Neem contact met ons op
Dutch
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
Nieuwscategorieën

Femtoseconde laserbewerking voor microboren in zones zonder warmte-beïnvloeding

2025-04-14

Micro-boren.jpg

1. Basisprincipes en voordelen

Femtosecondelasers (pulsbreedte 10-15 s) maken niet-lineaire absorptie mogelijk via:

  • Multi-foton ionisatie (MPI)

  • Lawine-ionisatie (AI)
    Belangrijkste voordelen:

  • Bijna nul gevaarlijke zone

  • Submicronprecisie (minimale gaten van 1 μm)

  • Geschikt voor reflecterende/transparante materialen

2. Mechanismen voor nul-gevarenzones

2.1 Energieoverdrachtcontrole

  • Elektronenrooster-onevenwicht

  • Fase-explosie dominantie

  • Plasma-afschermingonderdrukking

2.2 Modellen voor materiaalverwijdering

  • Coulomb-explosie

  • Niet-thermische bindingsbreuk

3. Kritische procesparameters

Parameter Bereik Mechanisme
Golflengte 343-1030nm Verbetering van de absorptie
Pulsenergie 0,1-50 μJ Ablatiedrempelcontrole
Herhalingsfrequentie 10 kHz-10 MHz Vermijden van warmteaccumulatie
Focussen NA>0,7 Spotgrootteverkleining
Scannen Spiraalvormig pad Minimalisatie van herschikte lagen

4. Toepassingsgevallen

  1. Hoogfrequente PCB-microvia's:

  • 20-50μm diameter

  • Beeldverhouding 10:1

  • Ra

  1. Boren van glas TSV:

  • Barst-/versmallingsvrij

  • 100 gaten/sec

  1. Flexibele circuitverwerking:

  • Carbonisatievrije PI-substraten

  • 5 μm minimale lijnbreedte

5. Uitdagingen en oplossingen

Uitdaging 1: Instabiliteit van reflecterend materiaal
Oplossing: instelbare golflengte (343 + 515 nm)

Uitdaging 2: Lage efficiëntie in diepe gaten
Oplossing: Bessel-bundelvorming

Uitdaging 3: Consistentie in massaproductie
Oplossing: Realtime plasmabewaking + adaptieve controle

6. Karakteriseringsmethoden

  • Micro-CT: 3D-morfologie

  • Ramanspectroscopie: Faseanalyse

  • TEM: roosterintegriteit

  • Geleidbaarheidstesten: Wandkwaliteit