hubungi kami
Leave Your Message

Perkara Utama Kawalan Proses dalam Proses Percetakan Pes Pateri SMT

2025-03-15

I. Kawalan Penggunaan Pes Pateri

Percetakan Pes Pateri.png

  • Ikut prinsip masuk dahulu keluar dahulu. Selepas pes pateri tiba di kilang, lekatkan segera "Label Kawalan Penggunaan Pes Pateri" dan simpan di dalam peti sejuk pada suhu 2 - 8°C. Gunakan pes pateri mengikut tarikh luput mengikut urutan. Ambil pes pateri dengan nombor yang lebih kecil terlebih dahulu. Biarkan pes pateri suam di dalam kotak kalis lembapan selama lebih daripada 4 jam sebelum digunakan. Isi borang kawalan pes pateri semasa mengambil pes pateri.

II. Kawalan Suhu Peti Sejuk

 

  • Suhu peti sejuk hendaklah dikekalkan pada 2 - 8°C. Apabila suhu tidak normal, tangani situasi tersebut dan isikan "Borang Rekod Pengendalian Keabnormalan Suhu Peti Sejuk".

III. Kawalan Penambahan Pes Pateri

 

  1. Tetapkan bilangan masa pencetakan mesin berdasarkan jumlah pes pateri yang digunakan untuk satu panel tertentuKad Pengenalan model. Tambah pes pateri mengikut keperluan, sahkan jumlah pateri dan isikan "Borang Rekod Pemeriksaan & Penambahan Pes Pateri".
  2. Pastikan bilah pengadun plastik untuk menambah pes pateri bersih.
  3. Gunakan pes pateri yang telah dibuka dalam masa 24 jam. Pes pateri yang belum dibuka boleh disimpan di persekitaran tertutup selama maksimum

IV. Kawalan Stensil

 

  1. Pembersihan Stensil: Bersihkan stensil sebelum menggunakan talian, setiap 6 jam semasa penggunaan dan apabila barisan pengeluaran berhenti selama kumulatif 30 minit.
  2. Pemeriksaan Pembersihan Stensil: Periksa stensil selepas pembersihan untuk memastikan tiada sisa pes pateri pada dinding lubang dan tiada kerosakan pada stensil.
  3. Kawalan Ketegangan: Ukur ketegangan dengan meter ketegangan selepas setiap pembersihan semasa dalam talian dan luar talian. Ketegangan hendaklah ≤ - 0.21mm atau ≥ 32N/cm.
  4. Stensil SCRKawalan ap: Buang stensil apabila ia mencapai kumulatif 150,000 kali penggunaan (dikira mengikut PCS/penggunaan) atau rosak.
  5. Proses Pembersihan Stensil: Kawal kemasukan dan pengeluaran stensil menggunakan sistem MES.

V. Pelarasan Kedudukan PCB

 

Semasa menukar barisan pengeluaran, rujuk arah aliran, saiz, dsb. dalam folder data pengeluaran. Kepit dan sokong PCB dengan betul.

VI. Kawalan Squeegee

 

  1. Pengurusan Squeegee: Gunakan sistem MES untuk mengawal semua operasi apabila squeegee berada dalam talian dan luar talian.
  2. Pembersihan dan Pelarasan: Bersihkan squeegee selepas ia terputus. Periksa sebarang kerosakan selepas pembersihan.
  3. Kawalan Skrap: Gantikan squeegee dengan yang baharu selepas 150,000 kali penggunaan terkumpul (atau apabila ia rosak).

VII. Pembersihan PCB

 

Bersihkan PCB yang perlu dibersihkan disebabkan oleh pencetakan/pengeluaran yang tidak normal, kerosakan mesin atau sebab-sebab lain yang tidak dijangka. Selain itu, bersihkan PCB yang telah dicetak dengan pes pateri dan telah terbiar selama lebih daripada 4 jam tanpa melalui proses pematerian aliran semula. (Nota: Jangan bersihkan papan OSP secara langsung dengan alkohol.)

VIII. Kawalan Percetakan Pes Pateri

 

Apabila menukar barisan pengeluaran, rujuk tetapan dalam folder data pengeluaran dan sahkan kualiti percetakan berikut:

 

  1. Mesin SPI mengesan secara automatik (ketebalan, luas, isipadu, litar pintas, pencetakan yang hilang, ofset) dan merekodkan setiap papan.
  2. Jika SPI tidak bolehRFUntuk mengesan sebarang kerosakan akibat ketiadaan mesin SPI atau sebab-sebab luar biasa yang lain, lakukan pemeriksaan rawak oleh kakitangan. Periksa secara visual cetakan pes pateri (tiada litar pintas, tiada cetakan hilang, tiada ofset atau ofset
  3. Kawalan Ketebalan & Kelantangan Pes Pateri:
    • Julat Rujukan Kawalan Ketebalan Pes Pateri: (Mesin SPI terutamanya mengawal mengikut isipadu, dan ketebalannya adalah untuk rujukan tambahan.)
      • a. Untuk CSP / BGA Mikro Pitch 0.5 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
      • b. Untuk QFP/QFN Padang 0.5 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.055mm
      • c. Untuk BGA/CSP Pitch 0.8 - 1.0 mm: T - 0.005mm ~ T + 0.065mm
      • d. Untuk Cip Biasa (RLC dan lain-lain): T - 0.005mm ~ T + 0.085mm (Catatan: T = ketebalan stensil)
    • Kawalan Kelantangan Pes Pateri (untuk pengukuran mesin SPI):
      • a. Untuk CSP / BGA Mikro Pitch 0.5 mm: 0.0016387 ~ 0.008194mm³
      • b. Untuk CSP/Mikro BGA 0.65 - 0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³
      • c. Untuk CSP/PBGA/Mikro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³
      • d. Rujuk lampiran berikut untuk kawalan kelantangan komponen lain.

Pes Pateri.png

    • Apabila menggunakan SPI untuk memeriksa kualiti percetakan pes pateri, pengendali harus memerhatikan dan merekodkan nilai CPK dan purata ketebalan setiap 2 jam.