wasiliana nasi
Swahili
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
Jamii za Habari

Usindikaji wa Laser wa Femtosecond kwa Uchimbaji Midogo Usioathiriwa na Joto

2025-04-14

Micro-Drilling.jpg

1. Misingi na Faida

Leza za Femtosecond (upana wa mapigo ya sekunde 10-15) huwezesha ufyonzwaji usio na mstari kupitia:

  • Ionization ya fotoni nyingi (MPI)

  • Ionization ya Banguko (AI)
    Faida kuu:

  • Karibu na sufuri HAZ

  • Usahihi wa micron ndogo (mashimo madogo ya 1μm)

  • Inafaa kwa nyenzo za kuakisi/uwazi

2. Utaratibu wa Zero-HAZ

2.1 Udhibiti wa Uhawilishaji Nishati

  • Elektroni- kimiani hakuna usawa

  • Utawala wa mlipuko wa awamu

  • Ukandamizaji wa kinga ya plasma

2.2 Mifano ya Kuondoa Nyenzo

  • Mlipuko wa Coulomb

  • Uvunjaji wa dhamana isiyo ya joto

3. Vigezo muhimu vya Mchakato

Kigezo Masafa Utaratibu
Urefu wa mawimbi 343-1030nm Uboreshaji wa kunyonya
Nishati ya mapigo 0.1-50μJ Udhibiti wa kizingiti cha uondoaji
Kiwango cha kurudia 10kHz-10MHz Uzuiaji wa mkusanyiko wa joto
Kuzingatia NA>0.7 Kupunguza ukubwa wa doa
Inachanganua Njia ya ond Onyesha upya upunguzaji wa safu

4. Kesi za Maombi

  1. Microvia za PCB za masafa ya juu:

  • 20-50μm kipenyo

  • Uwiano wa 10:1

  • Ra

  1. Uchimbaji wa kioo TSV:

  • Haina ufa/isiyo na taper

  • Mashimo 100 kwa sekunde

  1. Usindikaji wa mzunguko unaobadilika:

  • Sehemu ndogo za PI zisizo na kaboni

  • 5μm dak. upana wa mstari

5. Changamoto & Suluhu

Changamoto ya 1: Ukosefu wa uthabiti wa nyenzo
Suluhisho: urefu wa mawimbi unaowezekana (343+515nm)

Changamoto ya 2: Ufanisi wa chini wa shimo la kina
Suluhisho: Uundaji wa boriti ya Bessel

Changamoto ya 3: Uthabiti wa uzalishaji kwa wingi
Suluhisho: Ufuatiliaji wa plasma wa wakati halisi + udhibiti wa kubadilika

6. Mbinu za Wahusika

  • Micro-CT: Mofolojia ya 3D

  • Raman spectroscopy: Uchambuzi wa Awamu

  • TEM: Uadilifu wa kimiani

  • Jaribio la upitishaji: Ubora wa ukuta