

FR-4 PCB
FR-4 PCBとは、FR-4材料を基板として使用したプリント回路基板(PCB)を指します。FR-4は、PCB製造において非常に一般的な複合材料です。正式名称はFlame Retardant 4で、特定の難燃性等級を満たしていることを示しています。この材料は、エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維織物で構成されており、優れた電気絶縁性、機械的強度、そして難燃性を備えています。
FR-4 PCB の主な特性は次のとおりです。
● 難燃性
● 電気性能
● 機械的強度
● 熱性能
● 費用対効果
いいえ。 | アイテム | 製造能力 |
---|---|---|
1 | 材料 | FR-4(グラスファイバー) |
2 | レイヤー数 | 1層、2層、4層、6層、8層、10層 |
3 | TGグレード | TG130~140、TG150~160、TG170~180 |
4 | 最大PCBサイズ | 1層と2層:1200×300mmまたは600×500mm 多層:600×500mm |
5 | 最小PCBサイズ | 5mm×5mm |
6 | 基板サイズ公差(概要) | ±0.2mm(CNCルーティング) ±0.5mm(Vスコアリング) |
7 | 表面仕上げ | 鉛入りHASL、鉛フリーHASL、浸漬金(ENIG)、OSP、ハードゴールド、ENEPIG、浸漬銀(Ag)、なし |
8 | 板厚 | 1層/2層:0.2~2.4mm 4層:0.4~2.4mm 6層:0.8~2.4mm 8層:1.0~2.4mm 10層:1.2~2.4mm 注: カスタマイズされた PCB の厚さとレイヤー スタックアップが許容されます。 |
9 | 板厚公差 | 厚さ≥1.0mm: ±10% 厚さ
注: 通常、「+ 許容差」は、無電解銅、はんだマスク、その他の表面仕上げなどの PCB 処理手順によって発生します。 |
10 | 外層銅の厚さ | 1オンス/2オンス/3オンス (35μm/70μm/105μm) 注記: 2オンス PCB厚さ≥1.2mm、ビアサイズ≥0.25mm、最小トラック/間隔≥0.15mm 3オンス PCB厚さ≥2.0mm、ビアサイズ≥0.3mm、最小トラック/間隔≥0.2mm |
11 | 内層銅の厚さ | 1オンス/1.5オンス (35μm/50μm) |
12 | 外層最小トラック/間隔 | ≥300万 |
13 | 内層最小トラック/間隔 | ≥400万 |
14 | 環状リングのサイズ | ≥0.13mm |
15 | グリッドライントラック/間隔 | ≥0.2mm |
16 | コイルボードのライントラック/間隔 | ≥0.2mm |
17 | BGAパッドサイズ | ≥0.25mm |
18 | BGA距離 | ≥0.12mm |
19 | ボード概要 | トラックからアウトラインまで: ≥0.3mm Vカットラインまでのトレース: ≥0.4mm |
20 | 仕上げ穴サイズ公差 | ±0.08mm |
21 | 仕上げ穴径(CNC) | 0.2mm~6.3mm 1. PCBの厚さ=2.0mm、最小穴サイズは0.3mm 2. PCBの厚さ=2.4mm、最小穴サイズは0.4mm 3. 銅の厚さ=2オンス、最小穴サイズは0.25mm 4. 銅の厚さ=3オンス、最小穴サイズは0.3mm |
22 | TH 経由距離 | 同じネット:0.15mm 異なるネット:0.25mm |
23 | メッキスロットサイズ | ≥0.5mm 注記: L:W=2.5:1(2.5:1以上である必要があります。これより小さい場合、穴の位置がずれる可能性があります。)設計で長穴を描けない場合は、連続した丸穴を描いても長穴とみなされます。また、長穴はドリルレイヤーではなくプロファイルレイヤーに描いても問題ありません。 |
24 | 城郭状の穴 | ≥0.6mm |
25 | メッキされていない穴 | ≥0.8mm |
26 | NPTHから銅線へ | ≥0.2mm |
27 | はんだマスク | 緑、赤、黄、白、黒、青、紫、マットグリーン、マットブラック、なし |
28 | はんだマスクの厚さ | 20~30μm |
29 | ソルダーマスクブリッジ | 緑: ≥0.1mm その他: ≥0.15mm |
30 | はんだマスクからはんだ付けパッドまでの距離 | ≥0.05mm |
31 | シルクスクリーン | 白、黒、黄、なし |
32 | 最小文字幅(凡例) | ≥0.15mm 注意: 幅が 0.15 mm 未満の文字は幅が狭すぎて識別できません。 |
33 | 最小文字高さ(凡例) | ≥0.75mm 注意: 文字の高さが 0.8 mm 未満の場合は、文字が小さすぎて認識できません。 |
34 | 文字の幅と高さの比率(凡例) | 1:5(PCBシルクスクリーンの凡例処理では、1:5が最も適切な比率です) |
35 | シルクスクリーンからはんだ付けパッドまでの距離 | ≥0.1mm |
36 | Vカットライン | ≥70mm 注記: PCBの厚さ≥0.6mm |
37 | Vカットライン距離 | ≥3.5mm |
38 | ボード間の距離 | ≥0.8mm |
39 | スタンプ穴幅 | ≥2.0mm 注: PCB のサイズと厚さは Minintel による審査の対象となります。 |
40 | タブルートの幅 | ≥1.6mm 注: PCB のサイズと厚さは Minintel による審査の対象となります。 |
41 | エッジレール | ≥3.5mm 注意: パネルが Minintel によって配列されている場合、デフォルトで両側に 5mm のエッジ レールが追加されます。 |
42 | ゴールドフィンガー | 面取り角度:30~45° 深さ: ≥1mm 長さ: 45mm~280mm 注:板厚≥1.2mm |
43 | 特別仕様 | インピーダンス制御 カスタムレイヤースタックアップ インタースティシャルビアホール(IVH) パッド内のビア 樹脂を充填したビア 皿穴 カーボンマスク ハロゲンフリー Z軸フライス加工 エッジメッキ その他 |
今すぐ提出