د پوهې مرکز

د SMT ځای پرځای کولو ماشین د نوزل ​​لاره غوره کولو لپاره د تقویت زده کړې الګوریتم څنګه وکاروئ: 1. د ستونزې ماډل کول د SMT ځای پرځای کولو ماشین د نوزل ​​لارې پلان کولو ستونزه د مارکوف پریکړې پروسې (MDP) په توګه ماډل کړئ. پدې پروسه کې، ...

د HDI PCB اعتبار لوړولو کې د ویا فلینګ پلیټینګ رول د ویا فلینګ پلیټینګ د HDI (لوړ کثافت انټرکنیک) PCB تولید کې یوه مهمه پروسه ده، چیرې چې کنډکټیو مواد (د مثال په توګه، مسو) په مایکرو ویا کې زیرمه کیږي ترڅو د پام وړ بریښنا ښه کړي ...

د ذخیره کولو وخت محدودیتونو تحلیل او د ډوبیدو ټین (ISn) سطحې پای ته رسیدو لاملونه ډوبیدو ټین (ISn)، یوه کیمیاوي پروسه چې د مسو په سطحو کې د ټین یو پتلی طبقه زیرمه کوي، په پراخه کچه د PCB سطحې درملنې کې کارول کیږي. په هرصورت، د دې ذخیره کولو وخت معمولا محدود وي ...

د بهرنۍ طبقې نښو کې د ایچ معاوضې فکتور لپاره د محاسبې طریقه د PCB په تولید کې، د ایچ معاوضې فکتور خورا مهم دی ترڅو ډاډ ترلاسه شي چې د وروستي ټریس پلنوالی د ډیزاین مشخصاتو سره سمون لري. دا فکتور د ایچ کولو پرمهال د موادو ضایع کیدو حساب کوي، پشمول د ...

د SMT له لارې د سوراخ (PTH) اجزاو د PIP (پنټ ان پیسټ) پروسې لپاره د PCB پیډ ابعادو کلیدي ټکي ډیزاین د PIP (پنټ ان پیسټ) اجزاو لپاره د پیډ ابعاد ډیزاین 1. د PCB ترتیب نظرونه د چاپ شوي سرکټ سولډرینګ پروسې ساده کولو او ښه کولو لپاره، ...

د لوړ کیفیت لرونکي څپې سولډرینګ وسیلې فکسچر څنګه ډیزاین کړو؟ مهم ټکي کوم دي؟ I. سریزه: (1) د څپې سولډرینګ فکسچر ډیزاین باید لاندې اصول تعقیب کړي: 1، د PCB فلیټ کول ډاډمن کړئ ترڅو د خرابیدو او خمیدو مخه ونیول شي. T...

د راجرز RO4350B د لوړ فریکونسي لامینټ د کلیدي پیرامیټرو تفصيلي تحلیل راجرز RO4350B د لوړ فعالیت سرکټ مواد دی چې د لوړ فریکونسۍ او مایکروویو غوښتنلیکونو لپاره ډیزاین شوی. د دې کلیدي پیرامیټرې د بریښنایی مقناطیسي ملکیتونو، حرارتي ثبات، ... پورې اړه لري.

د مسو ورق د سختوالي میکانیزم د لوړ فریکونسۍ سیګنال لیږد باندې اغیزه د لوړ فریکونسۍ سیګنال لیږد (> 1 GHz) د کنډکټر سطحې ملکیتونو ته خورا حساس دی. د مسو ورق سختوالي د سیګنال بشپړتیا (SI) او داخلولو لو باندې د پام وړ اغیزه کوي ...

د PCBs له لارې په ړندو/ښخ شویو کې د انټرپرت سمون دقت کنټرول لپاره کلیدي ټیکنالوژي د PCBs له لارې په ړندو/ښخ شویو کې د انټرپرت سمون دقت د لوړ کثافت انټرکنیک (HDI) بورډونو اعتبار ډاډمن کولو لپاره خورا مهم دی. غلط تنظیم کولی شي د سیګنال انټر ... لامل شي.

د DFM چکونو له لارې د سولډر ماسک خلاصیدو نیمګړتیاو څخه مخنیوی د سولډر ماسک خلاصیدو (SMO) نیمګړتیاوې، لکه غلط تنظیم یا ناکافي پوښښ، کولی شي د سولډر پل، پیډ ککړتیا، یا د PCB تولید کې د سیګنال لنډ سرکټ لامل شي. د ډیزاین f پلي کولو سره ...