വിജ്ഞാന കേന്ദ്രം

SMT പ്രോസസ് വിശകലനത്തിൽ C-SAM ന്റെ പങ്ക് 1. C-SAM സാങ്കേതികവിദ്യയെക്കുറിച്ചുള്ള അടിസ്ഥാന ധാരണ C-SAM, അല്ലെങ്കിൽ കോൺഫോക്കൽ സ്കാനിംഗ് അക്കോസ്റ്റിക് മൈക്രോസ്കോപ്പി, ഒരു നൂതന നോൺ-ഡിസ്ട്രക്റ്റീവ് ടെസ്റ്റിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്. അതിന്റെ പ്രവർത്തന തത്വം പ്രചാരണ സ്വഭാവത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ളതാണ്...

പിസിബി പ്ലഗ്ഗിംഗ് ഇങ്ക് പ്രോസസുകളിലെ ബബിൾ എലിമിനേഷന്റെ പ്രൊഫഷണൽ വിശകലനം പിസിബി പ്ലഗ്ഗിംഗ് പ്രക്രിയകളിൽ, ശേഷിക്കുന്ന കുമിളകൾ പൂരിപ്പിക്കൽ, ക്യൂറിംഗ് കഴിഞ്ഞുള്ള ശൂന്യതകൾ, സോളിഡറിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ, സിഎഎഫ് (ചാലക അനോഡിക് ഫിലമെന്റ്...) പോലുള്ള വിശ്വാസ്യത പ്രശ്നങ്ങൾ എന്നിവയിലൂടെ അപൂർണ്ണതയിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം.

സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾക്കായുള്ള ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് പാരാമീറ്റർ ഒപ്റ്റിമൈസേഷന്റെ പ്രൊഫഷണൽ വിശകലനം. സെറാമിക് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകൾ (ഉദാ: Al₂O₃, AlN) ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗിൽ വെല്ലുവിളികൾ ഉയർത്തുന്നു, വിള്ളൽ രൂപീകരണം, ചൂട് ബാധിച്ച മേഖല (HAZ) വികാസം, ദ്വാര ജ്യാമിതി നിയന്ത്രണം എന്നിവ ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു, കാരണം...

ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പിസിബി ഇലക്ട്രിക്കൽ ടെസ്റ്റിംഗിനുള്ള ടെസ്റ്റ് കവറേജ് തിരഞ്ഞെടുപ്പിന്റെ പ്രൊഫഷണൽ വിശകലനം ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ, ഗുണനിലവാരം, ചെലവ്, കാര്യക്ഷമത എന്നിവ സന്തുലിതമാക്കുന്നതിന് ഉചിതമായ ടെസ്റ്റ് കവറേജ് തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നത് നിർണായകമാണ്. സ്ട്രാറ്റിന്റെ ഒരു വ്യവസ്ഥാപിത തകർച്ച ചുവടെയുണ്ട്...

HDI ബോർഡ് പരിശോധനയിൽ 3D ലേസർ അളവെടുപ്പിന്റെ പ്രൊഫഷണൽ വിശകലനം I. 3D ലേസർ മെഷർമെന്റ് ടെക്നോളജിയുടെ അവലോകനം 3D ലേസർ സ്കാനിംഗ് എന്നത് ലേസർ ട്രയാംഗുലേഷനെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള ഒരു നോൺ-കോൺടാക്റ്റ്, ഉയർന്ന കൃത്യതയുള്ള ത്രിമാന പരിശോധന സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്. പ്രൊജക്റ്റ് ചെയ്തുകൊണ്ട്...

എംബെഡഡ് കപ്പാസിറ്റർ/റെസിസ്റ്റർ പ്രോസസ് ഇംപ്ലിമെന്റേഷന്റെയും ഡിറ്റക്ഷൻ രീതികളുടെയും വിശദമായ വിശകലനം I. എംബെഡഡ് കപ്പാസിറ്റർ/റെസിസ്റ്റർ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ നടപ്പാക്കൽ എംബെഡഡ് കപ്പാസിറ്ററുകളും റെസിസ്റ്ററുകളും പിസിബി സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിനുള്ളിൽ നിഷ്‌ക്രിയ ഘടകങ്ങളെ സംയോജിപ്പിക്കുന്നു, സർഫയെ മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നു...

പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ, അൾട്രാ-നേർത്ത കോർ ബോർഡുകളുടെ (0.1 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെ കനം ഉള്ള) പ്രോസസ്സിംഗ് നിരവധി സാങ്കേതിക വെല്ലുവിളികളെ അഭിമുഖീകരിക്കുന്നു, പ്രധാനമായും പരമ്പരാഗത പ്രോസസ്സിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങളുടെ പൊരുത്തപ്പെടുത്തലിന് അതിന്റെ വളരെ നേർത്ത ഭൗതിക ഗുണങ്ങളുടെ ആവശ്യകതകൾ കാരണം...

സാധാരണ PCB ഉപരിതല ചികിത്സാ പ്രക്രിയകളും അവയുടെ പ്രയോഗ സാഹചര്യങ്ങളും HASL (ഹോട്ട് എയർ സോൾഡർ ലെവലിംഗ്) പ്രക്രിയ സവിശേഷതകൾ: PCB ഉരുകിയ ടിൻ-ലെഡിൽ (അല്ലെങ്കിൽ ലെഡ്-ഫ്രീ ടിൻ) മുക്കിവയ്ക്കുന്നു, തുടർന്ന് ചൂടുള്ള വായു ഉപയോഗിച്ച് ഉപരിതലത്തിൽ ചുരണ്ടി ഒരു അൺ...

ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റും ബെഡ് ഓഫ് നെയിൽസ് ടെസ്റ്റും തമ്മിലുള്ള താരതമ്യം: ഗുണദോഷങ്ങൾ ഫ്ലൈയിംഗ് പ്രോബ് ടെസ്റ്റ് ഗുണങ്ങൾ: ഉയർന്ന വഴക്കം ഇഷ്ടാനുസൃത ഫിക്‌ചറുകൾ ആവശ്യമില്ല, കുറഞ്ഞ അളവിലുള്ള ഉൽ‌പാദനത്തിനോ, പ്രോട്ടോടൈപ്പുകൾക്കോ, പതിവ് മാറ്റങ്ങളുള്ള ഡിസൈനുകൾക്കോ ​​അനുയോജ്യം. പിസിക്ക് അനുയോജ്യം...

കോപ്പർ കനം, തെർമൽ വയാസ്, ഹീറ്റ് സിങ്ക് ഡിസൈൻ എന്നിവയിലൂടെ ഹൈ-പവർ പിസിബി ഡിസൈനിൽ താപചാലകം ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നു. തെർമൽ റെസിസ്റ്റൻസ് കണക്കുകൂട്ടലിനുള്ള പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകൾ ഹൈ-പവർ പിസിബി ഡിസൈനിൽ, സർക്യൂട്ട് വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് താപ മാനേജ്മെന്റ് നിർണായകമാണ് കൂടാതെ ...