Nieuws

Samenvatting: De afstemming tussen de via-grootte en de spoorbreedte heeft een cruciale invloed op de signaalintegriteit, maakbaarheid en betrouwbaarheid. Volgens IPC-2221 zijn de kernprincipes "via-stroomcapaciteit ≥ spoorstroomcapaciteit" en "impedantiecontinuïteit", met specifieke ...

Samenvatting: Omgekeerde installatie van gepolariseerde componenten (diodes, elektrolytische condensatoren) veroorzaakt circuitstoringen, doorbranden van componenten of zelfs explosies. Volgens IPC-A-610 en J-STD-001 vereist detectie een drielaags systeem: optische inspectie (zeefdruk...

Samenvatting: Golfsoldeerparameters hebben een cruciale invloed op de betrouwbaarheid van verbindingen, de vulsnelheid van gaten en de veiligheid van componenten. Kernparameters (voorverwarmingstemperatuur, soldeertemperatuur, transportbandsnelheid, kantelhoek) moeten dynamisch worden aangepast op basis van de PCB-dikte, componenten...

Samenvatting: De keuze tussen PCB-reiniging met water of oplosmiddel heeft invloed op de betrouwbaarheid van het product, de naleving van milieuvoorschriften en de kosten. Belangrijke beslissingsfactoren zijn onder andere het type verontreiniging, de componentdichtheid en milieuvoorschriften. Reiniging met water is gericht op polaire r...

Samenvatting: De planning van signaallagen in 4-laags PCB's heeft een cruciale invloed op de signaalintegriteit (SI), EMC en overspraakbeheersing. Het kernprincipe is "orthogonale routing tussen aangrenzende signaallagen" (bijv. bovenste laag horizontaal, onderste laag verticaal), gecombineerd met...

Samenvatting: Fanout-routing voor lagesnelheids-IC-pinnen is gericht op het vinden van een balans tussen maakbaarheid, testbaarheid en signaalintegriteit. Volgens IPC-2221 en de handleidingen van de apparaten omvatten de kernprincipes vermogenslaagplanning, kortste pad, druppelvormige overgangen en toewijzing van testpunten...

Samenvatting: De reinheid van de gatwand bepaalt direct de hechting en betrouwbaarheid van stroomloze koperlagen. Voorafgaand aan de depositie garanderen methoden zoals backlight-testen, plasma-etsen, SEM/EDX-analyse en contacthoekmeting de afwezigheid van...

I. Voorwoord Vanwege zijn veelzijdige eigenschappen wordt goud veelvuldig gebruikt in veel sectoren van de elektronica-industrie. Het dient bijvoorbeeld als etsresist, contactoppervlakteafwerking voor circuitverbindingen, beschermende coating, draadgebonden oppervlakteafwerking, di...

Samenvatting: Resterende verontreinigingen (flux, ionische verbindingen, enz.) op geassembleerde PCBA's kunnen elektrochemische migratie, corrosie en isolatiefalen veroorzaken. Volgens de IPC-J-STD-001- en IPC-TM-650-normen omvatten detectiemethoden onder andere testen op ionische verontreiniging, oppervlakte...

Samenvatting: De plaatsingsafstand van ontkoppelingscondensatoren heeft een cruciale invloed op de vermogensintegriteit (PI) en signaalintegriteit (SI). Voor hoogfrequente condensatoren zoals 0,1 μF moet de optimale afstand tot de IC-voedingspinnen 1-3 mm zijn om lusinductantie te minimaliseren.