hubungi kami
Malay
English Chinese Simplified French German Portuguese Spanish Russian Japanese Korean Arabic Irish Greek Turkish Italian Danish Romanian Indonesian Czech Afrikaans Swedish Polish Basque Catalan Esperanto Hindi Lao Albanian Amharic Armenian Azerbaijani Belarusian Bengali Bosnian Bulgarian Cebuano Chichewa Corsican Croatian Dutch Estonian Filipino Finnish Frisian Galician Georgian Gujarati Haitian Hausa Hawaiian Hebrew Hmong Hungarian Icelandic Igbo Javanese Kannada Kazakh Khmer Kurdish Kyrgyz Latin Latvian Lithuanian Luxembou.. Macedonian Malagasy Malay Malayalam Maltese Maori Marathi Mongolian Burmese Nepali Norwegian Pashto Persian Punjabi Serbian Sesotho Sinhala Slovak Slovenian Somali Samoan Scots Gaelic Shona Sindhi Sundanese Swahili Tajik Tamil Telugu Thai Ukrainian Urdu Uzbek Vietnamese Welsh Xhosa Yiddish Yoruba Zulu Kinyarwanda Tatar Oriya Turkmen
Leave Your Message

Pusat Ilmu

Menyelesaikan Kedutan Kerajang Tembaga dalam Pengeluaran Litar Fleksibel Roll-to-Roll (R2R)

Menyelesaikan Kedutan Kerajang Tembaga dalam Pengeluaran Litar Fleksibel Roll-to-Roll (R2R)

17-04-2025
1. Punca Punca Kedutan Faktor utama yang menyebabkan kedutan kerajang kuprum dalam proses R2R: Ketidakseimbangan ketegangan: Kepekatan tegasan setempat akibat kecerunan tegangan. CTE tidak padan: Perbezaan pengembangan Kuprum (17 ppm/°C) lwn. PI (35 ppm/°C). ...
lihat butiran
Kawalan Ubah Bentuk Tegasan dalam Proses Laminasi untuk Teras Ultra Nipis (

Kawalan Ubah Bentuk Tegasan dalam Proses Laminasi untuk Teras Ultra Nipis (

16-04-2025
1. Cabaran Teras Teras ultra nipis (
lihat butiran
Bagaimana Mengenalpasti Jurang Talian Di Bawah 10μm Menggunakan Sistem Pemeriksaan AOI Dalam Talian?

Bagaimana Mengenalpasti Jurang Talian Di Bawah 10μm Menggunakan Sistem Pemeriksaan AOI Dalam Talian?

15-04-2025
Sistem pemeriksaan optik automatik (AOI) dalam talian ialah alat yang sangat diperlukan dalam pembuatan PCB dan pemasangan elektronik, terutamanya untuk mengesan jurang talian di bawah 10μm. Di bawah ialah penjelasan terperinci tentang cara mencapainya menggunakan sistem AOI dalam talian: ...
lihat butiran
Pemprosesan Laser Femtosaat untuk Penggerudian Mikro Zon Terjejas Haba Sifar

Pemprosesan Laser Femtosaat untuk Penggerudian Mikro Zon Terjejas Haba Sifar

14-04-2025
1. Asas dan Kelebihan Laser femtosaat (lebar nadi 10-15s) membolehkan penyerapan tak linear melalui: Pengionan berbilang foton (MPI) Pengionan longsoran (AI)Faedah utama: Ketepatan sub-mikron HAZ hampir sifar (lubang min. 1μm) ...
lihat butiran
Cara Mengoptimumkan Kawalan Kekerapan Resonans PCB RF Melalui Simulasi

Cara Mengoptimumkan Kawalan Kekerapan Resonans PCB RF Melalui Simulasi

13-04-2025
Mengawal kekerapan resonans PCB RF adalah penting untuk memastikan prestasi litar dan integriti isyarat. Dengan mengoptimumkan melalui simulasi, pereka bentuk boleh meramal dan melaraskan frekuensi resonans semasa fasa reka bentuk, meningkatkan kecekapan dan k...
lihat butiran
Pemantauan Masa Nyata Perambatan Retak Mikro dalam Papan Sambung Ketumpatan Tinggi melalui Teknologi Pancaran Akustik

Pemantauan Masa Nyata Perambatan Retak Mikro dalam Papan Sambung Ketumpatan Tinggi melalui Teknologi Pancaran Akustik

12-04-2025
1. Prinsip dan Kebolehgunaan Pancaran Akustik (AE) Pancaran Akustik mengesan gelombang tegasan elastik frekuensi tinggi (20 kHz–1 MHz) yang dipancarkan semasa ubah bentuk atau kegagalan bahan. Dalam papan HDI, perambatan retakan mikro (daripada terma/stres mekanikal...
lihat butiran
Kepentingan Ujian PIM (Intermodulasi Pasif) dalam PCB Frekuensi Tinggi

Kepentingan Ujian PIM (Intermodulasi Pasif) dalam PCB Frekuensi Tinggi

10-04-2025
1. Definisi dan Mekanisme Penjanaan PIM merujuk kepada penjanaan komponen frekuensi tambahan apabila dua atau lebih isyarat berinteraksi dalam komponen pasif (cth, penyambung, antena, jejak PCB) disebabkan oleh ciri tak linear. Ketaklinieran ini ma...
lihat butiran
Keperluan Pembersihan Plasma Sebelum Laminasi Papan Berbilang Lapisan

Keperluan Pembersihan Plasma Sebelum Laminasi Papan Berbilang Lapisan

2025-04-09
1. Latar Belakang & Isu Teras Dalam pembuatan PCB berbilang lapisan, laminasi mengikat teras dalam, prepreg, dan kerajang kuprum di bawah haba/tekanan. Bahan cemar (minyak, oksida, habuk) pada permukaan sebelum pelapisan punca: Lekatan antara muka yang lemah: Membawa kepada delami...
lihat butiran
(I) Akal Waras Pemeriksaan Bahan Elektronik di Kilang SMT

(I) Akal Waras Pemeriksaan Bahan Elektronik di Kilang SMT

2025-04-08
1. Perasaan Biasa Pemeriksaan Bahan Masuk (1) Langkah Umum Pemeriksaan Bahan Masuk Bahan masuk → Sediakan alat pemeriksaan → Pemeriksaan keseluruhan Adakah pembungkusan luar masih utuh? Adakah LABEL jelas dan betul? Adakah pac dalaman...
lihat butiran
Mencapai Corak Kerajang Tembaga Zon Terjejas Haba Sifar (HAZ) melalui Ablasi Laser Femtosaat

Mencapai Corak Kerajang Tembaga Zon Terjejas Haba Sifar (HAZ) melalui Ablasi Laser Femtosaat

2025-04-07
1. Prinsip dan Kelebihan Ablasi Laser Femtosaat Laser femtosaat (lebar nadi 10⁻¹⁵ s) membolehkan penyerapan tak linear (cth, pengionan berbilang foton, pengionan longsor) dengan HAZ hampir sifar disebabkan oleh: Penguasaan bukan haba: Penyahtenaan...
lihat butiran
PertamaSebelum12345SeterusnyaTerakhirJumlah 14