perfil de companhia

Minintel Technology Co., Limitada

A Minintel Technology Co., Limited foi fundada no Parque Industrial de Zhongwu, Distrito de Bao'an, Shenzhen, China, em 2007. Após quase duas décadas de desenvolvimento e acumulação, o negócio de PCB da empresa atingiu a capacidade de produção de "alta multicamadas, alta precisão, alta confiabilidade e vários tipos", com o número máximo de camadas chegando a 42. Ela abrange vários tipos de placas, como placas rígidas FR-4, FPCs, placas rígidas-flexíveis, PCBs HDI, PCBs multicamadas de alta precisão, placas de alta frequência, substratos de cobre de separação termoelétrica, substratos de alumínio e assim por diante.

A empresa fornece multi-dimensionalmodos de produção como PCB, amostragem de PCBA, produção em pequenos lotes e em grandes lotes, bem como tecnologias e serviços como malha/acessórios de aço. Ela estabeleceu um sistema completo de fabricação inteligente de PCB, criando soluções para as indústrias de eletrônicos e máquinas com excelentes capacidades tecnológicas, construindo um ecossistema industrial inteligente e aplicando amplamente seus produtos a computadores, aeroespacial, eletrônica automotiva, nova energia (energia eólica, fotovoltaica), grandes data centers, interconexão industrial, instrumentos médicos, controle industrial e outros campos, ajudando várias indústrias a alcançar inovação tecnológica.

2007

Ano

Estabelecido em

Países e regiões exportadores

10000

eu²

Área de chão de fábrica

1000

Funcionários

Linha de produtos

Oficina

Impressão de pasta de solda

Inspeção de pasta de solda

Posicionamento dos componentes

Soldagem plug-in

Detecção de imagem

Teste radiográfico

tinta de três provas

Inspeção visual

Oficina
A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Impressão de pasta de solda
As máquinas de impressão de pasta de solda totalmente automáticas são equipadas com um sistema de alinhamento óptico, que alinha automaticamente as aberturas do estêncil com as almofadas do PCB, reconhecendo os pontos de marcação no PCB, permitindo assim uma operação totalmente automatizada.

Inspeção de pasta de solda
80% dos defeitos na produção de SMT vêm da má impressão de pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automático pode controlar os defeitos de impressão ao máximo.

Posicionamento dos componentes
Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ele ainda é capaz de posicionar com eficiência e precisão componentes de alta precisão, como BGA.

Soldagem plug-in
A soldagem por onda seletiva pode definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, permitindo melhores ajustes do processo com base nos pontos a serem soldados, melhorando muito a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem
AOI (Automated Optical Inspection) é um sistema de inspeção óptica automatizado que usa princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Teste radiográfico
A tecnologia de detecção automática de raios X pode detectar juntas de solda invisíveis (BGA, chips IC, CPUs, etc.) e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas nos resultados da detecção para facilitar a detecção precoce de falhas.

Tinta de três provas
A aplicação de tinta tripla proteção pode proteger circuitos/componentes de fatores ambientais, como umidade, contaminantes, corrosão e ciclos térmicos, além de melhorar a resistência mecânica e as propriedades de isolamento do produto.

Inspeção visual
Usando um sistema de imagem de alta ampliação, podemos observar a soldagem de componentes em todas as direções e controlar rigorosamente a qualidade do produto.

perfil de companhia

Linha de produtos

Oficina A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Inspeção de pasta de solda 80% dos defeitos na produção de SMT vêm da má impressão de pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automático pode controlar os defeitos de impressão ao máximo.

Posicionamento dos componentes Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ele ainda é capaz de posicionar com eficiência e precisão componentes de alta precisão, como BGA.

Soldagem plug-in A soldagem por onda seletiva pode definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, permitindo melhores ajustes do processo com base nos pontos a serem soldados, melhorando muito a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem AOI (Automated Optical Inspection) é um sistema de inspeção óptica automatizado que usa princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Teste radiográfico A tecnologia de detecção automática de raios X pode detectar juntas de solda invisíveis (BGA, chips IC, CPUs, etc.) e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas nos resultados da detecção para facilitar a detecção precoce de falhas.

Tinta de três provas A aplicação de tinta tripla proteção pode proteger circuitos/componentes de fatores ambientais, como umidade, contaminantes, corrosão e ciclos térmicos, além de melhorar a resistência mecânica e as propriedades de isolamento do produto.

Inspeção visual Usando um sistema de imagem de alta ampliação, podemos observar a soldagem de componentes em todas as direções e controlar rigorosamente a qualidade do produto.