wasiliana nasi

Swahili

English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen

Leave Your Message

Kituo cha Maarifa

Kuimarisha Ushikamano wa Shaba Isiyo na Kiume kwenye Vijiti vya PTFE kupitia Tiba ya Plasma ya Baridi

Kuimarisha Ushikamano wa Shaba Isiyo na Kiume kwenye Vijiti vya PTFE kupitia Tiba ya Plasma ya Baridi

1. Changamoto za uso wa PTFE Nishati ya chini ya uso ya PTFE (18–24 mN/m) na ajizi ya kemikali husababisha: Ushikamano dhaifu: Ukosefu wa vikundi tendaji vya kuunganisha kemikali; Unyevu hafifu: Pembe ya mawasiliano >110°; Kutolingana kwa CTE: PTFE (100&nd...

Kusafisha Uwiano wa Hali ya Juu Kupitia-Mashimo Kwa Kutumia Majimaji ya CO₂ Muhimu Zaidi

Kusafisha Uwiano wa Hali ya Juu Kupitia-Mashimo Kwa Kutumia Majimaji ya CO₂ Muhimu Zaidi

1. Sifa na Manufaa ya Muhimu Zaidi CO₂ Supercritical CO₂ (scCO₂) inachanganya utengamano unaofanana na gesi (≈10⁻⁷ m²/s) na nguvu ya kutengenezea inayofanana na kioevu (kigezo cha umumunyifu≈0.5–2.5 (cal/cm³)¹/t² yake)

Kurekebisha Kasoro za Tabaka la Shaba la PCB kupitia Teknolojia ya Dawa ya Baridi

Kurekebisha Kasoro za Tabaka la Shaba la PCB kupitia Teknolojia ya Dawa ya Baridi

1. Kanuni na Manufaa ya Dawa ya Baridi ni mchakato wa uwekaji wa hali dhabiti ambapo poda za chuma (km, Cu) huharakishwa na gesi ya shinikizo la juu (N₂/He) hadi kasi ya juu zaidi (300-1200 m/s), na kutengeneza mipako mnene kupitia ugeuzaji wa plastiki...

Kuondoa Mabaki ya Vipuli Vidogo katika Bodi za Multilayer kupitia Mchakato wa Umezaji wa Utupu

Kuondoa Mabaki ya Vipuli Vidogo katika Bodi za Multilayer kupitia Mchakato wa Umezaji wa Utupu

1. Sababu na Athari za Vipumu vidogo vidogo (1–50 μm voids) vinavyoundwa na gesi iliyonaswa wakati wa kuharibika kwa lamination: Utendaji wa umeme: Kuongezeka kwa hasara ya dielectric (kwa mfano, +0.005 tanδ katika 10 GHz); Nguvu ya mitambo: 30–50% nyekundu...

Kukandamiza Athari ya Mfupa wa Mbwa katika Uwiano wa Kipengele cha Juu Zaidi (>20:1) Uchimbaji wa Kupitia shimo la Electroplating

Kukandamiza Athari ya Mfupa wa Mbwa katika Uwiano wa Kipengele cha Juu Zaidi (>20:1) Uchimbaji wa Kupitia shimo la Electroplating

Athari ya Mfupa wa Mbwa inarejelea hali ambapo unene wa uwekaji kwenye lango la kupitia na kutoka ni mkubwa zaidi kuliko eneo la katikati wakati wa upako wa umeme wa uwiano wa juu wa shimo. Hii inatokana na uhamishaji mdogo wa molekuli ya elektroliti na ...

Kukandamiza Uundaji wa Utupu wa Kirkendall katika SAC305 (Sn-Ag-Cu) Viungo vya Solder

Kukandamiza Uundaji wa Utupu wa Kirkendall katika SAC305 (Sn-Ag-Cu) Viungo vya Solder

Utupu wa Kirkendall, unaosababishwa na viwango tofauti vya uenezaji wa atomiki, huharibu kwa kiasi kikubwa uaminifu wa viungo vya solder. Mikakati muhimu ya kukandamiza uundaji wao katika SAC305 (Sn-3.0Ag-0.5Cu) ni pamoja na: 1. Vipengele vya Ufuatiliaji wa Uboreshaji wa Utungaji wa Aloi: ...

Kutengeneza Vipinga Vilivyopachikwa kwa Usahihi wa Juu kupitia Teknolojia ya Uchapishaji ya Jet ya Aerosol

Kutengeneza Vipinga Vilivyopachikwa kwa Usahihi wa Juu kupitia Teknolojia ya Uchapishaji ya Jet ya Aerosol

1. Kanuni na Manufaa ya Uchapishaji wa Jet ya AerosolUchapishaji wa Jet ya Aerosol (AJP) huweka wino zinazofanya kazi kama erosoli za mizani midogo (1–5 μm) kwa kutumia mwangaza wa gesi ya ala, kuwezesha: Ubora wa juu: 10 μm upana wa mstari na uwekaji ±2 μm ac...

Kufikia Viunganishi Wima katika Vifurushi vya 2.5D/3D kupitia Teknolojia ya Kupitia-Silicon Kupitia (TSV)

Kufikia Viunganishi Wima katika Vifurushi vya 2.5D/3D kupitia Teknolojia ya Kupitia-Silicon Kupitia (TSV)

1. Misingi ya TSV na Usanifu wa 2.5D/3DKupitia-Silicon Via (TSV) huwezesha miunganisho ya wima kupitia substrates za silicon, muhimu kwa uwekaji wa chip (3D) au uunganisho wa msingi wa viingilizi (2.5D). Faida muhimu ni pamoja na: Viunganishi vifupi zaidi: TSV...

Kubuni Rafu za Tabaka Asymmetric kwa Bodi za Muunganisho wa Usongamano wa Juu

Kubuni Rafu za Tabaka Asymmetric kwa Bodi za Muunganisho wa Usongamano wa Juu

1. Ufafanuzi na Malengo ya Asymmetric Stack-upsUlundikano wa safu linganifu huongeza uadilifu wa mawimbi, udhibiti wa hali ya joto, na nguvu za mitambo kwa kutofautiana unene wa nyenzo, aina za shaba (kwa mfano, RCF, LP), na viunga vya dielectric (Dk). Malengo muhimu ni pamoja na...

Usimamizi wa Tovuti ya Uzalishaji wa SMT

Usimamizi wa Tovuti ya Uzalishaji wa SMT

I. Tovuti ni nini Tovuti hii inajumuisha vipengele viwili: "现" (wakati wa sasa) na "场" (mahali). "现" inasisitiza muda, ikirejelea wakati uliopo. "场" inasisitiza ukanda, ikimaanisha mahali halisi. Pamoja: Tovuti ni ...

Kwanza Iliyotangulia 1 2 3 4 5 Inayofuata MwishoJumla 14