Na fase de Introdução de Novos Produtos (NPI), uma Equipe de Gerenciamento de Projetos profissional atende e concretiza as necessidades do cliente nas seguintes 7 áreas:

Ao projetar produtos, considere a facilidade de montagem e fabricação, oferecendo sugestões para simplificar os componentes de montagem, reduzir o tempo necessário para a montagem e diminuir os custos de montagem.

• Análise da Simplificação do Projeto

• Análise de racionalidade da distribuição de peças

• Análise de robustez de produtos

• Análise estrutural de peças e componentes

• Análise da racionalidade do processo de montagem

DFM (Design for Manufacturing) é uma metodologia que, durante a fase de projeto, leva em consideração o processo de fabricação, as características do projeto, a seleção de materiais, os fatores ambientais e os requisitos de teste. Seu objetivo é identificar e analisar riscos potenciais, fornecer sugestões de melhoria e garantir a fabricabilidade e a eficiência de produção do produto.

• Análise de projeto de placa de circuito impresso

• Análise de Montagem

• Análise de Panelização

• Análise Microvia

• Análise de projeto de componentes estruturais

A Análise de Confiabilidade de Projeto (DFR) é uma abordagem sistemática que visa eliminar possíveis falhas e pontos fracos em produtos, estabelecendo modelos de confiabilidade, realizando análises e validações de confiabilidade, avaliando e otimizando projetos, reduzindo assim o risco do produto.

• Projeto e Validação da Confiabilidade do Produto

• Análise e avaliação da confiabilidade do processo PCBA

• Projeto e correção de EMC (Compatibilidade Eletromagnética)

DFT (Design for Testability) é uma filosofia de projeto que incorpora recursos de testabilidade ao projeto de produtos eletrônicos para facilitar testes eficientes e eficazes. Dessa forma, busca aprimorar a qualidade do produto e reduzir os custos de teste. Os principais elementos do DFT incluem:

• Desenvolvimento de estratégias de teste ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) e Flying Probe: Esses testes são projetados para verificar a funcionalidade de componentes individuais e da placa de circuito impresso como um todo, respectivamente. O ICT verifica a presença, o valor e a integridade das juntas de solda dos componentes; o FCT simula o ambiente operacional para testar a funcionalidade do circuito; e os testes Flying Probe oferecem flexibilidade para testar placas complexas sem a necessidade de um dispositivo de fixação.

• Soluções de Inspeção Óptica Automatizada (AOI) e Teste por Raios X: Os sistemas AOI utilizam câmeras e sensores ópticos para inspecionar a superfície de placas de circuito impresso em busca de defeitos como componentes ausentes ou danificados, posicionamento incorreto de componentes e falhas de solda. O teste por raios X é particularmente útil para inspecionar estruturas internas de componentes e juntas de solda que não são visíveis na superfície, garantindo a integridade mesmo em placas com alta densidade de componentes ou multicamadas.

Isso envolve a concepção e a criação de dispositivos ou sistemas eletrônicos físicos. Inclui a seleção de componentes apropriados, a definição de suas especificações funcionais e de desempenho e o projeto de como eles funcionam em conjunto para alcançar a funcionalidade desejada.

• Projeto de RF (Radiofrequência)

• Design de plataforma

• Projeto de PCB (Placa de Circuito Impresso)

• Projeto de Confiabilidade