wasiliana nasi
Swahili
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

Kituo cha Maarifa

Kuboresha Usawa wa Uwekaji wa Shaba katika Uwiano wa Hali ya Juu kupitia Uwekaji wa Tabaka la Atomiki (ALD)

Kuboresha Usawa wa Uwekaji wa Shaba katika Uwiano wa Hali ya Juu kupitia Uwekaji wa Tabaka la Atomiki (ALD)

2025-03-21
1. Kanuni na Manufaa ya Uwekaji wa Tabaka la ALDAtomic (ALD) hutumia miitikio ya uso inayojiwekea kikomo ili kuweka filamu nyembamba zisizo rasmi (ulinganifu >95%) kupitia mipigo ya awali inayopishana (km, Cu(hfac)₂, H₂O). Kwa uwiano wa hali ya juu (AR>10:1) kupitia...
tazama maelezo
Mambo Muhimu katika Uzalishaji wa Vibao vya Kupima Joto vya SMT

Mambo Muhimu katika Uzalishaji wa Vibao vya Kupima Joto vya SMT

2025-03-20
Bodi za kipimo cha halijoto ya utiririshaji ni zana muhimu katika tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki. Kwa kuweka sehemu nyingi za kipimo cha halijoto kwenye ubao na kusakinisha vitambuzi vya halijoto, huwezesha ufuatiliaji wa wakati halisi wa halijoto...
tazama maelezo
Kudhibiti Upunguzaji wa Sintering katika Substrates za Kauri zenye Joto la Chini (LTCC)

Kudhibiti Upunguzaji wa Sintering katika Substrates za Kauri zenye Joto la Chini (LTCC)

2025-03-18
1. Vipengele vya Ufafanuzi na Ushawishi wa Kupunguza Sintering Shrinkage (ΔL/L₀) inarejelea badiliko la kielelezo la mstari wa substrates za LTCC wakati wa kurusha, muhimu kwa upangaji wa safu nyingi na utendakazi wa kifaa. Mambo muhimu ni pamoja na: Mate...
tazama maelezo
Upachikaji wa Usahihi wa Vipengee kupitia Teknolojia ya Uhamisho ya Mbele ya Laser

Upachikaji wa Usahihi wa Vipengee kupitia Teknolojia ya Uhamisho ya Mbele ya Laser

2025-03-17
1. Kanuni na Manufaa ya LIFTLaser-Induced Forward Transfer (LIFT) hutumia leza za mapigo (UV-NIR, kwa mfano, 355 nm, 1064 nm) ili kuzingatia filamu ya wafadhili, kushawishi mabadiliko ya awamu au mvuke. Wimbi la mshtuko linalosababisha uhamishaji wa nyenzo kwa ...
tazama maelezo
Mambo Muhimu ya Udhibiti wa Mchakato katika Mchakato wa Uchapishaji wa Bandika wa Solder ya SMT

Mambo Muhimu ya Udhibiti wa Mchakato katika Mchakato wa Uchapishaji wa Bandika wa Solder ya SMT

2025-03-15
I. Udhibiti wa Utumiaji wa Bandika la Solder Fuata kanuni ya kwanza - ndani - ya kwanza - nje. Baada ya kuweka solder kufika kiwandani, bandika mara moja "Lebo ya Udhibiti wa Matumizi ya Solder" na uihifadhi kwenye jokofu kwa 2 - 8°C. Tumia makubaliano ya kuweka solder...
tazama maelezo
Kutatua Udhibiti wa Mvutano wa Substrates za Filamu katika Utengenezaji wa Kompyuta ya Roll-to-Roll (R2R) Flexible PCB

Kutatua Udhibiti wa Mvutano wa Substrates za Filamu katika Utengenezaji wa Kompyuta ya Roll-to-Roll (R2R) Flexible PCB

2025-03-13
1. Umuhimu na Changamoto za Udhibiti wa MvutanoKatika uzalishaji wa PCB unaobadilika wa R2R, udhibiti wa mvutano wa substrates za filamu (kwa mfano, PI, PET) huathiri moja kwa moja: Uthabiti wa dimensional: Mvutano usio na usawa husababisha kunyoosha / kupungua, na kusababisha kutofautiana; Endelea...
tazama maelezo
Kudhibiti Uvumilivu wa Uwezo wa Vipashio Vilivyopachikwa katika Michakato ya Sehemu Zilizozikwa

Kudhibiti Uvumilivu wa Uwezo wa Vipashio Vilivyopachikwa katika Michakato ya Sehemu Zilizozikwa

2025-03-12
1. Vyanzo Muhimu vya Kupotoka kwa UwezoUstahimilivu wa uwezo (kwa kawaida ndani ya ± 10%) huathiriwa na: Tofauti ya nyenzo za dielectric: Tofauti kati ya kundi hadi bechi katika Dk na unene; Mchakato wa kuteleza: Shinikizo la lamination / halijoto isiyo sawa...
tazama maelezo
Jinsi ya kufuatilia nyufa za uchovu wa viungo vya solder vya BGA kwa wakati halisi kupitia teknolojia ya utoaji wa acoustic?

Jinsi ya kufuatilia nyufa za uchovu wa viungo vya solder vya BGA kwa wakati halisi kupitia teknolojia ya utoaji wa acoustic?

2025-03-11
Ufuatiliaji wa Wakati Halisi wa Nyufa za Uchovu wa Pamoja za BGA Solder kupitia Teknolojia ya Utoaji wa Acoustic 1. Kanuni na Utumiaji wa Teknolojia ya Utoaji wa Acoustic (AE)AE hutambua mawimbi ya mkazo wa masafa ya juu (kHz–1 MHz) iliyotolewa na uharibifu wa nyenzo za ndani...
tazama maelezo
Jinsi ya kusawazisha ucheleweshaji wa moto na mali ya dielectric katika utengenezaji wa PCB isiyo na halogen?

Jinsi ya kusawazisha ucheleweshaji wa moto na mali ya dielectric katika utengenezaji wa PCB isiyo na halogen?

2025-03-10
Katika utengenezaji wa PCB isiyo ya halojeni, kusawazisha udumavu wa mwali na utendakazi wa dielectri ni changamoto changamano, inayohusisha hasa uteuzi wa nyenzo, uboreshaji wa mchakato na majaribio ya utendakazi. Ufuatao ni uchambuzi wa kina: Sele...
tazama maelezo
Uboreshaji wa Upangaji Nguvu katika Laini za Uzalishaji za PCB ndani ya Viwanda Mahiri

Uboreshaji wa Upangaji Nguvu katika Laini za Uzalishaji za PCB ndani ya Viwanda Mahiri

2025-03-09
Uboreshaji wa Upangaji Nguvu katika Mistari ya Uzalishaji ya PCB ndani ya Viwanda Mahiri 1. Malengo Muhimu ya Uboreshaji wa Ratiba InayobadilikaMalengo ya kimsingi ni kutenga rasilimali kwa ufanisi, kupunguza muda wa kuongoza, kuboresha utumiaji wa vifaa, na kurekebisha kwa haraka...
tazama maelezo
KwanzaIliyotangulia12345InayofuataMwishoJumla 14