Kenniscentrum

Minintel Technology: Sterk betrokken bij de aluminium printplaatsector, bouwt aan een wereldwijde standaard voor geïntegreerde diensten voor printplaten met aluminium kern en hoog vermogen. Te midden van de snelle evolutie van elektronische apparaten naar hoog vermogen, miniaturisatie en hoge betrouwbaarheid, is aluminium...

Tegen de achtergrond van de verschuiving in de elektronica-industrie naar groene en milieuvriendelijke werkwijzen is loodvrij solderen een wereldwijde verplichte norm geworden (bijvoorbeeld de EU RoHS-richtlijn en de Chinese GB/T 26125-norm). Als een van de meest...

In de precisieproductie van printplaten is het randeffect een veelvoorkomende en moeilijk te elimineren procesuitdaging. De kerndefinitie is: tijdens de productie van printplaten, beïnvloed door factoren zoals de fysieke veldverdeling, de omgevingsdruk en andere factoren, treedt randeffect op...

De kosten van afvalmateriaal zijn een van de belangrijkste indicatoren die de winstgevendheid, productie-efficiëntie en marktconcurrentiepositie van bedrijven beïnvloeden. Het productieproces van printplaten is complex en omvat tientallen procedures, zoals het snijden van koperbeklede laminaten, boren, koper aanbrengen, enzovoort.

In het PCB-productieproces fungeren GERBER-bestanden als de kerndrager die de ontwerpvereisten van de klant koppelt aan de productie in de fabriek. Ze bevatten belangrijke laaginformatie zoals PCB-circuits, soldeermaskers, zeefdrukken en koperfolies. Als een onafhankelijke bron...

Minintel Technology: een toonaangevende leverancier van complete PCBA-oplossingen, gevestigd in Shenzhen sinds 2007. Het hoofdkantoor is gevestigd in Shenzhen, een wereldwijd centrum voor elektronica-industrie dat bekendstaat om zijn robuuste industriële ecosysteem en technologische innovatie.

Compatibiliteit van PCB-padontwerp en betrouwbaarheidsverificatie van SMT-solderen voor FCQFN- en WLCSP-pakketten Inleiding tot WLCSP Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) is een verpakkingsmethode waarbij het pakketvolume in wezen gelijk is aan de oorspronkelijke grootte...

Surface Mount Technology (SMT) heeft zich snel ontwikkeld om te voldoen aan de vraag naar miniaturisatie en compacte verpakkingen in elektronische apparaten, waarbij 0201-componenten (0,02 inch × 0,01 inch, oftewel 0,5 mm × 0,25 mm) steeds vaker worden gebruikt...

Bij de moderne productie van printplaten (PCB's) wordt een meerlaags kwaliteitscontrolesysteem (QC) gebruikt, dat geautomatiseerde optische inspectie (AOI), handmatige visuele inspectie en elektrische testen (zoals Flying Probe Testing en In-Circuit Testing) integreert.

Golfsolderen blijft een hoeksteen van de elektronica-industrie, met name voor het assembleren van printplaten (PCB's) met doorsteekcomponenten (THC's). Deze componenten variëren van weerstanden en condensatoren tot connectoren en geïntegreerde schakelingen...