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多層PCBsa51エポキシ樹脂 PCBg24

FR-4 PCB

FR-4 PCBとは、FR-4材料を基板として使用したプリント回路基板(PCB)を指します。FR-4は、PCB製造において非常に一般的な複合材料です。正式名称はFlame Retardant 4で、特定の難燃性等級を満たしていることを示しています。この材料は、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織物で構成されており、優れた電気絶縁性、機械的強度、そして難燃性を備えています。

FR-4 PCB の主な特性は次のとおりです。

● 難燃性
 電気性能
 機械的強度
 熱性能
 費用対効果

FR-4 PCBの機能

いいえ。 アイテム 製造能力
1 材料 FR-4(グラスファイバー)
2 レイヤー数
1層、2層、4層、6層、8層、10層
3 TGグレード TG130~140、TG150~160、TG170~180
4 最大PCBサイズ
1層と2層:1200×300mmまたは600×500mm
多層:600×500mm
5 最小PCBサイズ 5mm×5mm
6 基板サイズ公差(概要)
±0.2mm(CNCルーティング)
±0.5mm(Vスコアリング)
7 表面仕上げ 鉛入りHASL、鉛フリーHASL、浸漬金(ENIG)、OSP、ハードゴールド、ENEPIG、浸漬銀(Ag)、なし
8 板厚
1層/2層:0.2~2.4mm
4層:0.4~2.4mm
6層:0.8~2.4mm
8層:1.0~2.4mm
10層:1.2~2.4mm
注: カスタマイズされた PCB の厚さとレイヤー スタックアップが許容されます。
9 板厚公差
厚さ≥1.0mm: ±10%
厚さ

注: 通常、「+ 許容差」は、無電解銅、はんだマスク、その他の表面仕上げなどの PCB 処理手順によって発生します。
10 外層銅の厚さ
1オンス/2オンス/3オンス
(35μm/70μm/105μm)

注記:
2オンス
PCB厚さ≥1.2mm、ビアサイズ≥0.25mm、最小トラック/間隔≥0.15mm
 
3オンス
PCB厚さ≥2.0mm、ビアサイズ≥0.3mm、最小トラック/間隔≥0.2mm
11 内層銅の厚さ
1オンス/1.5オンス
(35μm/50μm)
12 外層最小トラック/間隔 ≥300万
13 内層最小トラック/間隔 ≥400万
14 環状リングのサイズ ≥0.13mm
15 グリッドライントラック/間隔 ≥0.2mm
16 コイルボードのライントラック/間隔 ≥0.2mm
17 BGAパッドサイズ
≥0.25mm
18 BGA距離 ≥0.12mm
19 ボード概要
トラックからアウトラインまで: ≥0.3mm
Vカットラインまでのトレース: ≥0.4mm
20 仕上げ穴サイズ公差 ±0.08mm
21 仕上げ穴径(CNC)
0.2mm~6.3mm
               
1. PCBの厚さ=2.0mm、最小穴サイズは0.3mm
2. PCBの厚さ=2.4mm、最小穴サイズは0.4mm
3. 銅の厚さ=2オンス、最小穴サイズは0.25mm
4. 銅の厚さ=3オンス、最小穴サイズは0.3mm
22 TH 経由距離
同じネット:0.15mm

異なるネット:0.25mm
23 メッキスロットサイズ
≥0.5mm

注記:
L:W=2.5:1(2.5:1以上である必要があります。これより小さい場合、穴の位置がずれる可能性があります。)設計で長穴を描けない場合は、連続した丸穴を描いても長穴とみなされます。また、長穴はドリルレイヤーではなくプロファイルレイヤーに描いても問題ありません。
24 城郭状の穴 ≥0.6mm
25 メッキされていない穴 ≥0.8mm
26 NPTHから銅線へ ≥0.2mm
27 はんだマスク 緑、赤、黄、白、黒、青、紫、マットグリーン、マットブラック、なし
28 はんだマスクの厚さ 20~30μm
29 ソルダーマスクブリッジ
緑: ≥0.1mm

その他: ≥0.15mm
30 はんだマスクからはんだ付けパッドまでの距離 ≥0.05mm
31 シルクスクリーン 白、黒、黄、なし
32 最小文字幅(凡例)
≥0.15mm

注意: 幅が 0.15 mm 未満の文字は幅が狭すぎて識別できません。
33 最小文字高さ(凡例)
≥0.75mm

注意: 文字の高さが 0.8 mm 未満の場合は、文字が小さすぎて認識できません。
34 文字の幅と高さの比率(凡例) 1:5(PCBシルクスクリーンの凡例処理では、1:5が最も適切な比率です)
35 シルクスクリーンからはんだ付けパッドまでの距離 ≥0.1mm
36 Vカットライン
≥70mm

注記:
PCBの厚さ≥0.6mm
37 Vカットライン距離 ≥3.5mm
38 ボード間の距離 ≥0.8mm
39 スタンプ穴幅
≥2.0mm

注: PCB のサイズと厚さは Minintel による審査の対象となります。
40 タブルートの幅
≥1.6mm

注: PCB のサイズと厚さは Minintel による審査の対象となります。
41 エッジレール
≥3.5mm

注意: パネルが Minintel によって配列されている場合、デフォルトで両側に 5mm のエッジ レールが追加されます。
42 ゴールドフィンガー
面取り角度:30~45°
深さ: ≥1mm
長さ: 45mm~280mm

注:板厚≥1.2mm
43 特別仕様
インピーダンス制御

カスタムレイヤースタックアップ

インタースティシャルビアホール(IVH)

パッド内のビア

樹脂を充填したビア

皿穴

カーボンマスク

ハロゲンフリー

Z軸フライス加工

エッジメッキ

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