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知识中心

电源层过孔：孔径设计以避免PCB电源分配网络中的电流拥挤

电源层过孔：孔径设计以避免PCB电源分配网络中的电流拥挤

2025-10-28
在PCB电源分配网络（PDN）中，电源层（专门用于向元件供电的铜层）依靠过孔与其他层、元件或外部电源连接。这些过孔——通常被称为“电源过孔”——起到连接、供电和供电的作用。
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多层PCB布线中，当信号在相邻层之间垂直交叉时，通过间距控制可降低15dB以上的串扰

多层PCB布线中，当信号在相邻层之间垂直交叉时，通过间距控制可降低15dB以上的串扰

2025-10-27
多层PCB是高密度电子产品（从数据中心服务器到5G基站）的基石，数十个信号层实现了复杂的高速连接。这些电路板设计中的一个关键挑战是串扰——即不必要的串扰……
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通过控制蚀刻速度和传送速度的匹配来避免卷对卷柔性PCB蚀刻中的电路偏移

通过控制蚀刻速度和传送速度的匹配来避免卷对卷柔性PCB蚀刻中的电路偏移

2025-10-26
卷对卷 (R2R) 加工是一种高通量柔性印刷电路板 (FPC) 制造方法，非常适合大规模生产轻量化、可弯曲电子产品，例如可穿戴传感器、柔性显示器和汽车柔性电路。与批量加工不同……
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高密度PCB布局（元件密度>100个元件/平方英寸）中元件间距和散热路径要求的平衡

高密度PCB布局（元件密度>100个元件/平方英寸）中元件间距和散热路径要求的平衡

2025-10-25
高密度印刷电路板 (HDPCB) 的元件密度超过每平方英寸 100 个元件，是现代微型电子产品的基石——从智能手机和可穿戴设备到航空航天传感器和人工智能加速器，无所不包。这些设计将数百个元件集成到一块电路板上……
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射频PCB中天线与射频芯片之间的距离阈值会导致超过3dB的信号衰减

射频PCB中天线与射频芯片之间的距离阈值会导致超过3dB的信号衰减

2025-10-23
射频 (RF) PCB 是无线通信设备（包括智能手机、Wi-Fi 路由器、蓝牙模块和 5G 收发器）的核心部件，信号完整性直接决定了通信范围、数据速率和电源效率……
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在刚挠结合板柔性区域钻孔时，如何选择合适的钻头以减少基板撕裂

在刚挠结合板柔性区域钻孔时，如何选择合适的钻头以减少基板撕裂

2025-10-22
刚挠结合板结合了刚性FR-4部分（用于元件安装）和柔性聚酰亚胺（PI）或聚酯（PET）区域（用于弯曲和动态应用），使其成为紧凑、空间受限设备（如可穿戴电子产品、汽车电子器件等）的理想选择。
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医疗PCB中模拟和数字信号元件布局的隔离带宽设计标准

医疗PCB中模拟和数字信号元件布局的隔离带宽设计标准

2025-10-21
医用PCB为包括病人监护仪、超声仪和植入式心脏起搏器在内的救生和诊断设备提供动力，信号完整性直接影响临床准确性和病人安全。这些PCB通常集成了分析电路……
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在钻孔带有嵌入式电容器和电阻器的PCB时，调整钻孔速度和进给速度以避免损坏嵌入式元件

在钻孔带有嵌入式电容器和电阻器的PCB时，调整钻孔速度和进给速度以避免损坏嵌入式元件

2025-10-20
嵌入式元件PCB钻孔的挑战 嵌入式元件——包括嵌入式电容器（EC）和嵌入式电阻器（ER）——越来越多地集成到高密度PCB中，用于5G模块、汽车ADAS等应用……
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避免超薄FR-4基板（厚度<0.2mm）切割过程中出现基板起皱和分层

避免超薄FR-4基板切割过程中出现基板起皱和分层（厚度

2025-10-19
超薄FR-4基板切割的挑战 超薄FR-4基板（厚度
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BGA PCB设计中阻焊层开口与焊盘位置偏差控制，以避免焊接缺陷

BGA PCB设计中阻焊层开口与焊盘位置偏差控制，以避免焊接缺陷

2025-10-18
球栅阵列（BGA）封装因其引脚数量多、尺寸紧凑、散热/电性能优异等优点，被广泛应用于高密度电子设备（例如智能手机、服务器、汽车ECU等）。一个典型的BGA封装可能有数百个引脚……
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