Kenniscentrum

1. Uitdagingen voor PTFE-oppervlakken De lage oppervlakte-energie van PTFE (18–24 mN/m) en de chemische inertie leiden tot: Slechte hechting: gebrek aan functionele groepen voor chemische binding; Slechte bevochtigbaarheid: contacthoek >110°; CTE-mismatch: PTFE (100&nd...

1. Eigenschappen en voordelen van superkritisch CO₂ Superkritisch CO₂ (scCO₂) combineert gasachtige diffusiviteit (≈10⁻⁷ m²/s) en vloeistofachtig oplosvermogen (oplosbaarheidsparameter ≈0,5–2,5 (cal/cm³)¹/²) boven zijn kri...

1. Principes en voordelen van koudspuiten Koudspuiten is een vaste-toestand-afzettingsproces waarbij metaalpoeders (bijv. Cu) door hogedrukgas (N₂/He) worden versneld tot supersonische snelheden (300–1200 m/s), waardoor dichte coatings worden gevormd via plastische vervorming...

1. Oorzaken en gevolgen van microbellenMicrobellen (holtes van 1–50 μm) die ontstaan ​​door ingesloten gas tijdens het lamineren, degraderen: Elektrische prestaties: verhoogd diëlektrisch verlies (bijv. +0,005 tanδ bij 10 GHz); Mechanische sterkte: 30–50% rood...

Het dogbone-effect verwijst naar het fenomeen waarbij de dikte van de plaat bij de in- en uitgang van de via aanzienlijk groter is dan in het middengebied tijdens galvaniseren met een hoge aspectratio. Dit komt door een beperkte massaoverdracht van de elektrolyt en een gebrek aan...

Kirkendall-holtes, veroorzaakt door differentiële atomaire diffusiesnelheden, verminderen de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen aanzienlijk. Belangrijke strategieën om de vorming ervan in SAC305 (Sn-3,0Ag-0,5Cu) te onderdrukken zijn onder andere: 1. Optimalisatie van de legeringssamenstelling. Sporen van legeringselementen: ...

1. Principes en voordelen van aerosoljetprintenMet aerosoljetprinten (AJP) worden functionele inkten afgezet als aerosolen op micronschaal (1–5 μm) met behulp van schedegasfocussing. Dit maakt het volgende mogelijk: Hoge resolutie: lijnbreedte van 10 μm met plaatsingsac...

1. TSV-fundamentals en 2.5D/3D-architecturen: Through-Silicon Via (TSV) maakt verticale verbindingen via siliciumsubstraten mogelijk, cruciaal voor chipstapeling (3D) of interposer-gebaseerde integratie (2.5D). Belangrijke voordelen zijn: Kortere verbindingen: TSV's...

1. Definitie en doelstellingen van asymmetrische stapelingen. Asymmetrische laagstapelingen optimaliseren de signaalintegriteit, het thermisch beheer en de mechanische sterkte door de materiaaldikte, kopersoorten (bijv. RCF, LP) en diëlektrische constanten (Dk) te variëren. Belangrijke doelstellingen zijn onder andere...

I. Wat is de locatie? De locatie bestaat uit twee elementen: "现" (huidige tijd) en "场" (locatie). "现" benadrukt de tijdelijkheid en verwijst naar het huidige moment. "场" benadrukt de regionaliteit en verwijst naar een fysieke plaats. Gecombineerd: De locatie is een ...