ສູນຄວາມຮູ້

1. ຫຼັກການ ແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງການວາງຊັ້ນຂອງ ALDatomic Layer (ALD) ນຳໃຊ້ປະຕິກິລິຍາດ້ານການຈຳກັດຕົນເອງຕໍ່ກັບການຝາກຮູບເງົາບາງໆທີ່ສອດຄ່ອງກັນ (ຄວາມສອດຄ່ອງ >95%) ໂດຍຜ່ານການສະລັບກັນຂອງກໍາມະຈອນເຕັ້ນ (ຕົວຢ່າງ, Cu(hfac)₂, H₂O). ສໍາລັບອັດຕາສ່ວນພາບສູງ (AR>10:1) ຜ່ານ...

ກະດານວັດແທກອຸນຫະພູມ Reflow soldering ແມ່ນເຄື່ອງມືທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ໃນອຸດສາຫະກໍາການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ. ໂດຍການຕັ້ງຈຸດວັດແທກອຸນຫະພູມຫຼາຍຈຸດຢູ່ເທິງກະດານແລະການຕິດຕັ້ງເຊັນເຊີອຸນຫະພູມ, ພວກມັນເຮັດໃຫ້ສາມາດຕິດຕາມເວລາທີ່ແທ້ຈິງຂອງ tempe ...

1. ນິຍາມ ແລະປັດໄຈອິດທິພົນຂອງການຫົດຕົວ Sintering ShrinkageSintering shrinkage (ΔL/L₀) ຫມາຍເຖິງການປ່ຽນແປງຂະຫນາດເສັ້ນຊື່ຂອງ substrates LTCC ໃນລະຫວ່າງການຍິງ, ສໍາຄັນສໍາລັບການຈັດລຽງຫຼາຍຊັ້ນແລະປະສິດທິພາບອຸປະກອນ. ປັດໃຈຫຼັກປະກອບມີ: ຄູ່...

1. ຫຼັກການ ແລະຂໍ້ໄດ້ປຽບຂອງ LIFTLaser-Induced Forward Transfer (LIFT) ນຳໃຊ້ເລເຊີທີ່ມີກຳມະຈອນ (UV-NIR, ຕົວຢ່າງ, 355 nm, 1064 nm) ເພື່ອເນັ້ນໃສ່ຮູບເງົາຜູ້ໃຫ້ທຶນ, ກະຕຸ້ນການປ່ຽນແປງໄລຍະທ້ອງຖິ່ນ ຫຼືການເປັນໄອ. ຄື້ນສັ່ນສະເທືອນທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດການຍົກຍ້າຍວັດສະດຸໄປສູ່ ...

I. Solder Paste ການຄວບຄຸມການນໍາໃຊ້ປະຕິບັດຕາມຫຼັກການທໍາອິດ - ໃນ - ທໍາອິດ - ອອກ. ຫຼັງ​ຈາກ​ທີ່​ເຂົ້າ​ມາ​ຮອດ​ໂຮງ​ງານ​ແລ້ວ, ໃຫ້​ຕິດ​ປ້າຍ​ກຳ​ກັບ​ການ​ຄວບ​ຄຸມ​ການ​ນຳ​ໃຊ້ Solder Paste ແລະ​ເກັບ​ໄວ້​ໃນ​ຕູ້​ເຢັນ​ທີ່​ອຸນ​ຫະ​ພູມ 2-8°C. ໃຊ້ solder paste ສອດຄ່ອງ ...

1. ຄວາມສໍາຄັນແລະຄວາມທ້າທາຍຂອງການຄວບຄຸມຄວາມເຄັ່ງຕຶງໃນການຜະລິດ PCB ທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ R2R, ການຄວບຄຸມຄວາມກົດດັນຂອງແຜ່ນຍ່ອຍຮູບເງົາ (ຕົວຢ່າງ, PI, PET) ຜົນກະທົບໂດຍກົງ: ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງມິຕິລະດັບ: ຄວາມເຄັ່ງຕຶງທີ່ບໍ່ສະເຫມີກັນເຮັດໃຫ້ເກີດການຍືດ / ຫົດຕົວ, ນໍາໄປສູ່ misalignment; ດຳເນີນການ...

1. ແຫຼ່ງທີ່ສໍາຄັນຂອງ Capacitance Deviation Capacitance ຄວາມທົນທານ (ໂດຍປົກກະຕິພາຍໃນ ± 10%) ແມ່ນອິດທິພົນໂດຍ: ການປ່ຽນແປງວັດສະດຸ Dielectric: ຄວາມແຕກຕ່າງ Batch-to-batch ໃນ Dk ແລະຄວາມຫນາ; ຂະ​ບວນ​ການ drift​: ຄວາມ​ກົດ​ດັນ​ຂອງ lamination ບໍ່​ສະ​ເຫມີ​ພາບ / ອຸນ​ຫະ​ພູມ ...

ການຕິດຕາມເວລາຈິງຂອງ BGA Solder Joint Fatigue Cracks ຜ່ານເທກໂນໂລຍີການປ່ອຍອາຍພິດທາງສຽງ 1. ຫຼັກການ ແລະການນຳໃຊ້ເທັກໂນໂລຢີ Acoustic Emission (AE)AE ກວດພົບຄື້ນຄວາມຕຶງຄຽດຄວາມຖີ່ສູງ (20 kHz–1 MHz) ທີ່ປ່ອຍອອກມາໂດຍວັດສະດຸພາຍໃນ defo...

ໃນການຜະລິດ PCB ທີ່ບໍ່ແມ່ນ halogen, ການດຸ່ນດ່ຽງການຕ້ານການໄຟໄຫມ້ແລະການປະຕິບັດ dielectric ແມ່ນສິ່ງທ້າທາຍທີ່ສັບສົນ, ຕົ້ນຕໍແມ່ນກ່ຽວຂ້ອງກັບການຄັດເລືອກວັດສະດຸ, ການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການ, ແລະການທົດສອບການປະຕິບັດ. ຕໍ່ໄປນີ້ແມ່ນການວິເຄາະລາຍລະອຽດ: Sele...

ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດຕາຕະລາງແບບເຄື່ອນໄຫວໃນສາຍການຜະລິດ PCB ພາຍໃນໂຮງງານອັດສະລິຍະ 1. ຈຸດປະສົງຫຼັກຂອງການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຈັດຕາຕະລາງແບບເຄື່ອນໄຫວເປົ້າໝາຍຕົ້ນຕໍແມ່ນເພື່ອຈັດສັນຊັບພະຍາກອນໃຫ້ມີປະສິດທິພາບ, ຫຼຸດຜ່ອນເວລານໍາ, ປັບປຸງການນຳໃຊ້ອຸປະກອນ, ແລະ ຟື້ນຟູຢ່າງໄວວາ...