קופּער קאָר פּקב

קלאַסאַפאַקיישאַן

קופּער באַזע פּלאַטעס, ווי אַ קריטיש מאַטעריאַל אין די עלעקטראָניש מאַנופאַקטורינג אינדוסטריע, קענען זיין קאַטאַגערייזד אין עטלעכע טייפּס באזירט אויף זייער סטרוקטור און אַפּלאַקיישאַן. שליסל קלאַסאַפאַקיישאַנז אַרייַננעמען:

1. מעטאַל קאָר פּרינטעד קרייַז באָרדז (MCPCBs): די קופּער באַזע פּלאַטעס האָבן אַ האַרץ געמאכט פון הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי מעטאַלס, אַזאַ ווי אַלומינום אָדער קופּער, מיט קופּער שטער לייַערס פֿאַר די שאַפונג פון סערקאַץ געניצט אין געפירט לייטינג, מאַכט קאַנווערטערז און אנדערע אַפּלאַקיישאַנז וואָס דאַרפן עפעקטיוו היץ דיסיפּיישאַן.

2. סעראַמיק קופּער באַסע פּלאַטעס: ניצן סעראַמיק מאַטעריאַלס ווי די ינסאַלייטינג שיכטע און קופּער ווי די קאַנדאַקטיוו שיכטע, די באַזע פּלאַטעס פאָרשלאָגן גאָר הויך טערמאַל קעגנשטעל און עלעקטריקאַל ינסאַליישאַן, פּאַסיק פֿאַר מייקראַווייוו דעוויסעס, סעמיקאַנדאַקטער פּאַקקאַגינג און אנדערע הויך-אָפטקייַט אַפּלאַקיישאַנז.

3. טהערמאָעלעקטריקלי אפגעשיידט קופּער באַזע פּלאַטעס: ינקאָרפּערייטינג ספּעשאַלייזד טהערמאָעלעקטריק צעשיידונג טעכנאָלאָגיע, זיי האַלטן ויסגעצייכנט טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי בשעת פּראַוויידינג עלעקטריקאַל ינסאַליישאַן, ידעאַל פֿאַר אַוואַנסירטע עלעקטראָניש דעוויסעס 'טערמאַל פאַרוואַלטונג.

מאַנופאַקטורינג פּראַסעסאַז

די פאַבריקיישאַן פּראַסעסאַז פֿאַר קופּער באַזע פּלאַטעס בכלל צונויפשטעלנ זיך פון די פאלגענדע סטעפּס:

1. צוגרייטונג פון די סאַבסטרייט: סעלעקטינג הויך-קוואַליטעט קופּער אָדער אָלטערנאַטיוו מאַטעריאַלס אַזאַ ווי מעטאַל אָדער סעראַמיקס ווי די סאַבסטרייט.

2. ייבערפלאַך צוגרייטונג: פאַר-באַהאַנדלונג פון די סאַבסטרייט ייבערפלאַך דורך רייניקונג און עטשינג צו צוגרייטן פֿאַר די סאַבסאַקוואַנט אַדכיזשאַן פון די קופּער שטער.

3. בונדינג פון קופּער פויל: אַטאַטשינג די קופּער שטער צו די סאַבסטרייט אונטער הויך טעמפּעראַטור און דרוק צו פאָרעם די קאַנדאַקטיוו שיכטע.

4. מוסטער אַריבערפירן און עטשינג: ניצן פאָטאָליטאָגראַפי, לייזערז, אָדער אנדערע מעטהאָדס צו אַריבערפירן קרייַז פּאַטערנז אויף די קופּער שטער און כעמיש עטש אַוועק אַנוואָנטיד געביטן צו שאַפֿן דעם קרייַז.

5. ייבערפלאַך פינישינג און פּראַטעקשאַן: אַפּלייינג ייבערפלאַך טריטמאַנץ אַזאַ ווי צין פּלייטינג, OSP (אָרגאַניק סאָלדעראַביליטי פּראַזערוואַטיווז), ENIG (עלעקטראָלעסס ניקאַל טבילה גאָלד), אאז"ו ו, צו פאַרבעסערן אַנטי-אַקסאַדיישאַן פּראָפּערטיעס און סאַדעראַביליטי.

קעראַקטעריסטיקס

שליסל קעראַקטעריסטיקס פון קופּער באַזע פּלאַטעס אַרייַננעמען:

1. הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי: די הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי פון קופּער יפעקטיוולי ראַדוסאַז אַפּערייטינג טעמפּעראַטורעס אין עלעקטראָניש דעוויסעס, פּראַלאָנגינג דינסט לעבן.

2. ויסגעצייכנט עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג: הויך-ריינקייַט קופּער ינשורז נידעריק קעגנשטעל און סטאַביל עלעקטריקאַל קאַנעקשאַנז.

3. מעטשאַניקאַל סטרענגטה: קופּער און זייַן אַלויז ויסשטעלונג הויך שטאַרקייַט, פּאַסיק פֿאַר פאַרשידן פּראַסעסינג און פֿאַרזאַמלונג באדערפענישן.

4. קעראָוזשאַן קעגנשטעל: ספּעשאַלייזד טריטמאַנץ געבן גוט קעראָוזשאַן קעגנשטעל צו קופּער באַזע פּלאַטעס, וואָס אַלאַוז אָפּעראַציע אין האַרב ינווייראַנמאַנץ.

אַפּפּליקאַטיאָן געביטן

קופּער באַזע פּלאַטעס געפֿינען ברייט אַפּלאַקיישאַן אין קייפל סעקטאָרס רעכט צו זייער יינציק פּראָפּערטיעס:

1. עלעקטראָניק און טעלעקאָממוניקאַטיאָנס: אין הויך-אָפטקייַט סערקאַץ, מייקראַווייוו דעוויסעס, RFID טאַגס און אנדערע פּראָדוקטן, קופּער באַזע פּלאַטעס צושטעלן פאַרלאָזלעך סיגנאַל טראַנסמיסיע פּאַטווייז און היץ דיסיפּיישאַן סאַלושאַנז.

2. אַוטאָמאָטיווע עלעקטראָניק: אין אָטאַמאָוטיוו קאָנטראָל סיסטעמען, געפירט כעדלייץ און אנדערע אַפּלאַקיישאַנז, די הויך היץ דיסיפּיישאַן פאָרשטעלונג פון קופּער באַזע פּלאַטעס ימפּרוווז סיסטעם פעסטקייַט און זיכערקייַט.

3. אַעראָספּאַסע: אין סאַטאַלייץ, ראַדאַר ויסריכט און אנדערע אַעראָספּאַסע דעוויסעס, די הויך רילייאַבילאַטי און פיייקייט צו וויטסטאַנד עקסטרעם טנאָים פון קופּער באַזע פּלאַטעס זענען קריטיש.

4. ענערגיע און לייטינג: אין זונ - ינווערטערס, געפירט לייטינג סיסטעמען און ענלעך אַפּלאַקיישאַנז, די עפעקטיוו היץ דיסיפּיישאַן קייפּאַבילאַטיז פון קופּער באַזע פּלאַטעס ענשור לאַנג-טערמין סיסטעם פעסטקייַט.