perfil de companhia

Tecnologia Minintel Co., Limitada

A Minintel Technology Co., Limited foi fundada no Parque Industrial de Zhongwu, distrito de Bao'an, Shenzhen, China em 2007. Após quase duas décadas de desenvolvimento e acumulação, o negócio de PCB da empresa alcançou a capacidade de produção de "alta multicamada, alta precisão, alta confiabilidade e vários tipos", com o número máximo de camadas chegando a 42. Abrange vários tipos de placas, como placas rígidas FR-4, FPCs, placas rígidas-flexíveis, HDI PCBs, PCBs multicamadas de alta precisão, alta- placas de frequência, substratos de cobre de separação termoelétrica, substratos de alumínio e assim por diante.

A empresa fornece váriosdimensional modos de produção, como PCB, amostragem de PCBA, produção de pequenos e grandes lotes, bem como tecnologias e serviços, como malhas/acessórios de aço. Estabeleceu um sistema completo de fabricação inteligente de PCB, criando soluções para as indústrias de eletrônicos e máquinas com excelentes capacidades tecnológicas, construindo um ecossistema industrial inteligente e aplicando amplamente seus produtos em computadores, aeroespacial, eletrônica automotiva, novas energias (energia eólica, fotovoltaica) , big data centers, interconexão industrial, instrumentos médicos, controle industrial e outros campos, ajudando diversas indústrias a alcançar a inovação tecnológica.

2007

Ano

Estabelecida em

Países e regiões exportadores

10.000

eu²

Área de chão de fábrica

1000

Funcionários

Linha de produto

Oficina

Impressão em pasta de solda

Inspeção de pasta de solda

Colocação de componentes

Soldagem plug-in

Detecção de imagem

Testes radiográficos

tinta de três impermeabilizações

Inspeção visual

Oficina
A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Impressão em pasta de solda
As máquinas de impressão de pasta de solda totalmente automáticas são equipadas com um sistema de alinhamento óptico, que alinha automaticamente as aberturas do estêncil com as almofadas da PCB, reconhecendo os pontos Mark na PCB, permitindo assim uma operação totalmente automatizada.

Inspeção de pasta de solda
80% dos defeitos na produção de SMT vêm de impressão deficiente de pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automático pode controlar ao máximo os defeitos de impressão.

Colocação de componentes
Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ele ainda é capaz de posicionar componentes de alta precisão, como BGA, com eficiência e precisão.

Soldagem plug-in
A soldagem por onda seletiva pode definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, permitindo melhores ajustes do processo com base nos pontos a serem soldados, melhorando significativamente a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem
AOI (Automated Optical Inspection) é um sistema de inspeção óptica automatizado que utiliza princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Testes radiográficos
A tecnologia de detecção automática de raios X pode detectar juntas de solda invisíveis BGA, chips IC, CPUs, etc., e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas nos resultados da detecção para facilitar a detecção precoce de falhas.

Tinta de três impermeabilizações
A aplicação de tinta de três impermeabilizações pode proteger circuitos/componentes de fatores ambientais, como umidade, contaminantes, corrosão e ciclos térmicos, ao mesmo tempo que melhora a resistência mecânica e as propriedades de isolamento do produto.

Inspeção visual
Usando um sistema de imagem de alta ampliação, podemos observar a soldagem dos componentes em todas as direções e controlar rigorosamente a qualidade do produto.

perfil de companhia

Linha de produto

Oficina A linha de produção totalmente automatizada é a base sólida para nossa produção eficiente e entrega pontual.

Inspeção de pasta de solda 80% dos defeitos na produção de SMT vêm de impressão deficiente de pasta de solda, e o equipamento de inspeção tridimensional de pasta de solda (SPI) totalmente automático pode controlar ao máximo os defeitos de impressão.

Colocação de componentes Com uma velocidade máxima de montagem de 45.000 componentes por hora, ele ainda é capaz de posicionar componentes de alta precisão, como BGA, com eficiência e precisão.

Soldagem plug-in A soldagem por onda seletiva pode definir os parâmetros de soldagem para cada junta de solda, permitindo melhores ajustes do processo com base nos pontos a serem soldados, melhorando significativamente a confiabilidade da soldagem.

Detecção de imagem AOI (Automated Optical Inspection) é um sistema de inspeção óptica automatizado que utiliza princípios ópticos para detectar defeitos encontrados durante a produção de soldagem.

Testes radiográficos A tecnologia de detecção automática de raios X pode detectar juntas de solda invisíveis BGA, chips IC, CPUs, etc., e também pode realizar análises qualitativas e quantitativas nos resultados da detecção para facilitar a detecção precoce de falhas.