In de New Product Introduction (NPI)-fase vervult en realiseert een professioneel projectmanagementteam de behoeften van de klant op de volgende 7 gebieden:

Houd bij het ontwerpen van producten rekening met het gemak van montage en productie. Doe suggesties om de montage van onderdelen te vereenvoudigen, de benodigde montagetijd te verkorten en de montagekosten te verlagen.

• Analyse van ontwerpvereenvoudiging

• Rationaliteitsanalyse van de verdeling van onderdelen

• Robuustheidsanalyse van producten

• Structurele analyse van onderdelen en componenten

• Rationaliteitsanalyse van het assemblageproces

DFM is een methodologie die tijdens de ontwerpfase rekening houdt met het productieproces, de ontwerpkenmerken, de materiaalkeuze, omgevingsfactoren en testvereisten. Het doel is om potentiële risico's te identificeren en te analyseren, verbetervoorstellen te doen en de maakbaarheid en productie-efficiëntie van het product te waarborgen.

• PCB-bordontwerpanalyse

• Assemblage-analyse

• Panelisatieanalyse

• Microvia-analyse

• Analyse van structureel componentontwerp

DFR is een systematische aanpak die gericht is op het elimineren van potentiële gebreken en zwakke punten in producten door het opstellen van betrouwbaarheidsmodellen, het uitvoeren van betrouwbaarheidsanalyses en -validaties, het evalueren en optimaliseren van ontwerpen en het daarmee verminderen van productrisico's.

• Productbetrouwbaarheidsontwerp en -validatie

• PCBA-procesbetrouwbaarheidsanalyse en -evaluatie

• EMC (elektromagnetische compatibiliteit) ontwerp en herstel

DFT is een ontwerpfilosofie die testbaarheidskenmerken integreert in het ontwerp van elektronische producten om efficiënt en effectief testen mogelijk te maken. Hiermee streeft het ernaar de productkwaliteit te verbeteren en tegelijkertijd de testkosten te verlagen. Belangrijke elementen van DFT zijn:

• Ontwikkeling van ICT (In-Circuit Test), FCT (Functional Circuit Test) en Flying Probe-teststrategieën: deze tests zijn ontworpen om de functionaliteit van afzonderlijke componenten en de gehele printplaat te verifiëren. ICT controleert de aanwezigheid van componenten, de waarde en de integriteit van de soldeerverbindingen; FCT simuleert de operationele omgeving om de functionaliteit van het circuit te testen; en Flying Probe-tests bieden flexibiliteit bij het testen van complexe printplaten zonder dat er een fixture nodig is.

• AOI (Automated Optical Inspection) en röntgentestoplossingen: AOI-systemen gebruiken camera's en optische sensoren om het oppervlak van printplaten te inspecteren op defecten zoals ontbrekende of beschadigde componenten, onjuiste plaatsing van componenten en soldeerdefecten. Röntgentesten zijn met name nuttig voor het inspecteren van interne structuren van componenten en soldeerverbindingen die niet zichtbaar zijn vanaf het oppervlak, waardoor de integriteit ervan wordt gewaarborgd, zelfs bij printplaten met een hoge dichtheid of meerlaagse printplaten.

Dit omvat het conceptualiseren en creëren van fysieke elektronische apparaten of systemen. Het omvat het selecteren van geschikte componenten, het definiëren van hun functionele en prestatie-specificaties en het ontwerpen van hoe ze samenwerken om de gewenste functionaliteit te bereiken.

• RF (radiofrequentie) ontwerp

• Platformontwerp

• PCB (Printed Circuit Board) ontwerp

• Betrouwbaarheidsontwerp