Necessidade de limpeza de plasma antes da laminação de placas multicamadas
1. Contexto e Questões Principais: Na fabricação de PCB multicamadas, a laminação une núcleos internos, pré-impregnados e folhas de cobre sob calor/pressão. Contaminantes (óleos, óxidos, poeira) nas superfícies antes da laminação causam: Fraca adesão interfacial: levando à delaminação...
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