Centro de Conhecimento

1. Princípios e Vantagens da ALD. A Deposição Atômica em Camadas (ALD) emprega reações de superfície autolimitadas para depositar filmes finos conformes (conformidade >95%) por meio de pulsos precursores alternados (por exemplo, Cu(hfac)₂, H₂O). Para vias de alta razão de aspecto (AR>10:1)...

Placas de medição de temperatura para soldagem por refluxo são ferramentas indispensáveis ​​na indústria de fabricação de eletrônicos. Ao definir múltiplos pontos de medição de temperatura na placa e instalar sensores de temperatura, elas permitem o monitoramento em tempo real da temperatura...

1. Definição e Fatores Influentes da Contração de SinterizaçãoA contração de sinterização (ΔL/L₀) refere-se à mudança dimensional linear dos substratos LTCC durante a queima, crítica para o alinhamento multicamadas e o desempenho do dispositivo. Os principais fatores incluem: Material...

1. Princípios e Vantagens do LIFT: A Transferência Direta Induzida por Laser (LIFT) utiliza lasers pulsados ​​(UV-NIR, por exemplo, 355 nm, 1064 nm) para focar em um filme doador, induzindo mudança de fase localizada ou vaporização. A onda de choque resultante impulsiona a transferência do material para um...

I. Controle de Uso da Pasta de Solda Siga o princípio "primeiro a entrar, primeiro a sair". Após a pasta de solda chegar à fábrica, cole imediatamente a "Etiqueta de Controle de Uso da Pasta de Solda" e armazene-a em geladeira entre 2 e 8 °C. Use a pasta de solda de acordo...

1. Importância e desafios do controle de tensãoNa produção de PCB flexível R2R, o controle de tensão de substratos de filme (por exemplo, PI, PET) impacta diretamente: Estabilidade dimensional: A tensão irregular causa alongamento/encolhimento, levando ao desalinhamento; Proce...

1. Principais fontes de desvio de capacitânciaA tolerância de capacitância (normalmente dentro de ±10%) é influenciada por: Variação do material dielétrico: Diferenças de lote para lote em Dk e espessura; Desvio do processo: Pressão/temperatura de laminação irregular...

Monitoramento em tempo real de trincas por fadiga em juntas de solda BGA por meio da tecnologia de emissão acústica 1. Princípios e aplicabilidade da emissão acústica (EA)A tecnologia EA detecta ondas de estresse elástico de alta frequência (20 kHz–1 MHz) liberadas pela deformação interna do material...

Na fabricação de PCBs não halogenados, equilibrar a retardância à chama e o desempenho dielétrico é um desafio complexo, que envolve principalmente a seleção de materiais, a otimização de processos e os testes de desempenho. A seguir, uma análise detalhada: Sele...

Otimização do agendamento dinâmico em linhas de produção de PCB em fábricas inteligentes 1. Objetivos principais da otimização do agendamento dinâmicoOs principais objetivos são alocar recursos de forma eficiente, reduzir os prazos de entrega, melhorar a utilização dos equipamentos e res...