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롤투롤(R2R) 유연 회로 생산에서 구리 호일 주름 문제 해결
2025년 4월 17일
1. 주름 발생의 근본 원인 R2R 공정에서 구리 호일 주름 발생의 주요 요인: 장력 불균형: 장력 구배로 인한 국부 응력 집중. CTE 불일치: 구리(17ppm/°C) 대비 PI(35ppm/°C) 팽창 차이. ...
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초박형 코어 적층 공정에서의 응력 변형 제어(
2025년 4월 16일
1. 핵심 과제 초박형 코어(
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온라인 AOI 검사 시스템을 사용하여 10μm 미만의 라인 갭을 식별하는 방법은 무엇입니까?
2025년 4월 15일
온라인 자동 광학 검사(AOI) 시스템은 PCB 제조 및 전자 조립에 필수적인 도구이며, 특히 10μm 미만의 라인 갭을 감지하는 데 유용합니다. 온라인 AOI 시스템을 사용하여 이러한 작업을 수행하는 방법에 대한 자세한 설명은 다음과 같습니다.
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열영향부 없는 마이크로 드릴링을 위한 펨토초 레이저 가공
2025년 4월 14일
1. 기본 및 장점 펨토초 레이저(펄스 폭 10~15초)는 다음을 통해 비선형 흡수를 가능하게 합니다.다중 광자 이온화(MPI) 눈사태 이온화(AI)주요 장점: 거의 0에 가까운 HAZ 서브마이크론 정밀도(최소 1μm 구멍)...
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시뮬레이션을 통한 RF PCB 공진 주파수 제어 최적화 방법
2025년 4월 13일
RF PCB의 공진 주파수 제어는 회로 성능과 신호 무결성을 보장하는 데 매우 중요합니다. 시뮬레이션을 통한 최적화를 통해 설계자는 설계 단계에서 공진 주파수를 예측하고 조정하여 효율과 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.
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음향 방출 기술을 통한 고밀도 상호 연결 보드의 미세 균열 전파 실시간 모니터링
2025년 4월 12일
1. 음향 방출(AE)의 원리 및 적용성 음향 방출은 재료의 변형 또는 파손 시 방출되는 고주파 탄성 응력파(20kHz~1MHz)를 감지합니다. HDI 보드에서는 열적/기계적 응력으로 인한 미세 균열 전파가...
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고주파 PCB에서 PIM(Passive Intermodulation) 테스트의 중요성
2025년 4월 10일
1. 정의 및 발생 메커니즘 PIM은 수동 부품(예: 커넥터, 안테나, PCB 트레이스)에서 두 개 이상의 신호가 상호 작용할 때 비선형 특성으로 인해 추가적인 주파수 성분이 발생하는 현상을 말합니다. 이러한 비선형성은...
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다층기판 적층 전 플라즈마 세정의 필요성
2025년 4월 9일
1. 배경 및 핵심 문제 다층 PCB 제조에서 라미네이션은 열/압력 하에서 내부 코어, 프리프레그, 구리 호일을 접합합니다. 라미네이션 전 표면에 오염 물질(오일, 산화물, 먼지)이 있으면 다음과 같은 문제가 발생합니다. 계면 접착력 약화: 박리 발생...
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(I) SMT 공장 전자재료 검사의 상식
2025년 4월 8일
1. 수입자재 검사의 상식 (1) 수입자재 검사의 일반 절차 수입자재 → 검사 도구 준비 → 전체 검사 외부 포장은 손상되지 않았습니까? 라벨은 명확하고 정확합니까? 내부 포장은...
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펨토초 레이저 절삭을 통한 열영향부(HAZ) 없는 구리 호일 패터닝 구현
2025년 4월 7일
1. 펨토초 레이저 절삭의 원리 및 장점 펨토초 레이저(펄스 폭 10⁻¹⁵ s)는 다음으로 인해 HAZ가 거의 0인 비선형 흡수(예: 다광자 이온화, 눈사태 이온화)를 가능하게 합니다. 비열적 우세: 에너지 증착...
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