കോപ്പർ കോർ പിസിബി

വർഗ്ഗീകരണം

ഇലക്ട്രോണിക് നിർമ്മാണ വ്യവസായത്തിലെ ഒരു നിർണായക വസ്തുവായ കോപ്പർ ബേസ് പ്ലേറ്റുകളെ അവയുടെ ഘടനയും പ്രയോഗവും അടിസ്ഥാനമാക്കി പല തരങ്ങളായി തരംതിരിക്കാം. പ്രധാന വർഗ്ഗീകരണങ്ങളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

1. മെറ്റൽ കോർ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ (എംസിപിസിബി): ഈ ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകളിൽ അലുമിനിയം അല്ലെങ്കിൽ ചെമ്പ് പോലുള്ള ഉയർന്ന താപ ചാലകത ലോഹങ്ങൾ കൊണ്ട് നിർമ്മിച്ച ഒരു കോർ ഉണ്ട്, LED ലൈറ്റിംഗ്, പവർ കൺവെർട്ടറുകൾ, കാര്യക്ഷമമായ താപ വിസർജ്ജനം ആവശ്യമുള്ള മറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന സർക്യൂട്ടുകൾ സൃഷ്ടിക്കുന്നതിനുള്ള ചെമ്പ് ഫോയിൽ പാളികൾ ഇതിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു.

2. സെറാമിക് കോപ്പർ ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾ: സെറാമിക് വസ്തുക്കൾ ഇൻസുലേറ്റിംഗ് പാളിയായും ചെമ്പ് ചാലക പാളിയായും ഉപയോഗിക്കുന്ന ഈ ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾ വളരെ ഉയർന്ന താപ പ്രതിരോധവും വൈദ്യുത ഇൻസുലേഷനും വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു, മൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങൾ, സെമികണ്ടക്ടർ പാക്കേജിംഗ്, മറ്റ് ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയ്ക്ക് അനുയോജ്യമാണ്.

3. തെർമോഇലക്ട്രിക്കലായി വേർതിരിച്ച കോപ്പർ ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾ: പ്രത്യേക തെർമോഇലക്ട്രിക് സെപ്പറേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യ ഉൾപ്പെടുത്തിയിട്ടുള്ള ഇവ, വൈദ്യുത ഇൻസുലേഷൻ നൽകുമ്പോൾ തന്നെ മികച്ച താപ ചാലകത നിലനിർത്തുന്നു, നൂതന ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളുടെ താപ മാനേജ്മെന്റിന് അനുയോജ്യം.

നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകൾ

ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകളുടെ നിർമ്മാണ പ്രക്രിയകളിൽ സാധാരണയായി ഇനിപ്പറയുന്ന ഘട്ടങ്ങൾ ഉൾപ്പെടുന്നു:

1. അടിവസ്ത്രം തയ്യാറാക്കൽ: ഉയർന്ന നിലവാരമുള്ള ചെമ്പ് അല്ലെങ്കിൽ ലോഹം അല്ലെങ്കിൽ സെറാമിക്സ് പോലുള്ള ഇതര വസ്തുക്കൾ അടിവസ്ത്രമായി തിരഞ്ഞെടുക്കൽ.

2. ഉപരിതല തയ്യാറാക്കൽ: ചെമ്പ് ഫോയിലിന്റെ തുടർന്നുള്ള ഒട്ടിപ്പിടിക്കലിനായി തയ്യാറെടുക്കുന്നതിനായി, വൃത്തിയാക്കലും എച്ചിംഗും വഴി അടിവസ്ത്ര ഉപരിതലത്തിന്റെ പ്രീ-ട്രീറ്റ്മെന്റ്.

3. കോപ്പർ ഫോയിലിന്റെ ബോണ്ടിംഗ്: ഉയർന്ന താപനിലയിലും മർദ്ദത്തിലും ചെമ്പ് ഫോയിൽ അടിവസ്ത്രത്തിൽ ഘടിപ്പിച്ച് ചാലക പാളി രൂപപ്പെടുത്തുന്നു.

4. പാറ്റേൺ കൈമാറ്റവും എച്ചിംഗും: ഫോട്ടോലിത്തോഗ്രാഫി, ലേസർ അല്ലെങ്കിൽ മറ്റ് രീതികൾ ഉപയോഗിച്ച് സർക്യൂട്ട് പാറ്റേണുകൾ കോപ്പർ ഫോയിലിലേക്ക് മാറ്റുകയും സർക്യൂട്ട് സൃഷ്ടിക്കുന്നതിന് ആവശ്യമില്ലാത്ത ഭാഗങ്ങൾ രാസപരമായി കൊത്തിവയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

5. ഉപരിതല ഫിനിഷിംഗും സംരക്ഷണവും: ആന്റി-ഓക്‌സിഡേഷൻ ഗുണങ്ങളും സോൾഡറബിലിറ്റിയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് ടിൻ പ്ലേറ്റിംഗ്, OSP (ഓർഗാനിക് സോൾഡറബിലിറ്റി പ്രിസർവേറ്റീവുകൾ), ENIG (ഇലക്ട്രോലെസ് നിക്കൽ ഇമ്മേഴ്‌ഷൻ ഗോൾഡ്) തുടങ്ങിയ ഉപരിതല ചികിത്സകൾ പ്രയോഗിക്കുന്നു.

സ്വഭാവഗുണങ്ങൾ

ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകളുടെ പ്രധാന സവിശേഷതകളിൽ ഇവ ഉൾപ്പെടുന്നു:

1. ഉയർന്ന താപ ചാലകത: ചെമ്പിന്റെ ഉയർന്ന താപ ചാലകത ഇലക്ട്രോണിക് ഉപകരണങ്ങളിലെ പ്രവർത്തന താപനില ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കുകയും സേവന ആയുസ്സ് വർദ്ധിപ്പിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

2. മികച്ച വൈദ്യുത പ്രകടനം: ഉയർന്ന പരിശുദ്ധിയുള്ള ചെമ്പ് കുറഞ്ഞ പ്രതിരോധവും സ്ഥിരതയുള്ള വൈദ്യുത കണക്ഷനുകളും ഉറപ്പാക്കുന്നു.

3. മെക്കാനിക്കൽ ശക്തി: ചെമ്പും അതിന്റെ ലോഹസങ്കരങ്ങളും ഉയർന്ന ശക്തി പ്രകടിപ്പിക്കുന്നു, വിവിധ സംസ്കരണത്തിനും അസംബ്ലി ആവശ്യങ്ങൾക്കും അനുയോജ്യമാണ്.

4. നാശന പ്രതിരോധം: പ്രത്യേക ചികിത്സകൾ ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾക്ക് നല്ല നാശന പ്രതിരോധം നൽകുന്നു, ഇത് കഠിനമായ അന്തരീക്ഷത്തിൽ പ്രവർത്തിക്കാൻ സാധ്യമാക്കുന്നു.

ആപ്ലിക്കേഷൻ ഏരിയകൾ

ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾ അവയുടെ സവിശേഷ ഗുണങ്ങൾ കാരണം ഒന്നിലധികം മേഖലകളിൽ വിപുലമായ പ്രയോഗം കണ്ടെത്തുന്നു:

1. ഇലക്ട്രോണിക്സ് ആൻഡ് ടെലികമ്മ്യൂണിക്കേഷൻസ്: ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി സർക്യൂട്ടുകൾ, മൈക്രോവേവ് ഉപകരണങ്ങൾ, RFID ടാഗുകൾ, മറ്റ് ഉൽപ്പന്നങ്ങൾ എന്നിവയിൽ, കോപ്പർ ബേസ് പ്ലേറ്റുകൾ വിശ്വസനീയമായ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ പാതകളും താപ വിസർജ്ജന പരിഹാരങ്ങളും നൽകുന്നു.

2. ഓട്ടോമോട്ടീവ് ഇലക്ട്രോണിക്സ്: ഓട്ടോമോട്ടീവ് കൺട്രോൾ സിസ്റ്റങ്ങൾ, എൽഇഡി ഹെഡ്‌ലൈറ്റുകൾ, മറ്റ് ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ, കോപ്പർ ബേസ് പ്ലേറ്റുകളുടെ ഉയർന്ന താപ വിസർജ്ജന പ്രകടനം സിസ്റ്റം സ്ഥിരതയും സുരക്ഷയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.

3. ബഹിരാകാശം: ഉപഗ്രഹങ്ങൾ, റഡാർ ഉപകരണങ്ങൾ, മറ്റ് ബഹിരാകാശ ഉപകരണങ്ങൾ എന്നിവയിൽ, ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകളുടെ ഉയർന്ന വിശ്വാസ്യതയും അങ്ങേയറ്റത്തെ അവസ്ഥകളെ നേരിടാനുള്ള കഴിവും നിർണായകമാണ്.

4. ഊർജ്ജവും വെളിച്ചവും: സോളാർ ഇൻവെർട്ടറുകൾ, എൽഇഡി ലൈറ്റിംഗ് സിസ്റ്റങ്ങൾ, സമാനമായ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ എന്നിവയിൽ, ചെമ്പ് ബേസ് പ്ലേറ്റുകളുടെ കാര്യക്ഷമമായ താപ വിസർജ്ജന ശേഷികൾ ദീർഘകാല സിസ്റ്റം സ്ഥിരത ഉറപ്പാക്കുന്നു.