AXI(Automated X-ray Inspection)는 인쇄 회로 기판 조립(PCBA) 산업에서 중요한 역할을 하며, 주로 회로 기판의 내부 구조와 납땜 품질을 검사하고 검증하는 데 사용됩니다. PCBA에서 AXI가 활용되는 구체적인 사례는 다음과 같습니다.
솔더 조인트 검사: AXI는 PCB 표면을 관통하여 솔더 접합부 내부의 보이드, 균열, 브리징, 불충분하거나 과도한 솔더를 검사할 수 있습니다. X선은 금속을 투과할 수 있으므로 다층 기판이나 BGA(볼 그리드 어레이) 패키지 아래의 솔더 접합부도 검사할 수 있는데, 이는 자동 광학 검사(AOI)로는 불가능한 작업입니다.
구성품 검사: AXI는 부품이 위치, 방향, 높이를 포함하여 올바르게 배치되었는지 확인할 수 있습니다. 또한 누락된 부품, 추가 부품 또는 잘못된 부품 유형을 감지할 수도 있습니다.
이물질 감지: AXI는 잔류 플럭스, 먼지, 이물질 또는 기타 오염 물질 등 회로 기판에 존재해서는 안 되는 모든 물질을 감지할 수 있습니다.
연결성 확인: 숨겨진 연결이나 내부 연결의 경우, AXI는 와이어, 비아, 플레인 간의 연결성을 검증하여 개방 회로나 단락 회로가 존재하지 않는지 확인할 수 있습니다.
구조적 무결성: AXI는 PCB의 층 정렬, 박리, 균열 또는 기타 구조적 문제를 검사하여 무결성과 안정성을 보장합니다.
통계적 공정 관리(SPC): AXI에서 생성된 데이터는 통계적 공정 제어에 사용할 수 있으며, 이를 통해 제조업체는 잠재적인 품질 문제를 식별하고 해결하며 생산 공정을 최적화하는 데 도움이 됩니다.
고장 분석: PCBA에 오류가 발생하면 AXI를 비파괴적 오류 분석에 사용하여 문제의 근본 원인을 파악하는 데 도움이 될 수 있습니다.
배치 검사: AXI 시스템은 대량의 PCBA를 빠르게 검사하여 생산 효율성과 품질 관리를 향상시킵니다.
품질 보증: AXI는 최종 검사 방법으로 모든 PCBA가 엄격한 품질 기준을 충족하는지 확인하여 반품 및 보증 문제를 줄입니다.
설계 검증: 신제품 개발 단계에서 AXI는 설계 실행 가능성을 검증하고, 제조 과정에서 설계 결함이나 문제를 확인하는 데 도움이 될 수 있습니다.
요약하자면, AXI 기술은 PCBA 생산에서 필수적인 역할을 합니다. 검사의 정확도와 신뢰성을 높일 뿐만 아니라 생산 효율성과 제품 품질을 크게 향상시킵니다. 전자 제품이 점점 더 복잡하고 정교해짐에 따라 AXI의 중요성은 계속해서 커지고 있습니다.