Kituo cha Maarifa

Ｈkutumia kanuni ya uimarishaji wa ujifunzaji ili kuboresha njia ya pua ya mashine ya kuweka SMT: 1. Mfano wa Kuiga Tatizo la upangaji wa njia ya nozzle ya mashine ya uwekaji ya SMT kama Mchakato wa Uamuzi wa Markov (MDP). Katika mchakato huu, ...

Jukumu la Kupitia Uwekaji wa Kujaza katika Kuimarisha Uaminifu wa HDI PCB Kupitia uwekaji wa kujaza ni mchakato muhimu katika utengenezaji wa HDI (High-Density Interconnect) PCB, ambapo nyenzo za upitishaji (km, shaba) huwekwa kwenye njia ndogo ili kuboresha kwa kiasi kikubwa...

Uchambuzi wa Vikomo vya Muda wa Kuhifadhi na Sababu za Bati ya Kuzamishwa (ISn) Uso Maliza Kuzamisha Bati (ISn), mchakato wa kemikali unaoweka safu nyembamba ya bati kwenye nyuso za shaba, hutumiwa sana katika matibabu ya uso wa PCB. Walakini, muda wake wa kuhifadhi kwa kawaida ni mdogo ...

Mbinu ya Kukokotoa ya Kipengele cha Fidia ya Echi katika Vifuatio vya Tabaka la Nje Katika utengenezaji wa PCB, kipengele cha fidia cha etch ni muhimu ili kuhakikisha upana wa mwisho wa ufuatiliaji unakidhi vipimo vya muundo. Sababu hii husababisha upotezaji wa nyenzo wakati wa kuweka, pamoja na ...

Sanifu Mambo Muhimu ya Vipimo vya Pedi ya PCB kwa PIP (Pin in Paste) Mchakato wa SMT through-Hole (PTH) Muundo wa Vipengee wa Vipengee vya PIP (Pini kwenye Bandika) Vipengee 1. Mazingatio ya Muundo wa PCB Ili kurahisisha na kuboresha mchakato wa kutengenezea saketi iliyochapishwa,...

Jinsi ya kubuni vifaa vya ubora wa juu wa vifaa vya kutengenezea mawimbi? Mambo muhimu ni yapi? I. Dibaji:(1) Muundo wa viunga vya kutengenezea mawimbi unahitaji kufuata kanuni zifuatazo: 1,Hakikisha usawaziko wa PCB ili kuzuia mgeuko na kupinda. T...

Uchambuzi wa Kina wa Vigezo Muhimu vya Rogers RO4350B Laminate ya Juu-Frequency Rogers RO4350B ni nyenzo ya utendaji wa juu ya saketi iliyoundwa kwa matumizi ya masafa ya juu na microwave. Vigezo vyake muhimu vinajumuisha mali ya sumakuumeme, utulivu wa joto, ...

Utaratibu wa Ukali wa Foili ya Shaba kwenye Usambazaji wa Mawimbi ya Masafa ya Juu ya Usambazaji wa mawimbi ya masafa ya juu (>GHz 1) ni nyeti sana kwa sifa za uso wa kondakta. Ukwaru wa foili ya shaba huathiri kwa kiasi kikubwa uaminifu wa mawimbi (SI) na uwekaji...

Teknolojia Muhimu za Udhibiti wa Usahihi wa Upangaji wa Interlayer katika Vipofu/Kuzikwa Kupitia PCB Usahihi wa upangaji wa Kiingiliano katika vipofu/kuzikwa kupitia PCB ni muhimu ili kuhakikisha kutegemewa kwa mbao zenye miunganisho ya juu-wiani (HDI). Kuweka vibaya kunaweza kusababisha ishara...

Kuepuka Kasoro za Ufunguzi wa Vinyago Kupitia DFM Hukagua kasoro za ufunguzi wa barakoa ya Solder (SMO), kama vile kutenganisha vibaya au kutofunika ufunikaji wa kutosha, kunaweza kusababisha uwekaji madaraja wa solder, uchafuzi wa pedi, au mizunguko mifupi ya kuashiria katika utengenezaji wa PCB. Kwa kutekeleza Ubunifu...