

Placa de circuito impresso FR-4
Um PCB FR-4 refere-se a uma Placa de Circuito Impresso (PCB) que usa material FR-4 como seu substrato. FR-4 é um material composto muito comum usado na fabricação de PCB. Seu nome completo é Flame Retardant 4, indicando que ele atende a uma classificação específica de retardância de chama. Este material consiste em tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi, oferecendo boas propriedades de isolamento elétrico, resistência mecânica e retardância de chama.
Aqui estão algumas características principais de uma PCB FR-4:
● Retardante de chama
● Desempenho elétrico
● Resistência mecânica
● Desempenho térmico
● Custo-efetividade
Não. | Item | Capacidades de Fabricação |
---|---|---|
1 | Material | FR-4 (Fibra de vidro) |
2 | Número de camadas | 1 camada, 2 camadas, 4 camadas, 6 camadas, 8 camadas,10 camadas |
3 | Grau TG | TG130~140, TG150~160, TG170~180 |
4 | Tamanho máximo do PCB | 1 camada e 2 camadas: 1200*300mm ou 600*500mm Multicamadas: 600*500mm |
5 | Tamanho mínimo do PCB | 5 mm * 5 mm |
6 | Tolerância do tamanho da placa (Esboço) | ±0,2 mm (roteamento CNC) ±0,5 mm (pontuação em V) |
7 | Acabamento de superfície | HASL com chumbo, HASL sem chumbo, Ouro de imersão (ENIG), OSP, Ouro duro, ENEPIG, Prata de imersão (Ag), Nenhum |
8 | Espessura da placa | 1 camada/2 camadas: 0,2~2,4 mm 4 camadas: 0,4~2,4 mm 6 camadas: 0,8~2,4 mm 8 camadas: 1,0~2,4 mm 10 camadas: 1,2~2,4 mm Observação: espessura de PCB personalizada e empilhamento de camadas são aceitáveis. |
9 | Tolerância de espessura da placa | Espessura ≥1,0 mm: ±10% Grossura Observação: normalmente, “+ Tolerância” ocorrerá devido às etapas de processamento do PCB, como cobre químico, máscara de solda e outros tipos de acabamento na superfície. |
10 | Espessura da camada externa de cobre | 1 onça/2 onças/3 onças (35μm/70μm/105μm) Observação: 2 onças Espessura do PCB ≥ 1,2 mm, tamanho da via ≥ 0,25 mm, trilha/espaçamento mínimo ≥ 0,15 mm 3 onças Espessura do PCB ≥ 2,0 mm, tamanho da via ≥ 0,3 mm, trilha/espaçamento mínimo ≥ 0,2 mm |
11 | Espessura da camada interna de cobre | 1 onça/1,5 onça (35μm/50μm) |
12 | Camada externa Faixa mínima/espaçamento | ≥3mil |
13 | Camada interna Faixa mínima/espaçamento | ≥4mil |
14 | Tamanho do anel anular | ≥0,13 mm |
15 | Faixa/espaçamento da linha de grade | ≥0,2 mm |
16 | Placa de bobina Faixa de linha/espaçamento | ≥0,2 mm |
17 | Tamanho do pad BGA | ≥0,25 mm |
18 | Distância BGA | ≥0,12 mm |
19 | Esboços do Conselho | Trilha para contorno: ≥0,3 mm Traçar para linha de corte em V: ≥0,4 mm |
20 | Tolerância do tamanho do furo acabado | ±0,08 mm |
21 | Diâmetro do furo acabado (CNC) | 0,2 mm ~ 6,3 mm 1. Espessura do PCB = 2,0 mm, tamanho mínimo do furo é 0,3 mm 2. Espessura do PCB = 2,4 mm, tamanho mínimo do furo é 0,4 mm 3. Espessura do cobre = 2OZ, tamanho mínimo do furo é 0,25 mm 4. Espessura do cobre = 3OZ, tamanho mínimo do furo é 0,3 mm |
22 | TH Via Distância | Mesmas redes: 0,15 mm Rede diferente: 0,25 mm |
23 | Tamanho do slot banhado | ≥0,5 mm Observação: L:W=2,5:1 (Deve ser 2,5:1 ou maior. Se for menor que isso, os furos podem estar desalinhados.) Se você não puder desenhar um furo longo em seu design, poderá desenhar um furo redondo contínuo e ele será considerado um furo longo. Além disso, não há problema em desenhar o furo oblongo na camada de perfil em vez da camada de perfuração. |
24 | Buracos acastelados | ≥0,6 mm |
25 | Furos não revestidos | ≥0,8 mm |
26 | NPTH para linha de cobre | ≥0,2 mm |
27 | Máscara de solda | Verde, Vermelho, Amarelo, Branco, Preto, Azul, Roxo, Verde Fosco, Preto Fosco, Nenhum |
28 | Espessura da máscara de solda | 20~30um |
29 | Ponte de máscara de solda | Verde: ≥0,1 mm Outros: ≥0,15 mm |
30 | Distância entre a máscara de solda e a almofada de solda | ≥0,05 mm |
31 | Serigrafia | Branco, Preto, Amarelo, Nenhum |
32 | Largura mínima do caractere (legenda) | ≥0,15 mm Observação: caracteres com menos de 0,15 mm de largura serão estreitos demais para serem identificáveis. |
33 | Altura mínima do caractere (legenda) | ≥0,75 mm Observação: caracteres com menos de 0,8 mm de altura serão pequenos demais para serem reconhecidos. |
34 | Proporção entre largura e altura do caractere (legenda) | 1: 5 (No processamento de legendas de serigrafia de PCB, 1:5 é a proporção mais adequada) |
35 | Distância entre serigrafia e almofada de solda | ≥0,1 mm |
36 | Linha de corte em V | ≥70 mm Observação: Espessura do PCB ≥0,6 mm |
37 | Distância da linha de corte em V | ≥3,5 mm |
38 | Distância entre placa a placa | ≥0,8 mm |
39 | Largura do furo do carimbo | ≥2,0 mm Observação: o tamanho e a espessura do PCB estão sujeitos à revisão da Minintel. |
40 | Largura da rota de tabulação | ≥1,6 mm Observação: o tamanho e a espessura do PCB estão sujeitos à revisão da Minintel. |
41 | Trilho de Borda | ≥3,5 mm Observação: se os painéis forem montados pela Minintel, adicionaremos trilhos de borda de 5 mm em ambos os lados por padrão. |
42 | Dedo de Ouro | Ângulo de chanfradura: 30~45° Profundidade: ≥1mm Comprimento: 45mm~280mm Nota: Espessura da placa ≥1,2 mm |
43 | Especificação especial | Controle de impedância Empilhamento de camadas personalizado Furo de Via Intersticial (IVH) Via bloco Via preenchida com resina Escareadores/Rebaixadores Máscara de Carbono Livre de halogênio Fresamento do eixo Z Revestimento de borda Outros |
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