Centro de Conhecimento

Como usar o algoritmo de aprendizado por reforço para otimizar o caminho do bocal da máquina de posicionamento SMT: 1. Modelagem do Problema: Modele o problema de planejamento do caminho do bocal da máquina de posicionamento SMT como um Processo de Decisão Markov (MDP). Neste processo, ...

O papel do revestimento de preenchimento de vias na melhoria da confiabilidade de PCB HDI O revestimento de preenchimento de vias é um processo crítico na fabricação de PCB HDI (High-Density Interconnect), onde material condutor (por exemplo, cobre) é depositado em microvias para melhorar significativamente a ele...

Análise dos Limites de Tempo de Armazenamento e Causas do Acabamento de Superfície por Imersão em Estanho (ISn) A imersão em estanho (ISn), um processo químico que deposita uma fina camada de estanho sobre superfícies de cobre, é amplamente utilizada no tratamento de superfícies de PCBs. No entanto, seu tempo de armazenamento é normalmente limitado...

Método de Cálculo para o Fator de Compensação de Gravação em Traços da Camada Externa Na fabricação de PCBs, o fator de compensação de gravação é fundamental para garantir que a largura final do traço atenda às especificações do projeto. Este fator leva em conta a perda de material durante a gravação, incluindo...

Principais pontos de design das dimensões do pad de PCB para o processo PIP (Pin in Paste) de componentes SMT Through-Hole (PTH) Design das dimensões do pad para componentes PIP (Pin in Paste) 1. Considerações sobre o layout do PCB Para simplificar e melhorar o processo de soldagem de circuitos impressos,...

Como projetar dispositivos de solda por onda de alta qualidade? Quais são os pontos principais? I. Prefácio: (1) O projeto de dispositivos de solda por onda deve seguir os seguintes princípios: 1. Garantir a planura da placa de circuito impresso para evitar deformações e dobras. T...

Análise detalhada dos principais parâmetros do laminado de alta frequência Rogers RO4350B. O Rogers RO4350B é um material de circuito de alto desempenho projetado para aplicações de alta frequência e micro-ondas. Seus principais parâmetros abrangem propriedades eletromagnéticas, estabilidade térmica, ...

Mecanismo de Impacto da Rugosidade da Folha de Cobre na Transmissão de Sinais de Alta Frequência A transmissão de sinais de alta frequência (>1 GHz) é altamente sensível às propriedades da superfície do condutor. A rugosidade da folha de cobre afeta significativamente a integridade do sinal (SI) e o tempo de inserção...

Tecnologias-chave para o controle da precisão do alinhamento entre camadas em PCBs com via cega/enterrada. A precisão do alinhamento entre camadas em PCBs com via cega/enterrada é fundamental para garantir a confiabilidade de placas de interconexão de alta densidade (HDI). O desalinhamento pode levar à interferência do sinal...

Evitando Defeitos de Abertura da Máscara de Solda por meio de Verificações DFM Defeitos de abertura da máscara de solda (SMO), como desalinhamento ou cobertura insuficiente, podem levar a pontes de solda, contaminação de pads ou curtos-circuitos de sinal na fabricação de PCBs. Ao implementar o Design f...