SEMI: 半導体業界は今年、18の新しいウエハー工場の建設プロジェクトを開始する予定です。

SEMI: 半導体業界は今年、18の新しいウエハー工場の建設プロジェクトを開始する予定です。

SEMIが発表した最新レポートによると、半導体業界は2025年に18の新規ウェーハファブ建設プロジェクトを開始する見込みで、これらのプロジェクトのほとんどは2026年から2027年に稼働を開始すると予測されています。SEMIはまた、半導体生産能力がさらに加速すると予測しています。2025年までに、ウェーハの月間総生産量は3,360万枚（wpm）に達すると見込まれています。半導体産業の拡大は、主に高性能コンピューティング（HPC）アプリケーションにおける最先端ロジック技術の推進力によるものであり、エッジデバイスにおける生成AIの普及と応用の拡大とも切り離せないものです。