ज्ञान केन्द्र

SMT प्रक्रिया विश्लेषणमा C-SAM को भूमिका १. C-SAM प्रविधिको आधारभूत बुझाइ C-SAM, वा कन्फोकल स्क्यानिङ ध्वनिक माइक्रोस्कोपी, एक उन्नत गैर-विनाशकारी परीक्षण प्रविधि हो। यसको कार्य सिद्धान्त प्रसार विशेषताहरूमा आधारित छ...

PCB प्लगिङ इन्क प्रक्रियाहरूमा बबल उन्मूलनको व्यावसायिक विश्लेषण PCB प्लगिङ प्रक्रियाहरूमा, अवशिष्ट बबलहरूले भरिने, पोस्ट-क्युरिङ खाली ठाउँहरू, र सोल्डरिङ दोषहरू र CAF (कन्डक्टिभ एनोडिक फिलामेन्ट...) जस्ता विश्वसनीयता समस्याहरू मार्फत अपूर्ण हुन सक्छ।

सिरेमिक सब्सट्रेटहरूको लागि लेजर ड्रिलिंग प्यारामिटर अप्टिमाइजेसनको व्यावसायिक विश्लेषण सिरेमिक सब्सट्रेटहरू (जस्तै, Al₂O₃, AlN) ले लेजर ड्रिलिंगमा चुनौतीहरू खडा गर्छ, जसमा दरार गठन, ताप-प्रभावित क्षेत्र (HAZ) विस्तार, र प्वाल ज्यामिति नियन्त्रण समावेश छ, कारण ...

उच्च-घनत्व PCB विद्युतीय परीक्षणको लागि परीक्षण कभरेज चयनको व्यावसायिक विश्लेषण उच्च-घनत्व PCB निर्माणमा, गुणस्तर, लागत र दक्षता सन्तुलनको लागि उपयुक्त परीक्षण कभरेज चयन गर्नु महत्त्वपूर्ण छ। तल रणनीतिको व्यवस्थित विभाजन छ...

HDI बोर्ड निरीक्षणमा 3D लेजर मापनको व्यावसायिक विश्लेषण I. 3D लेजर मापन प्रविधिको सिंहावलोकन 3D लेजर स्क्यानिङ लेजर त्रिकोणमा आधारित एक गैर-सम्पर्क, उच्च-परिशुद्धता त्रि-आयामिक निरीक्षण प्रविधि हो। st प्रक्षेपण गरेर...

एम्बेडेड क्यापेसिटर/रेजिस्टर प्रक्रिया कार्यान्वयन र पत्ता लगाउने विधिहरूको विस्तृत विश्लेषण I. एम्बेडेड क्यापेसिटर/रेजिस्टर प्रविधिको कार्यान्वयन एम्बेडेड क्यापेसिटर र रेजिस्टरहरूले PCB सब्सट्रेट भित्र निष्क्रिय कम्पोनेन्टहरू एकीकृत गर्छन्, सतह... लाई प्रतिस्थापन गर्छन्।

PCB निर्माणमा, अति-पातलो कोर बोर्डहरू (०.१ मिमी भन्दा कम मोटाई भएको) को प्रशोधनले प्राविधिक चुनौतीहरूको एक श्रृंखलाको सामना गर्छ, मुख्यतया परम्परागत प्रक्रियाहरूको अनुकूलन क्षमताको लागि यसको अत्यन्त पातलो भौतिक गुणहरूको आवश्यकताहरूको कारणले गर्दा...

सामान्य PCB सतह उपचार प्रक्रियाहरू र तिनीहरूको प्रयोग परिदृश्यहरू HASL (तातो हावा सोल्डर लेभलिङ) प्रक्रिया विशेषताहरू: PCB लाई पग्लिएको टिन - सिसा (वा सिसा - मुक्त टिन) मा डुबाइन्छ, र त्यसपछि तातो हावा प्रयोग गरी सतहलाई स्क्र्याप गरेर अन... बनाइन्छ।

फ्लाइङ प्रोब टेस्ट बनाम बेड अफ नेल टेस्टको तुलना: फाइदा र बेफाइदा फ्लाइङ प्रोब टेस्ट फाइदाहरू: उच्च लचिलोपन कुनै कस्टम फिक्स्चर आवश्यक पर्दैन, कम-भोल्युम उत्पादन, प्रोटोटाइप, वा बारम्बार परिवर्तनहरू भएका डिजाइनहरूको लागि आदर्श। पीसीमा अनुकूलनीय...

तामाको मोटाई, थर्मल भियास, र हीट सिङ्क डिजाइन मार्फत उच्च-शक्ति PCB डिजाइनमा ताप चालकता अनुकूलन गर्दै। थर्मल प्रतिरोध गणनाको लागि प्रमुख प्यारामिटरहरू उच्च-शक्ति PCB डिजाइनमा, सर्किट विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न थर्मल व्यवस्थापन महत्त्वपूर्ण छ र ...