neem contact met ons op
Dutch
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

Femtoseconde laserbewerking voor microboringen met een zone zonder warmte-invloed

2025-04-14

Micro-Drilling.jpg

1. Basisprincipes en voordelen

Femtoseconde lasers (pulsbreedte van 10-15 s) maken niet-lineaire absorptie mogelijk door:

  • Meervoudige fotonionisatie (MPI)

  • Lawine-ionisatie (AI)
    Belangrijkste voordelen:

  • Vrijwel geen HAZ

  • Sub-mICron-precisie (min. 1 μm gaten)

  • Geschikt voor reflecterende/transparante materialen.

2. Mechanismen met nul gevarenzone

2.1 Controle van energieoverdracht

  • Elektronenrooster-niet-evenwicht

  • Fase-explosie dominantie

  • Plasma-afscherming onderdrukking

2.2 Modellen voor materiaalverwijdering

  • Coulomb-explosie

  • Niet-thermische binding verbreken

3. Kritische procesparameters

Parameter Bereik Mechanisme
Golflengte 343-1030 nm Absorptieverbetering
Pulsenergie 0,1-50 μJ Controle van de ablatiedrempel
Herhalingsfrequentie 10 kHz-10 MHz Voorkomen van warmteophoping
Focussen NA>0.7 Verkleining van de spotgrootte
Scannen Spiraalvormig pad Herschikking laag minimalisatie

4. Toepassingsvoorbeelden

  1. Hoogfrequente PCB-microvias:

  • 20-50 μm diameter

  • 10:1 beeldverhouding

  • Ra

  1. Glas TSV-boring:

  • Scheur-/afvlakkingsvrij

  • 100 gaten/sec

  1. Flexibele circuitverwerking:

  • Carbonisatievrije PI-substraten

  • 5 μm minimale lijnbreedte

5. Uitdagingen en oplossingen

Uitdaging 1: Instabiliteit van reflecterend materiaal
Oplossing: Instelbare golflengte (343+515nm)

Uitdaging 2: Lage diepgatefficiëntie
Oplossing: Vormgeving van de Besselbundel

Uitdaging 3: Consistentie bij massaproductie
Oplossing: realtime plasmabewaking + adaptieve regeling

6. Karakteriseringsmethoden

  • Micro-CT: 3D-morfologie

  • Raman-spectroscopie: Faseanalyse

  • TEM: Integriteit van het rooster

  • Geleidbaarheidsmeting: Muurkwaliteit