Neem contact met ons op
Dutch
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message
Begraven via HDI PCB.png
HDI PCB-productie.png
Hoge TG HDI.png
Microvia HDI PCB.png
HDI-PCB.jpg

HDI-printplaat

Door gebruik te maken van geavanceerde productietechnologie en een strikt kwaliteitscontrolesysteem garanderen we dat elk stuk HDI-printplaat voldoet aan de daadwerkelijke behoeften van onze klanten. We hanteren altijd een klantgericht principe en bieden onze klanten de beste service.

HDI (Gedeeltelijke technologische capaciteit)
N/M/N 4～28L (6 stappen)
Interconnectie van elke laag 16L
Dikte van het afgewerkte bord 200um～3200um
Koperfolie type VLP.SLP.SLP2
Mijn laser via/pad(um) 70/140um
Min begraven via diameter/pad(um) 100/230um
Minimale PTH-diameter/pad(um) 100/230um
Minimale trace/afstand(um) 35/35um
Min solder mask openging(um) 90um
Soldeermaskerkleur Kleur.png
Oppervlakteafwerking

HASL/ImmersionTin/ImmersionSilver

/ImmersionGold/ENEPIG/OSP
Test ICT, FCT, AOI, Vliegende sondetest

Voor meer informatie, klik hier【hier】.

    Neem contact met ons op
    productdetails

    HDI-printplaat:

    Functies:
    Hoogdichtheidsinterconnectieontwerp:HDI PCB maakt gebruik van een zeer verfijnd bedradingsontwerp, waardoor er meer componenten en aansluitingen op de printplaat passen, wat resulteert in een hogere circuitdichtheid. Dit ontwerp zorgt ervoor dat HDI PCB's kleiner blijven en toch krachtigere functies en hogere prestaties bieden.


    Microformaat:HDI-technologie maakt het mogelijk om de printplaat kleiner te maken, wat vooral belangrijk is in de huidige draagbare elektronische apparaten zoals smartphones, tablets en wearables. Het microformaat vermindert niet alleen het totale volume van het apparaat, maar ook het gewicht, wat de draagbaarheid verbetert.


    Meerlaagse structuur:Een HDI-printplaat bevat meestal meerdere binnenlagen, waardoor de printplaat meer signaal- en stroomverdelingslagen kan hebben, wat de algehele prestaties van de printplaat verbetert. De meerlaagse structuur verbetert ook de stabiliteit en betrouwbaarheid van de printplaat.
    Hoge prestaties: Dankzij het gebruik van een high-density interconnect-ontwerp en een meerlaagse structuur blinkt HDI PCB uit in prestaties. Het ondersteunt snelle datatransmissie, hoogfrequente werking en complexe circuitlay-outs en voldoet daarmee aan de behoeften van diverse hoogwaardige elektronische apparaten.


    Hoge betrouwbaarheid:HDI-printplaten zijn goed te onderhouden en hebben een goede anti-interferentie-eigenschappen, waardoor ze uitstekend geschikt zijn voor complexe elektronische systemen en toepassingen met hogesnelheidsdatatransmissie. Bovendien verhogen de microscopische afmetingen en de meerlaagse structuur de duurzaamheid en betrouwbaarheid van de printplaat.