ଜ୍ଞାନ କେନ୍ଦ୍ର

SMT ପ୍ରକ୍ରିୟା ବିଶ୍ଳେଷଣରେ C-SAM ର ଭୂମିକା 1. C-SAM ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ମୌଳିକ ବୁଝାମଣା C-SAM, କିମ୍ବା କନଫୋକାଲ୍ ସ୍କାନିଂ ଆକୋଷ୍ଟିକ୍ ମାଇକ୍ରୋସ୍କୋପି, ଏକ ଉନ୍ନତ ଅଣ-ବିନାଶକାରୀ ପରୀକ୍ଷଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା। ଏହାର କାର୍ଯ୍ୟ ନୀତି ପ୍ରସାର ଗୁଣ ଉପରେ ଆଧାରିତ...

PCB ପ୍ଲଗିଂ ଇଙ୍କ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ବବଲ୍ ଦୂରୀକରଣର ବୃତ୍ତିଗତ ବିଶ୍ଳେଷଣ PCB ପ୍ଲଗିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ, ଅବଶିଷ୍ଟ ବବଲ୍ ପୂରଣ, ପୋଷ୍ଟ-କ୍ୟୁରିଂ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ଏବଂ ସୋଲଡରିଂ ତ୍ରୁଟି ଏବଂ CAF (ପରିଚାଳକ ଆନୋଡିକ୍ ଫିଲାମେଣ୍ଟ...) ଭଳି ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସମସ୍ୟା ମାଧ୍ୟମରେ ଅସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ହୋଇପାରେ।

ସିରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ପାଇଁ ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂ ପାରାମିଟର ଅପ୍ଟିମାଇଜେସନ୍‌ର ବୃତ୍ତିଗତ ବିଶ୍ଳେଷଣ ସିରାମିକ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍‌ଗୁଡ଼ିକ (ଯଥା, Al₂O₃, AlN) ଲେଜର ଡ୍ରିଲିଂରେ ଚ୍ୟାଲେଞ୍ଜ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯେଉଁଥିରେ ଫାଟ ଗଠନ, ତାପ-ପ୍ରଭାବିତ ଜୋନ୍ (HAZ) ବିସ୍ତାର ଏବଂ ଗର୍ତ୍ତ ଜ୍ୟାମିତି ନିୟନ୍ତ୍ରଣ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ, କାରଣ ...

ଉଚ୍ଚ-ଘନତା PCB ବୈଦ୍ୟୁତିକ ପରୀକ୍ଷଣ ପାଇଁ ପରୀକ୍ଷଣ କଭରେଜ୍ ଚୟନର ବୃତ୍ତିଗତ ବିଶ୍ଳେଷଣ ଉଚ୍ଚ-ଘନତା PCB ନିର୍ମାଣରେ, ଗୁଣବତ୍ତା, ମୂଲ୍ୟ ଏବଂ ଦକ୍ଷତା ସନ୍ତୁଳନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ପରୀକ୍ଷଣ କଭରେଜ୍ ଚୟନ କରିବା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ। ତଳେ ଷ୍ଟ୍ରାଟର ଏକ ପଦ୍ଧତିଗତ ବିଭାଜନ ଦିଆଯାଇଛି...

HDI ବୋର୍ଡ ଯାଞ୍ଚରେ 3D ଲେଜର ମାପର ବୃତ୍ତିଗତ ବିଶ୍ଳେଷଣ I. 3D ଲେଜର ମାପର ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ସାରାଂଶ 3D ଲେଜର ସ୍କାନିଂ ହେଉଛି ଲେଜର ତ୍ରିକୋଣ ଉପରେ ଆଧାରିତ ଏକ ଅଣ-ସମ୍ପର୍କ, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ତ୍ରି-ପରିମାଣୀୟ ଯାଞ୍ଚ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟା। ଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ଷେପଣ କରି...

ଏମ୍ବେଡେଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର/ରେଜିଷ୍ଟର ପ୍ରକ୍ରିୟା କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନ ଏବଂ ଚିହ୍ନଟ ପଦ୍ଧତିଗୁଡ଼ିକର ବିସ୍ତୃତ ବିଶ୍ଳେଷଣ I. ଏମ୍ବେଡେଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର/ରେଜିଷ୍ଟର ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର କାର୍ଯ୍ୟାନ୍ୱୟନ ଏମ୍ବେଡେଡ୍ କ୍ୟାପାସିଟର ଏବଂ ରେଜିଷ୍ଟରଗୁଡ଼ିକ PCB ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ନିଷ୍କ୍ରିୟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ ଏକୀକୃତ କରନ୍ତି, ସର୍ଫା...କୁ ବଦଳାଇ ଦିଅନ୍ତି।

PCB ନିର୍ମାଣରେ, ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା କୋର୍ ବୋର୍ଡ (0.1 ମିମିରୁ କମ୍ ମୋଟେଇ ସହିତ) ର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଅନେକ ବୈଷୟିକ ଆହ୍ୱାନର ସମ୍ମୁଖୀନ ହୁଏ, ମୁଖ୍ୟତଃ ପାରମ୍ପରିକ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଅନୁକୂଳନ ପାଇଁ ଏହାର ଅତ୍ୟନ୍ତ ପତଳା ଭୌତିକ ଗୁଣଗୁଡ଼ିକର ଆବଶ୍ୟକତା ଯୋଗୁଁ...

ସାଧାରଣ PCB ପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ପ୍ରୟୋଗ ପରିସ୍ଥିତି HASL (ଗରମ ବାୟୁ ସୋଲଡର ସମତଳୀକରଣ) ପ୍ରକ୍ରିୟା ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ: PCB କୁ ତରଳିତ ଟିନ୍ - ସୀସା (କିମ୍ବା ସୀସା - ମୁକ୍ତ ଟିନ୍) ରେ ବୁଡ଼ାଯାଇଥାଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ଗରମ ବାୟୁ ପୃଷ୍ଠକୁ ଘଷି ଏକ ଅ... ଗଠନ କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ।

ଫ୍ଲାଇଙ୍ଗ୍ ପ୍ରୋବ୍ ଟେଷ୍ଟ ବନାମ ନଖର ବେଡ୍ ଟେଷ୍ଟର ତୁଳନା: ସୁବିଧା ଏବଂ ଅସୁବିଧା ଫ୍ଲାଇଙ୍ଗ୍ ପ୍ରୋବ୍ ଟେଷ୍ଟ ସୁବିଧା: ଉଚ୍ଚ ନମନୀୟତା କୌଣସି କଷ୍ଟମ୍ ଫିକ୍ସଚର ଆବଶ୍ୟକ ନାହିଁ, କମ୍ ପରିମାଣର ଉତ୍ପାଦନ, ପ୍ରୋଟୋଟାଇପ୍ କିମ୍ବା ବାରମ୍ବାର ପରିବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ଡିଜାଇନ୍ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ। PC ସହିତ ଅନୁକୂଳନଯୋଗ୍ୟ...

କପର ଘନତା, ତାପଜ ଭିୟାସ୍ ଏବଂ ତାପ ସିଙ୍କ୍ ଡିଜାଇନ୍ ମାଧ୍ୟମରେ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପିସିବି ଡିଜାଇନ୍‌ରେ ତାପ ପରିବହନକୁ ଅପ୍ଟିମାଇଜ୍ କରିବା। ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧ ଗଣନା ପାଇଁ ପ୍ରମୁଖ ପାରାମିଟରଗୁଡ଼ିକ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ପିସିବି ଡିଜାଇନ୍‌ରେ, ସର୍କିଟ୍ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟତା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ପାଇଁ ତାପଜ ପରିଚାଳନା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଏବଂ ...