ଆମ ସହିତ ଯୋଗାଯୋଗ କରନ୍ତୁ
Oriya
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
ସମାଚାର ବର୍ଗ

ଅଲ୍ଟ୍ରା-ଥିନ୍ କୋର୍ (
୨୦୨୫-୦୪-୧୬

ଚାପ ବିକୃତି.png

୧.ପ୍ରମୁଖ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜଗୁଡ଼ିକ

ଲାମିନେସନ୍ ସମୟରେ ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା କୋର (

  • ତାପଜ ଚାପ: ତାପମାତ୍ରା ଗ୍ରାଡିଏଣ୍ଟ ଯୋଗୁଁ CTE ମେଳ ନଖେଳ;

  • ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଚାପ: ଅସମାନ ଚାପ ବଣ୍ଟନ;

  • ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ: ରେଜିନ୍ ସଙ୍କୋଚନ ଏବଂ ଇଲାଷ୍ଟିକ୍ ପୁନରୁଦ୍ଧାର;

  • ଇଣ୍ଟରଲେୟର ସ୍ଲିପେଜ୍: କୋର/କପର-ପ୍ରିପ୍ରେଗ୍ ଇଣ୍ଟରଫେସରେ ଘର୍ଷଣ ମେଳ ଖାଉନାହିଁ।

୨।ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ

  • ମଲ୍ଟି-ଜୋନ୍ ଡାଇନାମିକ୍ ହିଟିଂ:
    ଲାମିନେସନ୍ ଜୋନ୍ ମଧ୍ୟରେ ସ୍ୱାଧୀନ ତାପମାତ୍ରା ନିୟନ୍ତ୍ରଣ (±1°C)। କପର-କୋର-ପ୍ରେପ୍ରେଗ୍ ଷ୍ଟାକ୍ ପାଇଁ, CTE କ୍ଷତିପୂରଣ ଦେବା ପାଇଁ କୋର ତାପମାତ୍ରା କପର ଅପେକ୍ଷା 5°C ଅଧିକ ସେଟ୍ କରନ୍ତୁ।

  • ରାମ୍ପଡ୍ ଥର୍ମାଲ୍ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍:
    ଗରମ/ଥଣ୍ଡାକରଣ ହାର ଯଥାକ୍ରମେ ≤3°C/ମିନିଟ୍ ଏବଂ ≤2°C/ମିନିଟ୍। କମ-Tg ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ତାପମାତ୍ରା ≤Tg+20°C (ଯଥା, FR-4)।

୩।ଚାପ ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍

  • ପ୍ରଗତିଶୀଳ ଚାପ ଲୋଡିଂ:
    ୦.୫ MPa (୫ ମିନିଟ୍) →୧.୫ MPa (୧୦ ମିନିଟ୍) →୨.୫ MPa (୫ ମିନିଟ୍)।

  • ଚାପ ସମୀକରଣ:
    ଚାପ ପରିବର୍ତ୍ତନକୁ ±5% ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ସୀମିତ କରିବା ପାଇଁ ସିଲିକନ୍ ପ୍ୟାଡ୍ (30-50 ଶୋର୍ A) କିମ୍ବା ଗ୍ରାଫାଇଟ୍ ପ୍ଲେଟ୍।

ଚାପ ବିକୃତି_2.png

୪।ସାମଗ୍ରୀ ଇଞ୍ଜିନିୟରିଂ

  • CTE ମେଳଖାଇବା:
    କୋର/କପର୍ CTE ପାର୍ଥକ୍ୟ

  • ପୃଷ୍ଠ ସକ୍ରିୟକରଣ:
    O₂/N₂ ପ୍ଲାଜ୍ମା ଚିକିତ୍ସା (300 W, 60 s) ଭଲ ଆବଦ୍ଧତା ପାଇଁ ପୃଷ୍ଠ ଶକ୍ତିକୁ 50 mN/m ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ବୃଦ୍ଧି କରେ।

୫।ଭାକ୍ୟୁମ୍ ଲାମିନେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା

  • ଭାକ୍ୟୁମ୍ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ:
    ମାକ୍ରୋ-ଶୂନ୍ୟତା ଅପସାରଣ ପାଇଁ ପ୍ରାଥମିକ ଭାକ୍ୟୁମ୍ (୧୦-୧୦୦ ଏମ୍ବାର୍); ଉଚ୍ଚ ଭାକ୍ୟୁମ୍ (

  • ରେଜିନ୍ ପ୍ରବାହ ପରିଚାଳନା:
    ରେଜିନ୍ ପୁଲିଂକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ପ୍ରବାହ ଚ୍ୟାନେଲ ସହିତ କମ୍-ସାଦୃଶ୍ୟତା ଇପୋକ୍ସି (

୬।ଅବଶିଷ୍ଟ ଚାପ ପ୍ରଶମନ

  • ସମମେଟ୍ରିକ୍ ଷ୍ଟାକ୍ ଡିଜାଇନ୍:
    ତମ୍ବା ଘନତା (

  • ପରବର୍ତ୍ତୀ ଚିକିତ୍ସା:
    ଇଲାଷ୍ଟିକ୍ ଷ୍ଟ୍ରେନ୍ ମୁକ୍ତ କରିବା ପାଇଁ 0.5 MPa ତଳେ ଧୀରେ ଧୀରେ ଥଣ୍ଡା (1°C/ମିନିଟ୍)।

୭।ରିଅଲ୍-ଟାଇମ୍ ମନିଟରିଂ

  • FBG ସେନ୍ସରଗୁଡ଼ିକ:
    ଏମ୍ବେଡେଡ୍ ଫାଇବର ବ୍ରାଗ୍ ଗ୍ରେଟିଂସ୍ ମନିଟର ଷ୍ଟ୍ରେନ୍ (1 με ରିଜୋଲ୍ୟୁସନ୍)।

  • ଥର୍ମାଲ୍ ଇମେଜିଂ:
    ଗତିଶୀଳ ସମାୟୋଜନ ପାଇଁ ହଟସ୍ପଟ୍ (> 5°C ପରିବର୍ତ୍ତନ) ଚିହ୍ନଟ କରନ୍ତୁ।

  • ଲେଜର୍ ପ୍ରୋଫାଇଲୋମେଟ୍ରି:
    ଲାମିନେସନ୍ ପରେ ୱାର୍ପେଜ୍

୮।କେସ୍ ଷ୍ଟଡିଜ୍

  • କେସ୍ ୧: 50μm FR-4 କୋର

    • ପ୍ରୋଫାଇଲ୍: 80°C→140°C→50°C (ମୋଟ 150 ମିନିଟ୍)

    • ଫଳାଫଳ: ୱାରପେଜ୍ 0.5 ରୁ 0.07 mm/m କୁ ହ୍ରାସ ପାଇଛି; ପିଲ୍ ଶକ୍ତି >1.0 N/mm।

  • ମାମଲା ୨: 75μm PTFE ଉଚ୍ଚ-ଆବୃତ୍ତି କୋର୍

    • ଆର୍ ପ୍ଲାଜ୍ମା ସକ୍ରିୟକରଣ →୨୨୦°C ଲାମିନେସନ୍ @୧.୮ MPa

    • ଫଳାଫଳ: Dk ପରିବର୍ତ୍ତ

୯।ନବସୃଜନ ଦିଗନିର୍ଦ୍ଦେଶ

  • ନାନୋ-ସେଲୁଲୋଜ୍ ଦୃଢ଼ୀକରଣ: କୁଞ୍ଚନ ରୋକିବା ପାଇଁ ଇଲାଷ୍ଟିକ୍ ମଡ୍ୟୁଲସ୍ >8 GPa।

  • ଲେଜର ପୃଷ୍ଠ ଟେକ୍ସଚରିଂ: ରୋଜର୍ସ RO3000 କୋରରେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଇଣ୍ଟରଲକିଂ ପାଇଁ Ra=1–2 μm।

  • AI-ଚାଳିତ ଡିଜିଟାଲ୍ ଯମଜ: ପ୍ରକ୍ରିୟା ପରିବର୍ତ୍ତନ ପାଇଁ ପୂର୍ବାନୁମାନିକ କ୍ଷତିପୂରଣ।