Sự cần thiết của việc làm sạch bằng Plasma trước khi cán nhiều lớp
1. Bối cảnh & Các vấn đề cốt lõi Trong sản xuất PCB nhiều lớp, cán mỏng liên kết lõi bên trong, prepreg và lá đồng dưới nhiệt độ/áp suất. Các chất gây ô nhiễm (dầu, oxit, bụi) trên bề mặt trước khi cán mỏng gây ra: Độ bám dính giao diện yếu: Dẫn đến bong tróc...
xem chi tiết