Placa de circuito impresso FR-4
Um PCB FR-4 refere-se a uma placa de circuito impresso (PCB) que usa material FR-4 como substrato. FR-4 é um material compósito muito comum usado na fabricação de PCB. Seu nome completo é Flame Retardant 4, indicando que atende a uma classificação específica de retardamento de chama. Este material consiste em tecido de fibra de vidro impregnado com resina epóxi, oferecendo boas propriedades de isolamento elétrico, resistência mecânica e retardamento de chama.
Aqui estão algumas características principais de um PCB FR-4:
● Retardo de chama
● Desempenho Elétrico
● Força mecânica
● Performance térmica
● Custo-benefício
Não. | Item | Capacidades de fabricação |
---|---|---|
1 | Material | FR-4 (fibra de vidro) |
2 | Número de camadas | 1 camada, 2 camadas, 4 camadas, 6 camadas, 8 camadas,10 camadas |
3 | Grau TG | TG130~140, TG150~160, TG170~180 |
4 | Tamanho máximo do PCB | 1 camada e 2 camadas: 1200*300mm ou 600*500mm Multicamadas: 600*500mm |
5 | Tamanho mínimo do PCB | 5mm*5mm |
6 | Tolerância do tamanho da placa (contorno) | ± 0,2 mm (roteamento CNC) ±0,5 mm (pontuação V) |
7 | Acabamento de superfície | HASL com chumbo, HASL sem chumbo, ouro de imersão (ENIG), OSP, ouro duro, ENEPIG, prata de imersão (Ag), nenhum |
8 | Espessura da placa | 1 camada/2 camadas: 0,2 ~ 2,4 mm 4 camadas: 0,4 ~ 2,4 mm 6 camadas: 0,8 ~ 2,4 mm 8 camadas: 1,0 ~ 2,4 mm 10 camadas: 1,2 ~ 2,4 mm Nota: A espessura personalizada do PCB e o empilhamento de camadas são aceitáveis. |
9 | Tolerância de espessura da placa | Espessura≥1,0 mm: ± 10% Espessura
Nota: Normalmente ocorrerá “+ Tolerância” devido às etapas de processamento de PCB, como cobre sem eletrólito, máscara de solda e outros tipos de acabamento na superfície. |
10 | Espessura de cobre da camada externa | 1 onça/2 onças/3 onças (35μm/70μm/105μm) Observação: 2 onças Espessura do PCB≥1,2 mm, via tamanho≥0,25 mm, trilha mínima/espaçamento≥0,15 mm 3 onças Espessura do PCB≥2,0 mm, via tamanho≥0,3 mm, trilha mínima/espaçamento≥0,2 mm |
11 | Espessura de cobre da camada interna | 1 onça/1,5 onças (35μm/50μm) |
12 | Camada externa Faixa/espaçamento mínimo | ≥3mil |
13 | Camada interna Faixa/espaçamento mínimo | ≥4mil |
14 | Tamanho do anel anular | ≥0,13 mm |
15 | Trilha/espaçamento da linha de grade | ≥0,2 mm |
16 | Placa de bobina Faixa/espaçamento de linha | ≥0,2 mm |
17 | Tamanho da almofada BGA | ≥0,25 mm |
18 | Distância BGA | ≥0,12 mm |
19 | Contornos do quadro | Faixa para contorno: ≥0,3 mm Traço para linha de corte em V: ≥0,4 mm |
20 | Tolerância de tamanho de furo acabado | ±0,08 mm |
vinte e um | Diâmetro do furo acabado (CNC) | 0,2 mm ~ 6,3 mm 1. Espessura do PCB = 2,0 mm, o tamanho mínimo do furo é 0,3 mm 2. Espessura do PCB = 2,4 mm, o tamanho mínimo do furo é de 0,4 mm 3. Espessura do cobre = 2 onças, tamanho mínimo do furo é 0,25 mm 4. Espessura do cobre = 3 onças, o tamanho mínimo do furo é de 0,3 mm |
vinte e dois | TH Via Distância | Mesmas redes: 0,15 mm Rede diferente: 0,25 mm |
vinte e três | Tamanho do slot banhado | ≥0,5 mm Observação: L:W=2,5: 1 (deve ser 2,5:1 ou superior. Se for menor que isso, os furos podem estar desalinhados.) Se você não conseguir desenhar um furo longo em seu projeto, poderá desenhar um furo redondo contínuo E será considerado um buraco longo. Além disso, não há problema em desenhar o furo oblongo na camada de perfil em vez da camada de perfuração. |
vinte e quatro | Buracos Castelados | ≥0,6 mm |
25 | Furos não banhados | ≥0,8mm |
26 | Linha NPTH para Cobre | ≥0,2 mm |
27 | Máscara de solda | Verde, vermelho, amarelo, branco, preto, azul, roxo, verde fosco, preto fosco, nenhum |
28 | Espessura da máscara de solda | 20 ~ 30um |
29 | Ponte de máscara de solda | Verde: ≥0,1 mm Outros: ≥0,15 mm |
30 | Distância da máscara de solda à almofada de solda | ≥0,05 mm |
31 | Serigrafia | Branco, Preto, Amarelo, Nenhum |
32 | Largura mínima dos caracteres (legenda) | ≥0,15 mm Nota: Caracteres com menos de 0,15 mm de largura serão muito estreitos para serem identificáveis. |
33 | Altura mínima do caractere (legenda) | ≥0,75 mm Nota: Caracteres com menos de 0,8 mm de altura serão muito pequenos para serem reconhecíveis. |
34 | Proporção entre largura e altura do caractere (legenda) | 1: 5 (no processamento de legendas de serigrafia PCB, 1: 5 é a proporção mais adequada) |
35 | Distância da serigrafia à almofada de solda | ≥0,1 mm |
36 | Linha de corte em V | ≥70 mm Observação: Espessura do PCB≥0,6 mm |
37 | Distância da linha de corte em V | ≥3,5 mm |
38 | Distância entre placa a placa | ≥0,8mm |
39 | Largura do furo do carimbo | ≥2,0 mm Nota: O tamanho e a espessura da PCB estão sujeitos à revisão pela Minintel. |
40 | Largura da rota da guia | ≥1,6 mm Nota: O tamanho e a espessura da PCB estão sujeitos à revisão pela Minintel. |
41 | Trilho de borda | ≥3,5 mm Nota: Se os painéis forem dispostos pela Minintel, adicionaremos trilhos de borda de 5 mm em ambos os lados por padrão. |
42 | Dedo de ouro | Ângulo de chanfro: 30~45° Profundidade: ≥1mm Comprimento: 45 mm ~ 280 mm Nota: Espessura da placa≥1,2 mm |
43 | Especificação Especial | Controle de impedância Empilhamento de camadas personalizado Intersticial Via Buraco (IVH) Via no bloco Via preenchido com resina Escareadores/Escareadores Máscara de Carbono Livre de halogênio Fresamento no eixo Z Revestimento de borda Outros |
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