

PCB tembaga
PCB Tembaga, atau Papan Litar Bercetak Berasaskan Kuprum, ialah jenis papan litar bercetak yang paling biasa digunakan dalam elektronik. Istilah "PCB Tembaga" secara amnya merujuk kepada PCB yang menggunakan tembaga sebagai bahan konduktif utama untuk litarnya. Tembaga digunakan secara meluas kerana kekonduksian elektrik yang sangat baik, kemuluran, dan kos yang agak rendah.
Dalam PCB Tembaga, lapisan nipis tembaga dilaminasi pada satu atau kedua-dua belah substrat bukan konduktif, biasanya diperbuat daripada bahan seperti FR-4 (lamina epoksi bertetulang gentian kaca), CEM-1 (bahan kertas dan resin epoksi), atau polytetrafluoroethylene (PTFE, biasanya dikenali sebagai Teflon). Lapisan kuprum kemudiannya dicorakkan menggunakan proses fotolitografi dan etsa untuk mencipta laluan litar yang diingini, menghubungkan pelbagai komponen elektronik seperti perintang, kapasitor, dan litar bersepadu.
Tidak. | item | Parameter Keupayaan Proses |
---|---|---|
1 | Bahan Asas | Teras Tembaga |
2 | Bilangan Lapisan | 1 Lapisan, 2 Lapisan, 4 Lapisan |
3 | Saiz PCB | Saiz Minimum: 5*5mm Saiz Maksimum: 480*286mm |
4 | Gred Kualiti | Standard IPC 2,IPC 3 |
5 | Kekonduksian Terma (W/m*K) | 380W |
6 | Ketebalan Papan | 1.0mm~2.0mm |
7 | Min Tracing/Spacing | 4 juta / 4 juta |
8 | Saiz lubang melalui bersalut | ≥0.2mm |
9 | Saiz lubang telus tidak bersalut | ≥0.8mm |
10 | Ketebalan Tembaga | 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
11 | Topeng Solder | Hijau, Merah, Kuning, Putih, Hitam, Biru, Ungu, Hijau Matte, Hitam Matte, Tiada |
12 | Kemasan Permukaan | Emas Rendaman, OSP, Emas Keras, ENEPIG, Perak Rendaman, Tiada |
13 | Pilihan Lain | Countersinks, Castellated Holes, Custom Stackup dan sebagainya. |
14 | Pensijilan | ISO9001, UL, RoHS, REACH |
15 | Menguji | AOI, SPI, X-ray, Siasatan Terbang |