ज्ञान केन्द्र

SMT प्लेसमेन्ट मेसिनको नोजल मार्गलाई अनुकूलन गर्न सुदृढीकरण सिकाइ एल्गोरिथ्म कसरी प्रयोग गर्ने: १. समस्या मोडेलिङ मार्कोभ निर्णय प्रक्रिया (MDP) को रूपमा SMT प्लेसमेन्ट मेसिनको नोजल मार्ग योजना समस्याको मोडेल बनाउनुहोस्। यस प्रक्रियामा, ...

HDI PCB विश्वसनीयता बढाउनमा Via Filling Plating को भूमिका HDI (उच्च-घनत्व इन्टरकनेक्ट) PCB निर्माणमा Via Filling Plating एउटा महत्वपूर्ण प्रक्रिया हो, जहाँ विद्युतीय उत्पादनमा उल्लेखनीय सुधार गर्न प्रवाहकीय सामग्री (जस्तै, तामा) माइक्रो-भियामा जम्मा गरिन्छ।

भण्डारण समय सीमा र विसर्जन टिन (ISn) सतह समाप्तिको कारणहरूको विश्लेषण विसर्जन टिन (ISn), तामाको सतहहरूमा पातलो टिन तह जम्मा गर्ने रासायनिक प्रक्रिया, PCB सतह उपचारमा व्यापक रूपमा प्रयोग गरिन्छ। यद्यपि, यसको भण्डारण समय सामान्यतया सीमित हुन्छ...

बाहिरी तह ट्रेसहरूमा एच क्षतिपूर्ति कारकको लागि गणना विधि PCB निर्माणमा, अन्तिम ट्रेस चौडाइले डिजाइन विशिष्टताहरू पूरा गर्छ भनी सुनिश्चित गर्न एच क्षतिपूर्ति कारक महत्त्वपूर्ण हुन्छ। यो कारक एचिंगको समयमा सामग्रीको क्षतिको लागि जिम्मेवार छ, जसमा ...

SMT थ्रु-होल (PTH) कम्पोनेन्टहरूको PIP (पिन इन पेस्ट) प्रक्रियाको लागि PCB प्याड आयामहरूको डिजाइन मुख्य बुँदाहरू PIP (पिन इन पेस्ट) कम्पोनेन्टहरूको लागि प्याड आयाम डिजाइन १. PCB लेआउट विचारहरू प्रिन्टेड सर्किट सोल्डरिङ प्रक्रियालाई सरल र सुधार गर्न,...

उच्च-गुणस्तरको वेभ सोल्डरिङ टुलिङ फिक्स्चर कसरी डिजाइन गर्ने? मुख्य बुँदाहरू के हुन्? I. प्रस्तावना:(१) वेभ सोल्डरिङ फिक्स्चरको डिजाइनले निम्न सिद्धान्तहरू पालना गर्न आवश्यक छ: १, विकृति र झुक्नबाट रोक्न PCB को समतलता सुनिश्चित गर्नुहोस्। T...

रोजर्स RO4350B उच्च-फ्रिक्वेन्सी ल्यामिनेट रोजर्स RO4350B को प्रमुख प्यारामिटरहरूको विस्तृत विश्लेषण उच्च-फ्रिक्वेन्सी र माइक्रोवेभ अनुप्रयोगहरूको लागि डिजाइन गरिएको उच्च-प्रदर्शन सर्किट सामग्री हो। यसको मुख्य प्यारामिटरहरू विद्युत चुम्बकीय गुणहरू, थर्मल स्थिरता, ... मा फैलिएका छन्।

तामा पन्नीको खस्रोपनको संयन्त्र उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल ट्रान्समिशनमा प्रभाव उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल ट्रान्समिशन (>१ GHz) कन्डक्टर सतह गुणहरू प्रति अत्यधिक संवेदनशील हुन्छ। तामा पन्नीको खस्रोपनले सिग्नल अखण्डता (SI) र सम्मिलन लो... लाई उल्लेखनीय रूपमा असर गर्छ।

ब्लाइन्ड/बर्ड मार्फत PCB हरूमा इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता शुद्धता नियन्त्रणको लागि प्रमुख प्रविधिहरू उच्च-घनत्व इन्टरकनेक्ट (HDI) बोर्डहरूको विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न ब्लाइन्ड/बर्ड मार्फत PCB हरूमा इन्टरलेयर पङ्क्तिबद्धता शुद्धता महत्त्वपूर्ण छ। गलत अलाइनमेन्टले सिग्नल इन्टर...

DFM जाँच मार्फत सोल्डर मास्क खोल्ने दोषहरूबाट बच्ने सोल्डर मास्क खोल्ने (SMO) दोषहरू, जस्तै गलत अलाइनमेन्ट वा अपर्याप्त कभरेजले PCB निर्माणमा सोल्डर ब्रिजिङ, प्याड प्रदूषण, वा सिग्नल सर्ट सर्किट निम्त्याउन सक्छ। डिजाइन f लागू गरेर...