮光焊锡掩膜油墨固化后的介电常数差异，以及由此对高频信号性能的影响。🔍介电特性：哑光 vs. 亮光 介电常数...
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高频电路（≥25Gbps）蚀刻边缘粗糙度控制，以满足信号完整性要求

高频电路（≥25Gbps）蚀刻边缘粗糙度控制，以满足信号完整性要求

2025-10-14
高频电路（≥25Gbps）是现代高速通信系统（包括5G基站、数据中心交换机和先进测试设备）的骨干。这些电路依赖于精确的信号传输——即使是微小的信号衰减……
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汽车电子PCB中安全关键元件与高噪声元件之间的距离要求

汽车电子PCB中安全关键元件与高噪声元件之间的距离要求

2025-10-13
汽车电子印刷电路板（PCB）是现代车辆的“神经中枢”，控制着动力系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）和制动系统等关键系统。在这些PCB中，安全关键组件——包括微控制器（……）
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刷涂方向与电路布线角度对金属PCB散热表面散热效率的影响

刷涂方向与电路布线角度对金属PCB散热表面散热效率的影响

2025-10-12
金属PCB（例如，铝基、铜基基板）因其优异的导热性（铝基板为150–400 W/m·K）而被广泛应用于高功率电子设备（LED驱动器、汽车功率模块、工业逆变器等）。
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激光切割与机械铣削对后续PCB组装中元件安装精度的影响

激光切割与机械铣削对后续PCB组装中元件安装精度的影响

2025-10-11
PCB轮廓加工的背景及安装精度的重要性 PCB轮廓加工是PCB成型的最后一步，它定义了电路板的外部尺寸、凹槽和切口，以满足最终产品的装配配合要求（例如……）。
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传统V型切割深度控制标准

传统V型切割深度控制标准

2025-10-09
传统V型槽切割深度控制标准：如何避免过切和欠切 1. V型槽切割工艺的核心定位及深度控制的重要性 V型槽切割（V型槽切割）是分离多面板PCB的关键预处理工序。它涉及……
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用于蚀刻带嵌入式电阻器的PCB的保护技术

用于蚀刻带嵌入式电阻器的PCB的保护技术

2025-10-08
蚀刻含嵌入式电阻的PCB时保护电阻区域的技术方案和实施要点 1. 蚀刻含嵌入式电阻的PCB的核心挑战：电阻区域的保护矛盾 嵌入式电阻（ER）是电阻器……
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柔性PCB焊锡层弯曲试验后裂纹宽度判断

柔性PCB焊锡层弯曲试验后裂纹宽度判断

2025-10-07
柔性PCB阻焊层弯曲试验（≥1000次循环）后裂纹宽度不合格判定标准及验证体系 1. 柔性PCB阻焊层弯曲试验的核心背景及判定意义 柔性PCB（FPC）……
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焊锡掩膜开口边缘与铜箔走线之间留有间隙，以防止焊锡桥接

焊锡掩膜开口边缘与铜箔走线之间留有间隙，以防止焊锡桥接

2025-10-06
在印刷电路板 (PCB) 设计中，控制阻焊层开口边缘与铜箔走线边缘之间的最小距离至关重要。为了有效防止焊接过程中出现焊锡桥接（短路），该距离通常需要……
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