Centro de Conhecimento

1. Desafios da superfície do PTFE A baixa energia de superfície do PTFE (18–24 mN/m) e a inércia química levam a: Fraca adesão: Falta de grupos funcionais para ligação química; Baixa molhabilidade: Ângulo de contato >110°; Incompatibilidade de CTE: PTFE (100&nd...

1. Propriedades e vantagens do CO₂ supercrítico O CO₂ supercrítico (scCO₂) combina difusividade semelhante à de um gás (≈10⁻⁷ m²/s) e poder de solvatação semelhante ao de um líquido (parâmetro de solubilidade ≈0,5–2,5 (cal/cm³)¹/²) acima de seu crít...

1. Princípios e vantagens da pulverização a frio A pulverização a frio é um processo de deposição em estado sólido onde pós metálicos (por exemplo, Cu) são acelerados por gás de alta pressão (N₂/He) a velocidades supersônicas (300–1200 m/s), formando revestimentos densos por meio de deformação plástica...

1. Causas e impactos das microbolhasMicrobolhas (vazios de 1–50 μm) formadas por gás aprisionado durante a laminação degradam: Desempenho elétrico: Aumento da perda dielétrica (por exemplo, +0,005 tanδ a 10 GHz); Resistência mecânica: 30–50% vermelho...

O Efeito Osso de Cachorro refere-se ao fenômeno em que a espessura do revestimento na entrada e na saída da via é significativamente maior do que na região central durante a galvanoplastia through-hole de alta relação de aspecto. Isso decorre da transferência limitada de massa do eletrólito e da...

Os vazios de Kirkendall, causados ​​por taxas de difusão atômica diferenciadas, degradam criticamente a confiabilidade da junta de solda. As principais estratégias para suprimir sua formação em SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu) incluem: 1. Otimização da Composição da Liga. Elementos traços de liga: ...

1. Princípios e vantagens da impressão a jato de aerossolA impressão a jato de aerossol (AJP) deposita tintas funcionais como aerossóis em microescala (1–5 μm) usando foco de gás de bainha, permitindo: Alta resolução: largura de linha de 10 μm com posicionamento de ±2 μm...

1. Fundamentos de TSV e Arquiteturas 2.5D/3D: A Through-Silicon Via (TSV) permite interconexões verticais através de substratos de silício, essenciais para empilhamento de chips (3D) ou integração baseada em interposer (2.5D). As principais vantagens incluem: Interconexões mais curtas: TSVs...

1. Definição e Objetivos dos Empilhamentos Assimétricos: Os empilhamentos assimétricos de camadas otimizam a integridade do sinal, o gerenciamento térmico e a resistência mecânica, variando a espessura do material, os tipos de cobre (por exemplo, RCF, LP) e as constantes dielétricas (Dk). Os principais objetivos incluem...

I. O que é o Sítio? O sítio é composto por dois elementos: "现" (hora atual) e "场" (localização). "现" enfatiza a temporalidade, referindo-se ao momento presente. "场" enfatiza a regionalidade, referindo-se a um lugar físico. Combinado: O sítio é um...