Manatu Autū o le Puleaina o Faagasologa i le Faagasologa o le Lolomiina o le SMT Solder Paste

I. Puleaina o le Fa'aaogaina o le Solder Paste

• Mulimuli i le mataupu faavae o le muamua - i totonu - muamua - i fafo. A maeʻa ona taunuu le solder paste i le falegaosimea, faʻapipiʻi loa le "Solder Paste Usage Control Label" ma teu i totonu o se pusaaisa i le 2 - 8°C. Faʻaaoga le solder paste e tusa ai ma le aso e muta ai i le faasologa. Ave muamua le solder paste ma se numera laʻititi. Tuʻu le solder paste e faʻamafanafana i totonu o se pusa e le susu mo le sili atu i le 4 itula aʻo leʻi faʻaaogaina. Faʻatumu le pepa faʻatonutonu o le solder paste pe a e ave le solder paste.

II. Puleaina o le Vevela o le Pusa'aisa

• E tatau ona tausia le vevela o le pusaaisa i le 2 - 8°C. Afai e le masani ai le vevela, ia taulimaina le tulaga ma faatumu le "Fomu Faamaumauga o le Puleaina o le Temperatura e le masani ai".

III. Pulea o le Fa'aopoopoina o le Solder Paste

1. Seti muamua le aofaʻi o taimi e lolomi ai le masini e faʻatatau i le aofaʻi o le solder paste e faʻaaogaina mo se paneli e tasi o se faʻapitoa.IC faʻataʻitaʻiga. Faʻaopopo le solder paste pe a manaʻomia, faʻamaonia le aofaʻi o le solder, ma faʻatumu le "Solder Paste Inspection & Addition Record Form".
2. Ia tausia le mama o le lau palasitika e fa'afefiloi ai le solder paste.
3. Faaaoga le solder paste ua tatala i totonu o le 24 itula. O le solder paste e le'i tatalaina e mafai ona teuina i totonu o se fale mo le maualuga e

IV. Puleaina o le Stencil

1. Fa'amamāina o le Stencil: Fa'amamā le stencil a'o le'i fa'aaogaina i luga o le initaneti, i le 6 itula a'o fa'aaogaina, ma pe a taofi le laina gaosi mo le 30 minute pe a uma.
2. Siakiina o le Fa'amamāina o le Stencil: Siaki le stencil pe a uma ona fa'amamā e fa'amautinoa e leai ni toega o le solder paste i puipui o le pu ma e leai se fa'aleagaina o le stencil.
3. Pulea o le Mamafa: Fuafua le mamafa i se mita mamafa pe a uma ona fa'amamāina pe a e alu i luga ole initaneti ma fafo atu ole initaneti. E tatau ona ≤ - 0.21mm pe ≥ 32N/cm le mamafa.
4. Stencil SCRPulea o le ap: Aveese le stencil pe a oʻo atu i le 150,000 taimi o le faʻaaogaina (fuafuaina e le PCS/faʻaaogaina) pe ua faaleagaina.
5. Faiga o le Fa'amamāina o le Stencil: Pulea le ulufale ma le alu ese o stencil e fa'aaoga ai le polokalama MES.

V. Fetuunaiga o le Tulaga o le PCB

VI. Pulea o le Squeegee

1. Pulega o le Squeegee: Faaaoga le polokalama MES e pulea ai gaoioiga uma pe a alu i luga ole initaneti ma luga ole initaneti le squeegee.
2. Fa'amamāina ma Fetuuna'iga: Fa'amamā le squeegee pe a uma ona tape. Siaki pe iai se mea ua fa'aleagaina pe a uma ona fa'amamā.
3. Puleaina o Mea Otaota: Sui le squeegee i se squeegee fou pe a uma ona fa'aoga fa'aopoopo e 150,000 taimi (pe a fa'aleagaina).

VII. Fa'amamaina o le PCB

VIII. Pulea o le Lolomiina o le Solder Paste

1. E otometi lava ona iloa e le masini SPI le (mafiafia, lautele, voluma, pu'upu'u o le eletise, misi le lolomiina, offset) ma fa'amaumau laupapa ta'itasi.
2. Afai e le mafai e le SPI ona fa'atinoRFAfai e iloa le mea ua tupu ona o le leai o se masini SPI po o isi mafuaaga e le masani ai, faia ni asiasiga faafuasei e le aufaigaluega. Siaki vaaia le lolomi o le solder paste (leai se short circuit, leai se lolomiga ua misi, leai se offset po o le offset
3. Mafiafia o le Solder Paste & Puleaina o le Leo:
   • Fa'asinomaga o le Pulea o le Mafiafia o le Solder Paste: (O le masini SPI e pulea tele e ala i le voluma, ma o le mafiafia e mo le fa'asinomaga fesoasoani.)
     • a. Mo le 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • b. Mo le 0.5 mm Pitch QFP / QFN: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
     • c. Mo le 0.8 - 1.0 mm Pitch BGA/ CSP: T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
     • d. Mo le Chip Masani (RLC ma isi): T - 0.005mm ~ T + 0.085mm (Fa'amatalaga: T = mafiafia o le stencil)
   • Pulea o le Leo o le Solder Paste (mo le fuaina o le masini SPI):
     • a. Mo le 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA: 0.0016387 ~ 0.008194mm³
     • e. Mo le CSP/Micro BGA 0.65 - 0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³
     • c. Mo le CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
     • d. Tagai i le fa'apipi'iga o lo'o mulimuli mai mo le puleaina o le leo o isi vaega.

• • A faʻaaogaina le SPI e siaki ai le lelei o le lolomiina o le solder paste, e tatau i le tagata faʻagaioia ona matau ma faʻamaumau le tau o le CPK ma le averesi o le mafiafia i itula taʻi 2.