Na fase de Introdução de Novo Produto (NPI), uma Equipe profissional de Gerenciamento de Projetos atende e concretiza as necessidades do cliente nas seguintes 7 áreas:

Ao projetar produtos, considere a conveniência da montagem e da fabricação, oferecendo sugestões para simplificar os componentes de montagem, encurtar o tempo de montagem necessário e reduzir os custos de montagem.

• Análise de Simplificação de Design

• Análise de Racionalidade da Distribuição de Peças

• Análise de Robustez de Produtos

• Análise Estrutural de Peças e Componentes

• Análise de Racionalidade do Processo de Montagem

DFM é uma metodologia que, durante a fase de projeto, leva em consideração o processo de fabricação, as características do projeto, a seleção de materiais, os fatores ambientais e os requisitos de teste. Seu objetivo é identificar e analisar riscos potenciais, fornecer sugestões de melhoria e garantir a capacidade de fabricação e a eficiência da produção do produto.

• Análise de Projeto de Placa PCB

• Análise de Montagem

• Análise de Panelização

• Análise de Microvia

• Análise de Projeto de Componentes Estruturais

DFR é uma abordagem sistemática que visa eliminar potenciais falhas e pontos fracos em produtos, estabelecendo modelos de confiabilidade, conduzindo análises e validações de confiabilidade, avaliando e otimizando projetos, reduzindo assim o risco do produto.

• Projeto e Validação de Confiabilidade de Produto

• Análise e Avaliação de Confiabilidade de Processos PCBA

• Projeto e Remediação de EMC (Compatibilidade Eletromagnética)

DFT é uma filosofia de design que incorpora recursos de testabilidade ao design de produtos eletrônicos para facilitar testes eficientes e eficazes. Com isso, visa aprimorar a qualidade do produto e, ao mesmo tempo, reduzir os custos dos testes. Os principais elementos da DFT incluem:

• Desenvolvimento de estratégias de ICT (Teste em Circuito), FCT (Teste Funcional de Circuito) e Teste de Sonda Voadora: Esses testes são projetados para verificar a funcionalidade de componentes individuais e de toda a placa de circuito, respectivamente. O ICT verifica a presença, o valor e a integridade da junta de solda dos componentes; o FCT simula o ambiente operacional para testar a funcionalidade do circuito; e os testes de Sonda Voadora oferecem flexibilidade para testar placas complexas sem a necessidade de um dispositivo de fixação.

• Soluções de AOI (Inspeção Óptica Automatizada) e Testes de Raios-X: Os sistemas AOI utilizam câmeras e sensores ópticos para inspecionar a superfície de placas de circuito impresso em busca de defeitos como componentes ausentes ou danificados, posicionamento incorreto de componentes e defeitos de solda. Os testes de raios-X são particularmente úteis para inspecionar estruturas internas de componentes e juntas de solda que não são visíveis da superfície, garantindo a integridade mesmo em placas densamente povoadas ou multicamadas.

Envolve a conceituação e a criação de dispositivos ou sistemas eletrônicos físicos. Inclui a seleção de componentes apropriados, a definição de suas especificações funcionais e de desempenho e o projeto de como eles funcionam em conjunto para atingir a funcionalidade desejada.

• Projeto de RF (Radiofrequência)

• Design de plataforma

• Projeto de PCB (placa de circuito impresso)

• Projeto de Confiabilidade