Bedrijfsprofiel

Minintel Technology Co., Limited

Minintel Technology Co., Limited is opgericht in 2007. Ons adres is Kamer 406, Gebouw 2, Nr. 13, HouRui 2e Industriële Zone, Hangcheng, Bao'an District, Shenzhen, Guangdong, China. Na bijna twee decennia van ontwikkeling en opbouw heeft de PCB-divisie van het bedrijf een productiecapaciteit bereikt van "hoogwaardige meerlaagse, zeer nauwkeurige, zeer betrouwbare en diverse typen", met een maximaal aantal lagen van 42. Het omvat diverse printplaattypen zoals FR-4-printplaten, FPC's, flexibele printplaten, HDI-printplaten, zeer nauwkeurige meerlaagse printplaten, hoogfrequentprintplaten, thermo-elektrische scheidingsplaten met koperen substraten, aluminium substraten, enzovoort.

Het bedrijf biedt meerderedimensionaal Het bedrijf biedt diverse productiemethoden aan, zoals PCB- en PCBA-sampling, productie in kleine en grote series, en levert technologieën en diensten zoals stalen mallen en opspaninrichtingen. Het heeft een compleet intelligent PCB-productiesysteem ontwikkeld en creëert oplossingen voor de elektronica- en machine-industrie met uitstekende technologische mogelijkheden. Hiermee bouwt het een intelligent industrieel ecosysteem op en worden de producten breed toegepast in de computer-, ruimtevaart-, auto-elektronica-, duurzame energiesector (windenergie, zonne-energie), big data centers, industriële interconnectie, medische instrumenten, industriële besturing en andere sectoren, waarmee diverse industrieën worden geholpen bij hun technologische innovatie.

2007

Jaar

Opgericht in

Exporterende landen en regio's

10000

M²

Fabrieksvloeroppervlakte

1000

Medewerkers

Productlijn

Workshop

Soldeerpasta printen

Soldeerpasta-inspectie

Componentplaatsing

Insteeklassen

Beelddetectie

Röntgenonderzoek

drievoudige beschermingsverf

Visuele inspectie

Workshop
De volledig geautomatiseerde productielijn vormt de solide basis voor onze efficiënte productie en tijdige levering.

Soldeerpasta printen
Volautomatische soldeerpasta-printmachines zijn uitgerust met een optisch uitlijnsysteem dat de stencilopeningen automatisch uitlijnt met de PCB-pads door de Mark-punten op de PCB te herkennen, waardoor een volledig geautomatiseerde werking mogelijk is.

Soldeerpasta-inspectie
80% van de defecten in SMT-productie wordt veroorzaakt door een slechte print van de soldeerpasta, en volledig automatische driedimensionale soldeerpasta-inspectieapparatuur (SPI) kan printdefecten in de grootste mate onder controle houden.

Componentplaatsing
Met een maximale montagesnelheid van 45.000 componenten per uur is de machine nog steeds in staat om zeer nauwkeurige componenten zoals BGA's efficiënt en accuraat te plaatsen.

Insteeklassen
Selectief golfsolderen maakt het mogelijk om de lasparameters voor elke soldeerverbinding afzonderlijk in te stellen, waardoor het proces beter kan worden afgestemd op de te solderen punten en de betrouwbaarheid van het solderen aanzienlijk wordt verbeterd.

Beelddetectie
AOI (Automated Optical Inspection) is een geautomatiseerd optisch inspectiesysteem dat optische principes gebruikt om defecten te detecteren die tijdens het lasproces optreden.

Röntgenonderzoek
Automatische röntgendetectietechnologie kan onzichtbare soldeerverbindingen in BGA's, IC-chips, CPU's, enz. detecteren en kan tevens kwalitatieve en kwantitatieve analyses uitvoeren op de detectieresultaten om vroegtijdige foutdetectie te vergemakkelijken.

Drievoudige beschermingsverf
Het aanbrengen van een drielaagse beschermlaag kan circuits/componenten beschermen tegen omgevingsfactoren zoals vocht, verontreinigingen, corrosie en temperatuurschommelingen, terwijl het tevens de mechanische sterkte en isolerende eigenschappen van het product verbetert.

Visuele inspectie
Met behulp van een beeldvormingssysteem met hoge vergroting kunnen we het lassen van componenten vanuit alle richtingen observeren en de productkwaliteit nauwlettend controleren.

Bedrijfsprofiel

Productlijn

Workshop De volledig geautomatiseerde productielijn vormt de solide basis voor onze efficiënte productie en tijdige levering.

Soldeerpasta printen Volautomatische soldeerpasta-printmachines zijn uitgerust met een optisch uitlijnsysteem dat de stencilopeningen automatisch uitlijnt met de PCB-pads door de Mark-punten op de PCB te herkennen, waardoor een volledig geautomatiseerde werking mogelijk is.

Soldeerpasta-inspectie 80% van de defecten in SMT-productie wordt veroorzaakt door een slechte print van de soldeerpasta, en volledig automatische driedimensionale soldeerpasta-inspectieapparatuur (SPI) kan printdefecten in de grootste mate onder controle houden.

Componentplaatsing Met een maximale montagesnelheid van 45.000 componenten per uur is de machine nog steeds in staat om zeer nauwkeurige componenten zoals BGA's efficiënt en accuraat te plaatsen.

Insteeklassen Selectief golfsolderen maakt het mogelijk om de lasparameters voor elke soldeerverbinding afzonderlijk in te stellen, waardoor het proces beter kan worden afgestemd op de te solderen punten en de betrouwbaarheid van het solderen aanzienlijk wordt verbeterd.

Beelddetectie AOI (Automated Optical Inspection) is een geautomatiseerd optisch inspectiesysteem dat optische principes gebruikt om defecten te detecteren die tijdens het lasproces optreden.

Röntgenonderzoek Automatische röntgendetectietechnologie kan onzichtbare soldeerverbindingen in BGA's, IC-chips, CPU's, enz. detecteren en kan tevens kwalitatieve en kwantitatieve analyses uitvoeren op de detectieresultaten om vroegtijdige foutdetectie te vergemakkelijken.

Visuele inspectie Met behulp van een beeldvormingssysteem met hoge vergroting kunnen we het lassen van componenten vanuit alle richtingen observeren en de productkwaliteit nauwlettend controleren.