perfil de companhia

Minintel Technology Co., Limitada

A Minintel Technology Co., Limited foi fundada em 2007. Nosso endereço é Sala 406, Edifício 2, nº 13, Zona Industrial HouRui 2, Hangcheng, Distrito de Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China. Após quase duas décadas de desenvolvimento e experiência, a divisão de PCBs da empresa alcançou capacidade de produção de placas de circuito impresso de alta multicamadas, alta precisão, alta confiabilidade e diversos tipos, com um número máximo de camadas de até 42. Abrangemos diversos tipos de placas, como placas rígidas FR-4, FPCs, placas rígidas-flexíveis, PCBs HDI, PCBs multicamadas de alta precisão, placas de alta frequência, substratos de cobre com isolamento termoelétrico, substratos de alumínio, entre outros.

A empresa oferece serviços multifuncionais.dimensional A empresa oferece modos de produção como PCB, amostragem de PCBA, produção em pequenos e grandes lotes, além de tecnologias e serviços como telas/dispositivos de fixação em aço. Estabeleceu um sistema completo de fabricação inteligente de PCBs, criando soluções para as indústrias eletrônica e de máquinas com excelentes capacidades tecnológicas, construindo um ecossistema industrial inteligente e aplicando amplamente seus produtos em computadores, aeroespacial, eletrônica automotiva, novas energias (eólica, fotovoltaica), centros de dados de grande porte, interconexão industrial, instrumentos médicos, controle industrial e outros campos, ajudando diversas indústrias a alcançar a inovação tecnológica.

2007

Ano

Fundada em

Países e regiões exportadoras

10000

m²

Área do chão de fábrica

1000

Funcionários

Linha de produtos

Oficina

Impressão de pasta de solda

Inspeção de pasta de solda

Posicionamento dos componentes

Soldagem plug-in

Detecção de imagem

Teste radiográfico

tinta à prova de três impermeabilização

Inspeção visual

Oficina
A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Impressão de pasta de solda
As máquinas de impressão de pasta de solda totalmente automáticas são equipadas com um sistema de alinhamento óptico que alinha automaticamente as aberturas do estêncil com os terminais da placa de circuito impresso, reconhecendo os pontos de marcação na placa, permitindo assim uma operação totalmente automatizada.

Inspeção de pasta de solda
80% dos defeitos na produção SMT provêm da má impressão da pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automatizado pode controlar os defeitos de impressão ao máximo.

Posicionamento dos componentes
Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ainda é capaz de posicionar com eficiência e precisão componentes de alta precisão, como BGAs.

Soldagem plug-in
A soldagem por onda seletiva permite definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, possibilitando melhores ajustes no processo com base nos pontos a serem soldados, o que melhora significativamente a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem
AOI (Inspeção Óptica Automatizada) é um sistema automatizado de inspeção óptica que utiliza princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Teste radiográfico
A tecnologia automática de detecção por raios X pode detectar juntas de solda invisíveis em BGAs, chips IC, CPUs, etc., e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas dos resultados da detecção para facilitar a identificação precoce de falhas.

Tinta de tripla vedação
A aplicação de tinta tripla pode proteger circuitos/componentes de fatores ambientais como umidade, contaminantes, corrosão e ciclos térmicos, além de melhorar a resistência mecânica e as propriedades de isolamento do produto.

Inspeção visual
Utilizando um sistema de imagem de alta ampliação, podemos observar a soldagem dos componentes em todas as direções e controlar rigorosamente a qualidade do produto.

perfil de companhia

Linha de produtos

Oficina A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Inspeção de pasta de solda 80% dos defeitos na produção SMT provêm da má impressão da pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automatizado pode controlar os defeitos de impressão ao máximo.

Posicionamento dos componentes Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ainda é capaz de posicionar com eficiência e precisão componentes de alta precisão, como BGAs.

Soldagem plug-in A soldagem por onda seletiva permite definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, possibilitando melhores ajustes no processo com base nos pontos a serem soldados, o que melhora significativamente a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem AOI (Inspeção Óptica Automatizada) é um sistema automatizado de inspeção óptica que utiliza princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Teste radiográfico A tecnologia automática de detecção por raios X pode detectar juntas de solda invisíveis em BGAs, chips IC, CPUs, etc., e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas dos resultados da detecção para facilitar a identificação precoce de falhas.

Tinta de tripla vedação A aplicação de tinta tripla pode proteger circuitos/componentes de fatores ambientais como umidade, contaminantes, corrosão e ciclos térmicos, além de melhorar a resistência mecânica e as propriedades de isolamento do produto.

Inspeção visual Utilizando um sistema de imagem de alta ampliação, podemos observar a soldagem dos componentes em todas as direções e controlar rigorosamente a qualidade do produto.