Centro de Conhecimento

O Papel do C-SAM na Análise de Processos SMT 1. Noções Básicas da Tecnologia C-SAM C-SAM, ou Microscopia Acústica de Varredura Confocal, é uma tecnologia avançada de ensaios não destrutivos. Seu princípio de funcionamento é baseado nas características de propagação...

Análise profissional de eliminação de bolhas em processos de preenchimento de PCB com tinta Em processos de preenchimento de PCB, bolhas residuais podem levar ao preenchimento incompleto da via, vazios pós-cura e problemas de confiabilidade, como defeitos de soldagem e CAF (filamento anódico condutor...

Análise profissional de otimização de parâmetros de perfuração a laser para substratos cerâmicos Substratos cerâmicos (por exemplo, Al₂O₃, AlN) apresentam desafios na perfuração a laser, incluindo formação de rachaduras, expansão da zona afetada pelo calor (ZTA) e controle da geometria do furo, devido...

Análise Profissional da Seleção de Cobertura de Teste para Testes Elétricos de PCB de Alta Densidade. Na fabricação de PCBs de alta densidade, selecionar a cobertura de teste apropriada é fundamental para equilibrar qualidade, custo e eficiência. Abaixo, uma análise sistemática das estratégias...

Análise Profissional de Medição a Laser 3D na Inspeção de Placas HDI I. Visão Geral da Tecnologia de Medição a Laser 3D O escaneamento a laser 3D é uma tecnologia de inspeção tridimensional de alta precisão e sem contato, baseada na triangulação a laser. Ao projetar...

Análise detalhada da implementação do processo de capacitor/resistor incorporado e métodos de detecção I. Implementação da tecnologia de capacitor/resistor incorporado Capacitores e resistores incorporados integram componentes passivos dentro do substrato do PCB, substituindo os de superfície...

Na fabricação de PCB, o processamento de placas de núcleo ultrafinas (com espessura inferior a 0,1 mm) enfrenta uma série de desafios técnicos, principalmente devido aos requisitos de suas propriedades físicas extremamente finas para a adaptabilidade de processos tradicionais...

Processos comuns de tratamento de superfície de PCB e seus cenários de aplicação Características do processo HASL (nivelamento de solda por ar quente): O PCB é imerso em estanho fundido - chumbo (ou estanho sem chumbo) e, em seguida, o ar quente é usado para raspar a superfície para formar uma...

Comparação entre o Teste de Sonda Voadora e o Teste de Cama de Pregos: Prós e Contras. Vantagens do Teste de Sonda Voadora: Alta Flexibilidade. Não requer acessórios personalizados, ideal para produção em baixa escala, protótipos ou projetos com alterações frequentes. Adaptável a PC...

Otimizando a Condução de Calor em Projetos de PCBs de Alta Potência por Meio da Espessura do Cobre, Vias Térmicas e Projeto de Dissipadores de Calor. Parâmetros-chave para o Cálculo da Resistência Térmica. Em projetos de PCBs de alta potência, o gerenciamento térmico é fundamental para garantir a confiabilidade do circuito e...