ಕಾಪರ್ ಕೋರ್ ಪಿಸಿಬಿ

ವರ್ಗೀಕರಣ

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ವಸ್ತುವಾಗಿರುವ ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅವುಗಳ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಅನ್ವಯದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಹಲವಾರು ವಿಧಗಳಾಗಿ ವರ್ಗೀಕರಿಸಬಹುದು. ಪ್ರಮುಖ ವರ್ಗೀಕರಣಗಳು ಸೇರಿವೆ:

1. ಮೆಟಲ್ ಕೋರ್ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು (MCPCBs): ಈ ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಅಲ್ಯೂಮಿನಿಯಂ ಅಥವಾ ತಾಮ್ರದಂತಹ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಲೋಹಗಳಿಂದ ಮಾಡಿದ ಕೋರ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ, ಎಲ್‌ಇಡಿ ಲೈಟಿಂಗ್, ವಿದ್ಯುತ್ ಪರಿವರ್ತಕಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣದ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಇತರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸುವ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ರಚಿಸಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ.

2. ಸೆರಾಮಿಕ್ ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು: ಸೆರಾಮಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ನಿರೋಧಕ ಪದರವಾಗಿ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರವನ್ನು ವಾಹಕ ಪದರವಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಈ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನವನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ, ಇದು ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸಾಧನಗಳು, ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

3. ಥರ್ಮೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಆಗಿ ಬೇರ್ಪಡಿಸಿದ ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು: ವಿಶೇಷ ಥರ್ಮೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಬೇರ್ಪಡಿಕೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಅವು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಕಾಯ್ದುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರೋಧನವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ, ಇದು ಮುಂದುವರಿದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಉಷ್ಣ ನಿರ್ವಹಣೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು

ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಹಂತಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತವೆ:

1. ತಲಾಧಾರದ ತಯಾರಿಕೆ: ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ತಾಮ್ರ ಅಥವಾ ಲೋಹ ಅಥವಾ ಪಿಂಗಾಣಿಗಳಂತಹ ಪರ್ಯಾಯ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ತಲಾಧಾರವಾಗಿ ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವುದು.

2. ಮೇಲ್ಮೈ ತಯಾರಿಕೆ: ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ನಂತರದ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆಗೆ ತಯಾರಿ ಮಾಡಲು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮೂಲಕ ತಲಾಧಾರ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಪೂರ್ವ-ಚಿಕಿತ್ಸೆ ಮಾಡಿ.

3. ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಬಂಧ: ವಾಹಕ ಪದರವನ್ನು ರೂಪಿಸಲು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಒತ್ತಡದಲ್ಲಿ ತಲಾಧಾರಕ್ಕೆ ಜೋಡಿಸುವುದು.

4. ಪ್ಯಾಟರ್ನ್ ವರ್ಗಾವಣೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ: ಫೋಟೋಲಿಥೋಗ್ರಫಿ, ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಇತರ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯ ಮೇಲೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಮಾದರಿಗಳನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಿ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ರಚಿಸಲು ಅನಗತ್ಯ ಪ್ರದೇಶಗಳನ್ನು ರಾಸಾಯನಿಕವಾಗಿ ಕೆತ್ತಿಸಿ.

5. ಮೇಲ್ಮೈ ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ರಕ್ಷಣೆ: ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ವಿರೋಧಿ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ತವರ ಲೇಪನ, OSP (ಸಾವಯವ ಸೋಲ್ಡರಬಿಲಿಟಿ ಪ್ರಿಸರ್ವೇಟಿವ್ಸ್), ENIG (ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಲೆಸ್ ನಿಕಲ್ ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಗೋಲ್ಡ್) ಇತ್ಯಾದಿ ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುವುದು.

ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು:

1. ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ: ತಾಮ್ರದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

2. ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವಿದ್ಯುತ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ: ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ತಾಮ್ರವು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿರೋಧ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಯಾಂತ್ರಿಕ ಶಕ್ತಿ: ತಾಮ್ರ ಮತ್ತು ಅದರ ಮಿಶ್ರಲೋಹಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪ್ರದರ್ಶಿಸುತ್ತವೆ, ವಿವಿಧ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿವೆ.

4. ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆ: ವಿಶೇಷ ಚಿಕಿತ್ಸೆಗಳು ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಉತ್ತಮ ತುಕ್ಕು ನಿರೋಧಕತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ, ಕಠಿಣ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ.

ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಪ್ರದೇಶಗಳು

ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ಅವುಗಳ ವಿಶಿಷ್ಟ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಿಂದಾಗಿ ಬಹು ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾದ ಅನ್ವಯಿಕೆಯನ್ನು ಕಂಡುಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ:

1. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ದೂರಸಂಪರ್ಕ: ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು, ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸಾಧನಗಳು, RFID ಟ್ಯಾಗ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳು ಮತ್ತು ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.

2. ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್: ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ನಿಯಂತ್ರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು, LED ಹೆಡ್‌ಲೈಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸ್ಥಿರತೆ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

3. ಅಂತರಿಕ್ಷಯಾನ: ಉಪಗ್ರಹಗಳು, ರಾಡಾರ್ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ತೀವ್ರ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ನಿರ್ಣಾಯಕವಾಗಿದೆ.

4. ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಬೆಳಕು: ಸೌರ ಇನ್ವರ್ಟರ್‌ಗಳು, LED ಲೈಟಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಅಂತಹುದೇ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ತಾಮ್ರದ ಬೇಸ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗಳ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶಾಖ ಪ್ರಸರಣ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತವೆ.