Nieuws

Optimalisatie van dynamische planning in PCB-productielijnen in slimme fabrieken 1. Belangrijkste doelstellingen van optimalisatie van dynamische planningDe primaire doelen zijn het efficiënt toewijzen van middelen, het verkorten van doorlooptijden, het verbeteren van de apparatuurbenutting en het snel oplossen van problemen.

Hoe het reinforcement learning-algoritme te gebruiken om het spuitmondpad van de SMT-plaatsingsmachine te optimaliseren: 1. Probleemmodellering Modelleer het spuitmondpadplanningsprobleem van de SMT-plaatsingsmachine als een Markov-beslissingsproces (MDP). In dit proces ...

De rol van Via-vullingsplating bij het verbeteren van de betrouwbaarheid van HDI-PCB's Via-vullingsplating is een cruciaal proces bij de productie van HDI-printplaten (High-Density Interconnect), waarbij geleidend materiaal (bijvoorbeeld koper) in microvia's wordt afgezet om de betrouwbaarheid van elek...

Analyse van opslagtijdlimieten en oorzaken voor oppervlakteafwerking met immersietin (ISn). Immersietin (ISn), een chemisch proces waarbij een dunne tinlaag op koperoppervlakken wordt aangebracht, wordt veel gebruikt bij de oppervlaktebehandeling van printplaten. De opslagtijd is echter meestal beperkt tot...

Berekeningsmethode voor de etscompensatiefactor in sporen van de buitenste laag Bij de productie van PCB's is de etscompensatiefactor cruciaal om ervoor te zorgen dat de uiteindelijke spoorbreedte voldoet aan de ontwerpspecificaties. Deze factor houdt rekening met materiaalverlies tijdens het etsen, inclusief ...

Belangrijkste ontwerpaspecten van PCB-padafmetingen voor het PIP-proces (Pin in Paste) van SMT Through-Hole (PTH)-componenten Padafmetingontwerp voor PIP-componenten (Pin in Paste) 1. Overwegingen voor PCB-layout Om het soldeerproces van gedrukte schakelingen te vereenvoudigen en te verbeteren,...

Hoe ontwerp je hoogwaardige golfsoldeergereedschappen? Wat zijn de belangrijkste punten? I. Voorwoord: (1) Het ontwerp van golfsoldeergereedschappen moet voldoen aan de volgende principes: 1. Zorg voor de vlakheid van de printplaat om vervorming en buiging te voorkomen. T...

Gedetailleerde analyse van de belangrijkste parameters van het Rogers RO4350B hoogfrequent laminaat. Rogers RO4350B is een hoogwaardig circuitmateriaal, ontworpen voor hoogfrequente en microgolftoepassingen. De belangrijkste parameters omvatten elektromagnetische eigenschappen, thermische stabiliteit, ...

Mechanisme van de invloed van koperfolie-ruwheid op hoogfrequente signaaloverdracht. Hoogfrequente signaaloverdracht (> 1 GHz) is zeer gevoelig voor de eigenschappen van het geleideroppervlak. De ruwheid van koperfolie heeft een aanzienlijke invloed op de signaalintegriteit (SI) en de insertie-lo...

Belangrijke technologieën voor nauwkeurige controle van de uitlijning tussen lagen in blinde/ondergrondse PCB's. De nauwkeurigheid van de uitlijning tussen lagen in blinde/ondergrondse PCB's is cruciaal voor de betrouwbaarheid van High-Density Interconnect (HDI)-printplaten. Een verkeerde uitlijning kan leiden tot signaalinterferentie.