Nieuws

Voorkom defecten bij het openen van het soldeermasker door middel van DFM-controles. Defecten bij het openen van het soldeermasker (SMO), zoals verkeerde uitlijning of onvoldoende dekking, kunnen leiden tot soldeerbruggen, verontreiniging van de soldeerpads of kortsluitingen in de PCB-productie. Door Design f...

De rol van C-SAM in SMT-procesanalyse 1. Basiskennis van C-SAM-technologie C-SAM, of Confocale Scanning Akoestische Microscopie, is een geavanceerde niet-destructieve testtechnologie. Het werkingsprincipe is gebaseerd op de voortplantingskarakteristieken van...

Professionele analyse van de beheersing van de variatie in afmetingen in de X/Y-richting in meerlaagse PCB's. Variatie in afmetingen tussen de X-richting (horizontaal) en Y-richting (verticaal) in meerlaagse PCB's is een kritieke factor die via positieverschuivingen leidt tot scheefstelling van de lagen.

Professionele analyse van het elimineren van bellen bij inktprocessen voor het aansluiten van PCB's Bij het aansluiten van PCB's kunnen resterende bellen leiden tot onvolledige vulling, na-uithardingsholtes en betrouwbaarheidsproblemen zoals soldeerdefecten en CAF (geleidend anodisch filament).

Professionele analyse van optimalisatie van laserboorparameters voor keramische substraten Keramische substraten (bijv. Al₂O₃, AlN) vormen een uitdaging bij laserboren, waaronder scheurvorming, uitzetting van de warmte-beïnvloede zone (HAZ) en controle van de gatgeometrie, vanwege ...

Professionele analyse van de selectie van testdekking voor elektrische testen van PCB's met hoge dichtheid. Bij de productie van PCB's met hoge dichtheid is het selecteren van de juiste testdekking cruciaal voor het evenwicht tussen kwaliteit, kosten en efficiëntie. Hieronder vindt u een systematische analyse van de stra...

Professionele analyse van 3D-lasermeting bij HDI-bordinspectie I. Overzicht van 3D-lasermeettechnologie 3D-laserscanning is een contactloze, zeer nauwkeurige driedimensionale inspectietechnologie gebaseerd op lasertriangulatie. Door het projecteren van...

Gedetailleerde analyse van de implementatie van het proces van ingebedde condensatoren/weerstanden en detectiemethoden I. Implementatie van de technologie voor ingebedde condensatoren/weerstandenIngebedde condensatoren en weerstanden integreren passieve componenten in het PCB-substraat en vervangen oppervl...

Bij de productie van printplaten (PCB's) brengt de verwerking van ultradunne kernplaten (met een dikte van minder dan 0,1 mm) een aantal technische uitdagingen met zich mee. Deze uitdagingen worden voornamelijk veroorzaakt door de eisen die worden gesteld aan de extreem dunne fysieke eigenschappen van de printplaten ten behoeve van de aanpasbaarheid aan traditionele processen.

Een professionele PCB- en PCBA-dienstverlener - Minintel. Minintel is een professionele leverancier van diensten voor printed circuit boards (PCB's) en printed circuit board assemblies (PCBA's). Onze missie is om hoogwaardige producten en diensten te leveren aan klanten wereldwijd.