വിജ്ഞാന കേന്ദ്രം

SMT പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീനിന്റെ നോസൽ പാത്ത് ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിന് റൈൻഫോഴ്‌സ്‌മെന്റ് ലേണിംഗ് അൽഗോരിതം എങ്ങനെ ഉപയോഗിക്കാം: 1. പ്രശ്‌ന മോഡലിംഗ് SMT പ്ലേസ്‌മെന്റ് മെഷീനിന്റെ നോസൽ പാത്ത് പ്ലാനിംഗ് പ്രശ്‌നത്തെ മാർക്കോവ് ഡിസിഷൻ പ്രോസസ് (MDP) ആയി മാതൃകയാക്കുക. ഈ പ്രക്രിയയിൽ, ...

HDI PCB വിശ്വാസ്യത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിൽ വിയ ഫില്ലിംഗ് പ്ലേറ്റിംഗിന്റെ പങ്ക് HDI (ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ഇന്റർകണക്ട്) PCB നിർമ്മാണത്തിൽ വിയ ഫില്ലിംഗ് പ്ലേറ്റിംഗ് ഒരു നിർണായക പ്രക്രിയയാണ്, അവിടെ ഇലക്‌ട്രിസിറ്റി ഗണ്യമായി മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനായി ചാലക വസ്തുക്കൾ (ഉദാ. ചെമ്പ്) മൈക്രോ-വിയകളിൽ നിക്ഷേപിക്കുന്നു...

സംഭരണ ​​സമയ പരിധികളുടെയും ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടിൻ (ISn) സർഫേസ് ഫിനിഷ് ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടിൻ (ISn) ന്റെ കാരണങ്ങളുടെയും വിശകലനം, ചെമ്പ് പ്രതലങ്ങളിൽ നേർത്ത ടിൻ പാളി നിക്ഷേപിക്കുന്ന ഒരു രാസപ്രക്രിയയായ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ടിൻ (ISn), PCB ഉപരിതല ചികിത്സയിൽ വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, അതിന്റെ സംഭരണ ​​സമയം സാധാരണയായി പരിമിതമാണ്...

പുറം പാളി ട്രെയ്‌സുകളിലെ എച്ച് കോമ്പൻസേഷൻ ഫാക്ടറിനുള്ള കണക്കുകൂട്ടൽ രീതി പിസിബി നിർമ്മാണത്തിൽ, അന്തിമ ട്രെയ്‌സ് വീതി ഡിസൈൻ സ്പെസിഫിക്കേഷനുകൾ പാലിക്കുന്നുണ്ടെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ എച്ച് കോമ്പൻസേഷൻ ഫാക്ടർ നിർണായകമാണ്. എച്ചിംഗ് സമയത്ത് മെറ്റീരിയൽ നഷ്ടത്തിന് ഈ ഘടകം കാരണമാകുന്നു, ... ഉൾപ്പെടെ.

പി‌ഐ‌പി (പിൻ ഇൻ പേസ്റ്റ്) യ്‌ക്കുള്ള പി‌സി‌ബി പാഡ് അളവുകളുടെ പ്രധാന പോയിന്റുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുക എസ്‌എം‌ടി ത്രൂ-ഹോൾ (പി‌ടി‌എച്ച്) ഘടകങ്ങളുടെ പ്രക്രിയ പാഡ് അളവ് പി‌ഐ‌പി (പിൻ ഇൻ പേസ്റ്റ്) ഘടകങ്ങളുടെ രൂപകൽപ്പന 1. പി‌സി‌ബി ലേഔട്ട് പരിഗണനകൾ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് സോൾഡറിംഗ് പ്രക്രിയ ലളിതമാക്കുന്നതിനും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും,...

ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള വേവ് സോൾഡറിംഗ് ടൂളിംഗ് ഫിക്‌ചറുകൾ എങ്ങനെ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യാം? പ്രധാന പോയിന്റുകൾ എന്തൊക്കെയാണ്? I. ആമുഖം:(1) വേവ് സോൾഡറിംഗ് ഫിക്‌ചറുകളുടെ രൂപകൽപ്പന ഇനിപ്പറയുന്ന തത്വങ്ങൾ പാലിക്കേണ്ടതുണ്ട്: 1, രൂപഭേദം, വളവ് എന്നിവ തടയുന്നതിന് പിസിബിയുടെ പരന്നത ഉറപ്പാക്കുക. ടി...

റോജേഴ്‌സ് RO4350B ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ലാമിനേറ്റിന്റെ പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകളുടെ വിശദമായ വിശകലനം റോജേഴ്‌സ് RO4350B ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി, മൈക്രോവേവ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾക്കായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള സർക്യൂട്ട് മെറ്റീരിയലാണ്. ഇതിന്റെ പ്രധാന പാരാമീറ്ററുകൾ വൈദ്യുതകാന്തിക ഗുണങ്ങൾ, താപ സ്ഥിരത, ... എന്നിവ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.

കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻതത്വം ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷനിൽ ചെലുത്തുന്ന സ്വാധീനത്തിന്റെ സംവിധാനം ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ (> 1 GHz) കണ്ടക്ടർ ഉപരിതല ഗുണങ്ങളോട് വളരെ സെൻസിറ്റീവ് ആണ്. കോപ്പർ ഫോയിൽ പരുക്കൻത സിഗ്നൽ സമഗ്രതയെയും (SI) ഉൾപ്പെടുത്തൽ ലോയെയും സാരമായി ബാധിക്കുന്നു...

ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയ പിസിബികളിലെ ഇന്റർലെയർ അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത നിയന്ത്രണത്തിനുള്ള പ്രധാന സാങ്കേതികവിദ്യകൾ ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള ഇന്റർകണക്റ്റ് (എച്ച്ഡിഐ) ബോർഡുകളുടെ വിശ്വാസ്യത ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് പിസിബികളിലെ ബ്ലൈൻഡ്/ബറിഡ് വിയയിലെ ഇന്റർലെയർ അലൈൻമെന്റ് കൃത്യത നിർണായകമാണ്. തെറ്റായ ക്രമീകരണം സിഗ്നൽ ഇന്റഗ്രേഷനിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം...

DFM പരിശോധനകളിലൂടെ സോൾഡർ മാസ്ക് ഓപ്പണിംഗ് വൈകല്യങ്ങൾ ഒഴിവാക്കുന്നു. തെറ്റായ ക്രമീകരണം അല്ലെങ്കിൽ അപര്യാപ്തമായ കവറേജ് പോലുള്ള സോൾഡർ മാസ്ക് ഓപ്പണിംഗ് (SMO) വൈകല്യങ്ങൾ PCB നിർമ്മാണത്തിൽ സോൾഡർ ബ്രിഡ്ജിംഗ്, പാഡ് മലിനീകരണം അല്ലെങ്കിൽ സിഗ്നൽ ഷോർട്ട് സർക്യൂട്ടുകൾ എന്നിവയിലേക്ക് നയിച്ചേക്കാം. ഡിസൈൻ f നടപ്പിലാക്കുന്നതിലൂടെ...