行业信息

7纳米以下芯片的光刻技术已获专利！外媒报道：中国大陆正在迎头赶上。

中国主要技术装备行业取得了新的突破。

台积电德国工厂将于年底破土动工，预计2027年底开始量产。

台积电6月份用电量创历史新高

包括索尼和三菱在内的八家日本公司在半导体领域投资5万亿日元

SK海力士加大对人工智能竞赛的投资

金博德化学控股有限公司投资1.2亿美元在越南新建一家PCB工厂。

台积电正在探索新的芯片封装技术，先进封装技术可能会大放异彩。

三星计划在今年下半年量产采用 GAA 技术的第二代 3nm 芯片。

英伟达的总市值超过了苹果公司。