Bedrijfsprofiel

Minintel Technology Co., Limited

Minintel Technology Co., Limited werd in 2007 opgericht in Zhongwu Industrial Park, Bao'an District, Shenzhen, China. Na bijna twee decennia van ontwikkeling en accumulatie heeft de PCB-divisie van het bedrijf de productiecapaciteit bereikt van "hoge meerlaagse, hoge precisie, hoge betrouwbaarheid en diverse typen", met een maximaal aantal lagen van 42. Het omvat diverse soorten printplaten, zoals FR-4 rigide printplaten, FPC's, rigide-flexprintplaten, HDI-printplaten, zeer precieze meerlaagse printplaten, hoogfrequente printplaten, thermo-elektrische scheidingskopersubstraten, aluminiumsubstraten, enzovoort.

Het bedrijf biedt meerderedimensionaalproductiemethoden zoals PCB's, PCBA-bemonstering, productie van kleine en grote series, evenals technologieën en diensten zoals stalen gaas/bevestigingen. Het bedrijf heeft een compleet, intelligent PCB-productiesysteem ontwikkeld, oplossingen ontwikkeld voor de elektronica- en machine-industrie met uitstekende technologische mogelijkheden, een intelligent industrieel ecosysteem opgebouwd en zijn producten breed toegepast in computers, lucht- en ruimtevaart, auto-elektronica, nieuwe energie (windenergie, fotovoltaïsche energie), big datacenters, industriële interconnectie, medische instrumenten, industriële besturing en andere sectoren, waarmee diverse industrieën technologische innovatie kunnen bereiken.

2007

Jaar

Opgericht in

Exporterende landen en regio's

10000

M²

Fabrieksvloeroppervlak

1000

Medewerkers

Productlijn

Werkplaats

Soldeerpasta printen

Inspectie van soldeerpasta

Componentplaatsing

Plug-in lassen

Beelddetectie

Radiografisch onderzoek

drievoudige bestendigheidsverf

Visuele inspectie

Werkplaats
De volledig geautomatiseerde productielijn vormt de solide basis voor onze efficiënte productie en tijdige levering.

Soldeerpasta printen
Volledig automatische soldeerpasta-drukmachines zijn uitgerust met een optisch uitlijnsysteem, dat de stencilopeningen automatisch uitlijnt met de PCB-pads door de herkenning van de markeerpunten op de PCB, waardoor volledig geautomatiseerde bediening mogelijk is.

Inspectie van soldeerpasta
80% van de defecten in SMT-productie wordt veroorzaakt door slechte soldeerpasta-afdrukken. Volledig geautomatiseerde driedimensionale soldeerpasta-inspectie (SPI)-apparatuur kan afdrukfouten grotendeels onder controle houden.

Componentplaatsing
Met een maximale montagesnelheid van 45.000 componenten per uur kunnen hiermee uiterst precieze componenten zoals BGA nog steeds efficiënt en nauwkeurig worden geplaatst.

Plug-in lassen
Met selectief golfsolderen kunnen de lasparameters voor elke soldeerplek worden ingesteld. Hierdoor is een betere aanpassing van het proces mogelijk op basis van de te solderen punten. Dit verbetert de betrouwbaarheid van het solderen aanzienlijk.

Beelddetectie
AOI (Automated Optical Inspection) is een geautomatiseerd optisch inspectiesysteem dat optische principes gebruikt om defecten te detecteren die tijdens de lasproductie worden aangetroffen.

Radiografisch onderzoek
Automatische röntgendetectietechnologie kan onzichtbare soldeerpunten (BGA's, IC-chips, CPU's, enz.) detecteren en kan daarnaast kwalitatieve en kwantitatieve analyses uitvoeren op de detectieresultaten om vroegtijdige detectie van storingen te vergemakkelijken.

Drievoudige bestendigheidsverf
Het aanbrengen van drievoudige bestendigheidsverf kan circuits/componenten beschermen tegen omgevingsfactoren zoals vocht, verontreinigingen, corrosie en temperatuurschommelingen. Tegelijkertijd worden de mechanische sterkte en isolatie-eigenschappen van het product verbeterd.

Visuele inspectie
Met behulp van een sterk vergrotend beeldvormingssysteem kunnen we het lassen van componenten in alle richtingen observeren en de productkwaliteit nauwkeurig controleren.

Bedrijfsprofiel

Productlijn

Werkplaats De volledig geautomatiseerde productielijn vormt de solide basis voor onze efficiënte productie en tijdige levering.

Soldeerpasta printen Volledig automatische soldeerpasta-drukmachines zijn uitgerust met een optisch uitlijnsysteem, dat de stencilopeningen automatisch uitlijnt met de PCB-pads door de herkenning van de markeerpunten op de PCB, waardoor volledig geautomatiseerde bediening mogelijk is.

Inspectie van soldeerpasta 80% van de defecten in SMT-productie wordt veroorzaakt door slechte soldeerpasta-afdrukken. Volledig geautomatiseerde driedimensionale soldeerpasta-inspectie (SPI)-apparatuur kan afdrukfouten grotendeels onder controle houden.

Componentplaatsing Met een maximale montagesnelheid van 45.000 componenten per uur kunnen hiermee uiterst precieze componenten zoals BGA nog steeds efficiënt en nauwkeurig worden geplaatst.

Plug-in lassen Met selectief golfsolderen kunnen de lasparameters voor elke soldeerplek worden ingesteld. Hierdoor is een betere aanpassing van het proces mogelijk op basis van de te solderen punten. Dit verbetert de betrouwbaarheid van het solderen aanzienlijk.

Beelddetectie AOI (Automated Optical Inspection) is een geautomatiseerd optisch inspectiesysteem dat optische principes gebruikt om defecten te detecteren die tijdens de lasproductie worden aangetroffen.

Radiografisch onderzoek Automatische röntgendetectietechnologie kan onzichtbare soldeerpunten (BGA's, IC-chips, CPU's, enz.) detecteren en kan daarnaast kwalitatieve en kwantitatieve analyses uitvoeren op de detectieresultaten om vroegtijdige detectie van storingen te vergemakkelijken.

Visuele inspectie Met behulp van een sterk vergrotend beeldvormingssysteem kunnen we het lassen van componenten in alle richtingen observeren en de productkwaliteit nauwkeurig controleren.