Kenniscentrum

1. Principes en voordelen van ALDAtomaire Laagdepositie (ALD) maakt gebruik van zelfbeperkende oppervlaktereacties om conforme dunne films (conformiteit > 95%) af te zetten via afwisselende precursorpulsen (bijv. Cu(hfac)₂, H₂O). Voor via's met een hoge aspectverhouding (AR> 10:1)...

Temperatuurmeetplaten voor reflow-soldeerapparatuur zijn onmisbare hulpmiddelen in de elektronica-industrie. Door meerdere temperatuurmeetpunten op de plaat te plaatsen en temperatuursensoren te installeren, maken ze realtime monitoring van de temperatuur mogelijk.

1. Definitie en beïnvloedende factoren van sinterkrimp. Sinterkrimp (ΔL/L₀) verwijst naar de lineaire dimensionale verandering van LTCC-substraten tijdens het bakken, cruciaal voor de uitlijning van meerdere lagen en de prestaties van het apparaat. Belangrijke factoren zijn onder meer: ​​Mate...

1. Principes en voordelen van LIFT Laser-Induced Forward Transfer (LIFT) maakt gebruik van gepulste lasers (UV-NIR, bijv. 355 nm, 1064 nm) om te focussen op een donorfilm, waardoor een lokale faseverandering of verdamping wordt geïnduceerd. De resulterende schokgolf drijft de materiaaloverdracht aan naar een ...

I. Controle op soldeerpastagebruik Volg het first-in-first-out-principe. Plak na ontvangst van de soldeerpasta in de fabriek direct het "Soldeerpastagebruikcontrolelabel" op en bewaar de soldeerpasta in de koelkast bij 2-8 °C. Gebruik de soldeerpasta volgens...

1. Belang en uitdagingen van spanningsregelingBij de productie van R2R flexibele PCB's heeft de spanningsregeling van filmsubstraten (bijv. PI, PET) directe gevolgen voor: Dimensionale stabiliteit: Ongelijke spanning veroorzaakt uitrekken/krimpen, wat weer leidt tot verkeerde uitlijning; Proce...

1. Belangrijkste bronnen van capaciteitsafwijkingen Capaciteitstolerantie (meestal binnen ±10%) wordt beïnvloed door: Variatie in diëlektrisch materiaal: verschillen tussen batches in Dk en dikte; Procesdrift: ongelijkmatige lamineringsdruk/-temperatuur...

Realtimebewaking van vermoeidheidsscheuren in BGA-soldeerverbindingen via akoestische-emissietechnologie 1. Principes en toepasbaarheid van akoestische emissie (AE)AE-technologie detecteert hoogfrequente elastische spanningsgolven (20 kHz–1 MHz) die vrijkomen door interne materiaalontlading...

Bij de productie van niet-halogeen PCB's is het vinden van een balans tussen vlamvertraging en diëlektrische prestaties een complexe uitdaging. Deze uitdaging draait voornamelijk om materiaalkeuze, procesoptimalisatie en prestatietests. Hieronder volgt een gedetailleerde analyse: Selectie...

Optimalisatie van dynamische planning in PCB-productielijnen in slimme fabrieken 1. Belangrijkste doelstellingen van optimalisatie van dynamische planningDe primaire doelen zijn het efficiënt toewijzen van middelen, het verkorten van doorlooptijden, het verbeteren van de apparatuurbenutting en het snel oplossen van problemen.