Pontos-chave do controle de processo no processo de impressão de pasta de solda SMT

I. Controle do uso de pasta de solda

• Siga o princípio FIFO (primeiro a entrar, primeiro a sair). Assim que a pasta de solda chegar à fábrica, cole imediatamente a etiqueta de controle de uso e guarde-a em um refrigerador entre 2 e 8 °C. Utilize a pasta de solda de acordo com a data de validade, começando pela pasta com o número menor. Deixe a pasta de solda atingir a temperatura ambiente em um recipiente à prova de umidade por mais de 4 horas antes de usar. Preencha o formulário de controle de uso da pasta de solda ao retirar o produto.

II. Controle de temperatura do refrigerador

• A temperatura do refrigerador deve ser mantida entre 2 e 8 °C. Quando a temperatura estiver anormal, tome as providências necessárias e preencha o "Formulário de Registro de Tratamento de Anormalidades na Temperatura do Refrigerador".

III. Controle de Adição de Pasta de Solda

1. Defina previamente o número de impressões da máquina com base na quantidade de pasta de solda utilizada para um único painel de um modelo específico.IC Adicione pasta de solda conforme necessário, confirme a quantidade de solda e preencha o "Formulário de Inspeção e Registro de Adição de Pasta de Solda".
2. Mantenha a lâmina de plástico para misturar a pasta de solda limpa.
3. Utilize a pasta de solda aberta em até 24 horas. A pasta de solda fechada pode ser armazenada em ambiente interno por no máximo 1 mês. Descarte-a após esse período.

IV. Controle do Estêncil

1. Limpeza do estêncil: Limpe o estêncil antes de ligar a linha de produção, a cada 6 horas durante o uso e quando a linha de produção parar por um período cumulativo de 30 minutos.
2. Inspeção de limpeza do estêncil: Inspecione o estêncil após a limpeza para garantir que não haja resíduos de pasta de solda nas paredes do furo e que o estêncil não esteja danificado.
3. Controle de tensão: Meça a tensão com um tensiômetro após cada limpeza, tanto ao conectar quanto ao desconectar o equipamento. A tensão deve ser ≤ -0,21 mm ou ≥ 32 N/cm.
4. Estêncil SCRControle de qualidade: Descarte o estêncil quando ele atingir um total de 150.000 utilizações (calculado por PCS/uso) ou estiver danificado.
5. Processo de limpeza de estênceis: Controle a entrada e a saída de estênceis utilizando o sistema MES.

V. Ajuste de posicionamento da placa de circuito impresso

VI. Controle do rodo

1. Gerenciamento do rodo: Utilize o sistema MES para controlar todas as operações quando o rodo estiver online e offline.
2. Limpeza e Ajuste: Limpe o rodo após ele parar de funcionar. Verifique se há algum dano após a limpeza.
3. Controle de Resíduos: Substitua o rodo por um novo após um total de 150.000 utilizações (ou quando estiver danificado).

VII. Limpeza da placa de circuito impresso

VIII. Controle de Impressão da Pasta de Solda

1. A máquina SPI detecta automaticamente (espessura, área, volume, curto-circuito, impressão ausente, deslocamento) e registra cada placa.
2. Se o SPI não puder peRFA partir da detecção de falhas devido à ausência de uma máquina SPI ou outros motivos anormais, realize inspeções aleatórias por pessoal. Inspecione visualmente a impressão da pasta de solda (sem curto-circuito, sem falhas de impressão, sem deslocamento ou deslocamento
3. Controle da espessura e do volume da pasta de solda:
   • Faixa de referência para controle da espessura da pasta de solda: (O equipamento SPI controla principalmente o volume, sendo a espessura uma referência auxiliar.)
     • a. Para CSP / Micro BGA com passo de 0,5 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,055 mm
     • b. Para QFP/QFN com passo de 0,5 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,055 mm
     • c. Para BGA/CSP com passo de 0,8 a 1,0 mm: T - 0,005 mm ~ T + 0,065 mm
     • d. Para chips normais (RLC e outros): T - 0,005 mm ~ T + 0,085 mm (Observação: T = espessura do estêncil)
   • Controle de volume de pasta de solda (para medição em máquina SPI):
     • a. Para CSP / Micro BGA com passo de 0,5 mm: 0,0016387 ~ 0,008194 mm³
     • b. Para CSP/Micro BGA 0,65 - 0,8 mm: 0,0065548 ~ 0,029497 mm³
     • c. Para CSP/PBGA/Micro BGA 1,0 mm: 0,0163871 ~ 0,081935 mm³
     • d. Consulte o anexo a seguir para obter informações sobre o controle de volume dos demais componentes.

• • Ao usar o SPI para inspecionar a qualidade de impressão da pasta de solda, o operador deve observar e registrar o valor CPK e a espessura média a cada 2 horas.