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Placa de circuito impresso de cobre

Uma placa de circuito impresso de cobre, ou placa de circuito impresso à base de cobre, é o tipo mais comum de placa de circuito impresso usada em eletrônica. O termo "placa de circuito impresso de cobre" geralmente se refere a uma placa de circuito impresso que utiliza cobre como principal material condutor para seus circuitos. O cobre é amplamente utilizado devido à sua excelente condutividade elétrica, ductilidade e custo relativamente baixo.

Em uma placa de circuito impresso de cobre, finas camadas de cobre são laminadas em um ou ambos os lados de um substrato não condutor, geralmente feito de materiais como FR-4 (um laminado epóxi reforçado com fibra de vidro), CEM-1 (um material de papel e resina epóxi) ou politetrafluoroetileno (PTFE, comumente conhecido como Teflon). As camadas de cobre são então padronizadas usando processos de fotolitografia e corrosão para criar os caminhos de circuito desejados, conectando vários componentes eletrônicos, como resistores, capacitores e circuitos integrados.

Capacidades de PCB de cobre

Não. Item Parâmetro de capacidade do processo
1 Material base Núcleo de cobre
2 Número de camadas 1 camada, 2 camadas, 4 camadas
3 Tamanho da placa de circuito impresso
Tamanho mínimo: 5*5mm
Dimensões máximas: 480*286mm
4 Grau de qualidade Padrão IPC 2, IPC 3
5 Condutividade térmica (W/m*K) 380W
6 Espessura da tábua 1,0 mm ~ 2,0 mm
7 Traçado/Espaçamento Mínimo 4 mil / 4 mil
8 Tamanho do furo passante revestido ≥0,2 mm
9 Tamanho do furo passante não revestido ≥0,8 mm
10 Espessura do cobre 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz, 5 oz
11 Máscara de solda Verde, Vermelho, Amarelo, Branco, Preto, Azul, Roxo, Verde Fosco, Preto Fosco, Nenhum
12 Acabamento da superfície Ouro por imersão, OSP, Ouro duro, ENEPIG, Prata por imersão, Nenhum
13 Outras opções Escareamentos, furos castelhados, empilhamento personalizado e assim por diante.
14 Certificação ISO9001, UL, RoHS, REACH
15 Testando AOI, SPI, Raio-X, Sonda Voadora

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