ကြေးနီ Core PCB

အမျိုးအစားခွဲခြားခြင်း။

အီလက်ထရွန်နစ်ကုန်ထုတ်လုပ်ငန်းတွင် အရေးပါသောပစ္စည်းတစ်ခုအနေဖြင့် ကြေးနီအခြေခံပြားများကို ၎င်းတို့၏ဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အသုံးချမှုအပေါ်အခြေခံ၍ အမျိုးအစားများစွာ အမျိုးအစားခွဲခြားနိုင်သည်။ အဓိက အမျိုးအစား ခွဲခြားမှုများ ပါဝင်သည်-

1. Metal Core Printed Circuit Boards (MCPCBs): ဤကြေးနီအောက်ခံပြားများသည် အလူမီနီယံ သို့မဟုတ် ကြေးနီကဲ့သို့ မြင့်မားသောအပူစီးကူးနိုင်သောသတ္တုများနှင့်ပြုလုပ်ထားသည့် အူတိုင်ပါရှိပြီး LED မီးအလင်းရောင်၊ ပါဝါပြောင်းစက်များနှင့် ထိရောက်သောအပူပေးသည့်ဆားကစ်များဖန်တီးရန်အတွက် အသုံးပြုသည့် ကြေးနီသတ္တုပြားအလွှာများပါရှိသည်။

2. Ceramic Copper Base ပန်းကန်များ: ကြွေထည်ပစ္စည်းများကို လျှပ်ကာအလွှာနှင့် ကြေးနီကို လျှပ်ကူးအလွှာအဖြစ် အသုံးပြု၍ ဤအခြေခံပြားများသည် အလွန်မြင့်မားသောအပူဒဏ်ခံနိုင်ရည်ရှိပြီး လျှပ်စစ်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများကို မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်စက်များ၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် အခြားကြိမ်နှုန်းမြင့်အသုံးပြုမှုများအတွက် သင့်လျော်ပါသည်။

3. အပူချိန်ဖြင့် ကြေးနီအခြေခံပြားများ− အထူးပြု သာမိုလျှပ်စစ် ခွဲထုတ်ခြင်းနည်းပညာကို ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ ၎င်းတို့သည် အဆင့်မြင့် အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ၏ အပူပိုင်း စီမံခန့်ခွဲမှုအတွက် အကောင်းဆုံး လျှပ်စစ် အကာအကွယ် ပေးဆောင်နေချိန်တွင် ကောင်းမွန်သော အပူစီးကူးမှုကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များ

ကြေးနီအခြေခံပြားများအတွက် ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် အောက်ပါအဆင့်များ ပါဝင်သည်။

1. Substrate ၏ပြင်ဆင်မှု: အရည်အသွေးမြင့် ကြေးနီ သို့မဟုတ် သတ္တု သို့မဟုတ် ကြွေထည်အလွှာများကဲ့သို့ အစားထိုးပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း။

2. မျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်ခြင်း။: ကြေးနီသတ္တုပါး၏ နောက်ဆက်တွဲ ကပ်ငြိမှုကို ကြိုတင်ပြင်ဆင်ရန် သန့်ရှင်းရေးနှင့် ထွင်းဖောက်ခြင်းမှတဆင့် ဆပ်ပြာမျက်နှာပြင်ကို ကြိုတင်ကုသခြင်း။

3. ကြေးနီသတ္တုပြား၏ချည်နှောင်မှု: လျှပ်ကူးအလွှာဖွဲ့စည်းရန် မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားအောက်တွင် ကြေးနီသတ္တုပြားကို အလွှာတစ်ခုတွင် ချိတ်ပါ။

4. ပုံစံလွှဲပြောင်းခြင်းနှင့် ပုံဖော်ခြင်း- ကြေးနီသတ္တုပြားပေါ်သို့ ဆားကစ်ပုံစံများကို လွှဲပြောင်းရန် ဓာတ်ပုံရိုက်နည်း၊ လေဆာ သို့မဟုတ် အခြားနည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ဆားကစ်ကို ဖန်တီးရန်အတွက် မလိုအပ်သောနေရာများကို ဓာတုဗေဒနည်းဖြင့် ထုရိုက်သည်။

5. Surface Finishing နှင့် Protection- သံဖြူဖြင့်ပြုလုပ်ခြင်း၊ OSP (Organic Solderability Preservatives)၊ ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) စသည်တို့ကို ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်ဂုဏ်သတ္တိများ မြှင့်တင်ရန်နှင့် သံမဏိပြုလုပ်ခြင်းကဲ့သို့သော မျက်နှာပြင် ကုသမှုများကို အသုံးပြုခြင်း။

လက္ခဏာများ

ကြေးနီအောက်ခံပြားများ၏ အဓိကလက္ခဏာများမှာ-

1. မြင့်မားသော Thermal Conductivity: ကြေးနီ၏ မြင့်မားသောအပူစီးကူးမှုသည် အီလက်ထရွန်းနစ်စက်ပစ္စည်းများတွင် လည်ပတ်အပူချိန်ကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချပေးကာ ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကို တာရှည်စေသည်။

2. အထူးကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်: သန့်စင်သောကြေးနီသည် ခံနိုင်ရည်နည်းပါးပြီး တည်ငြိမ်သောလျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများကို သေချာစေသည်။

3. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ကြံ့ခိုင်မှု။

4. Corrosion Resistance: အထူးပြုကုထုံးများသည် ကြေးနီအောက်ခံပြားများကို ကောင်းမွန်စွာ ချေးယူနိုင်စေပြီး ကြမ်းတမ်းသောပတ်ဝန်းကျင်များတွင် လည်ပတ်နိုင်စေပါသည်။

လျှောက်လွှာဧရိယာများ

ကြေးနီအခြေခံပြားများသည် ၎င်းတို့၏ထူးခြားသောဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် ကဏ္ဍများစွာတွင် ကျယ်ပြန့်စွာအသုံးချမှုကို တွေ့ရှိသည်-

1. အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် ဆက်သွယ်ရေး: ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များ၊ မိုက်ခရိုဝေ့ဖ်ကိရိယာများ၊ RFID တဂ်များနှင့် အခြားထုတ်ကုန်များတွင်၊ ကြေးနီအခြေခံပြားများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုလမ်းကြောင်းများနှင့် အပူပျံ့နှံ့ခြင်းဆိုင်ရာ ဖြေရှင်းချက်များကို ပေးဆောင်သည်။

2. မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်: မော်တော်ယာဥ်ထိန်းချုပ်မှုစနစ်များ၊ LED ရှေ့မီးများနှင့် အခြားအပလီကေးရှင်းများတွင်၊ ကြေးနီအောက်ခံပြားများ၏ မြင့်မားသောအပူပေးသည့်စွမ်းဆောင်ရည်သည် စနစ်တည်ငြိမ်မှုနှင့် ဘေးကင်းမှုကို တိုးမြင့်စေသည်။

3. အာကာသယာဉ်: ဂြိုလ်တုများ၊ ရေဒါကိရိယာများနှင့် အခြားအာကာသယာဉ်ကိရိယာများတွင်၊ ကြေးနီအခြေခံပြားများ၏ ပြင်းထန်သောအခြေအနေများကို ခံနိုင်ရည်ရှိမှုနှင့် ခံနိုင်ရည်မြင့်မားမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။

4. စွမ်းအင်နှင့် အလင်းရောင်နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်သုံး အင်ဗာတာများ၊ LED မီးအလင်းရောင်စနစ်များနှင့် အလားတူအပလီကေးရှင်းများတွင်၊ ကြေးနီအောက်ခံပြားများ၏ ထိရောက်သောအပူထုတ်လွှတ်မှုစွမ်းရည်များသည် ရေရှည်စနစ်တည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည်။