Белем үзәге

1. Бөреләнүнең төп сәбәпләре R2R процессларында бакыр фольга бөртекләрен китереп чыгаручы төп факторлар: киеренкелек тигезсезлеге: киеренкелек градиентлары аркасында җирле стресс концентрациясе. CTE туры килмәү: Бакыр (17 ppm / ° C) vs. PI (35 ppm / ° C) киңәю аермалары. ...

1. Төп проблемалар Ультра-нечкә үзәкләр (

Онлайн автоматик оптик тикшерү (AOI) системасы PCB җитештерүдә һәм электрон җыюда алыштыргысыз корал, аеруча 10μm астындагы линия җитешсезлекләрен ачыклау өчен. Түбәндә онлайн AOI системасын кулланып моңа ирешү турында җентекле аңлатма бирелгән: ...

1.

RF PCB резонанс ешлыгын контрольдә тоту схеманың эшләвен һәм сигнал бөтенлеген тәэмин итү өчен бик мөһим. Симуляция ярдәмендә оптимальләштереп, дизайнерлар дизайн этабында резонанс ешлыкларын фаразлый һәм көйли ала, эффективлыкны һәм продуктны яхшырта ...

1. Акустик эмиссия принциплары һәм кулланылышы Акустик эмиссия материаль деформация яки уңышсызлык вакытында чыгарылган югары ешлыктагы эластик стресс дулкыннарын (20 кГц - 1 МГц) ачыклый. HDI такталарында микро-крек таралу (җылылык / механик агымнан ...

1. Аңлатма һәм буын механизмы PIM сызыкча булмаган характеристикалар аркасында пассив компонентларда (мәсәлән, тоташтыручылар, антенналар, PCB эзләре) үзара тәэсир иткәндә өстәмә ешлык компонентлары барлыкка килүне аңлата. Бу сызыксызлыклар ...

1. Ламинациягә кадәр булган өслектә пычраткыч матдәләр (майлар, оксидлар, тузан): Зәгыйфь интерфейсаль ябышу: Деламига алып баручы ...

1. LABEL ачык һәм дөресме? Эчке пач ...

1.